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표적의 이동을 고려한 강화학습 기반 무인항공기의 소노부이 최적 배치
배근영,강주환,홍정표 한국음향학회 2024 韓國音響學會誌 Vol.43 No.2
소노부이는 수중에서 음파를 활용하여 정보 수집을 수행하는 장치로, 엔진 소음이나 다양한 음향 특성을감지하여 수중 표적을 정확하게 탐지하는 대잠전에 효과적인 탐지체계이다. 다중상태 시스템에서의 기존 소노부이배치 방식은 고정된 패턴이나 휴리스틱 기반의 규칙에 의존하므로, 예측하기 힘든 수중 표적의 기동으로 인해 소노부이 투하 개수 및 작전 소요 시간 측면에서 효율적인 배치를 보장하지는 못한다. 본 논문에서는 기존 소노부이 배치 방식의 한계를 극복하기 위해, 수중 표적의 이동을 고려한 시뮬레이션 기반의 실험 환경에서 강화학습을 이용한 무인항공기의 소노부이 최적 배치를 제안한다. 제안한 방법은 Unity ML-Agents를 통해 Proximal Policy Optimization(PPO) 알고리즘을 이용하여 가상 작전환경과 실시간 상호작용하며 무인항공기를 학습한다. 소노부이 투하 개수 및 음원 및수신기 간의 비용을 고려한 보상 함수를 설계하여 효과적인 학습이 가능하게 한다. 동일한 실험 환경에서 강화학습을적용한 배치 방식과 기존 소노부이 배치 방식을 비교한 결과, 탐지 성공률, 투하된 소노부이 개수, 작전 소요 시간 측면에서 강화학습을 적용한 배치 방식이 가장 우수한 성능을 보였다. Sonobuoys are disposable devices that utilize sound waves for information gathering, detecting engine noises, and capturing various acoustic characteristics. They play a crucial role in accurately detecting underwater targets, making them effective detection systems in anti-submarine warfare. Existing sonobuoy deployment methods in multistatic systems often rely on fixed patterns or heuristic-based rules, lacking efficiency in terms of the number of sonobuoys deployed and operational time due to the unpredictable mobility of the underwater targets. Thus, this paper proposes an optimal sonobuoy placement strategy for Unmanned Aerial Vehicles (UAVs) to overcome the limitations of conventional sonobuoy deployment methods. The proposed approach utilizes reinforcement learning in a simulation-based experimental environment that considers the movements of the underwater targets. The Unity ML-Agents framework is employed, and the Proximal Policy Optimization (PPO) algorithm is utilized for UAV learning in a virtual operational environment with real-time interactions. The reward function is designed to consider the number of sonobuoys deployed and the cost associated with sound sources and receivers, enabling effective learning. The proposed reinforcement learning-based deployment strategy compared to the conventional sonobuoy deployment methods in the same experimental environment demonstrates superior performance in terms of detection success rate, deployed sonobuoy count, and operational time.
파워 모듈 패키지 내부 본딩 와이어의 전기적 거동 해석
배근영(GeunYoung Bae),추지연(JiYeon Choo),이범수(BumSu Lee),임진수(JinSoo Lim),유찬세(Chan-Sei Yoo) 대한전자공학회 2023 대한전자공학회 학술대회 Vol.2023 No.6
The experiment in this paper was conducted based on the actual system in package power module. Analysis of the parasitic inductance and Q factor as a simulation result aims to propose an appropriate bonding wire configuration. As a result, it was confirmed that the parasitic inductance decreased as the number of bonding wires increased. However, since performance is not proportional to the number of wires, economic feasibility must be considered. Therefore, it can be concluded that the module applied to the simulation has the most appropriate performance when there are three bonding wires. As much as the actual module is applied, the result is expected to be helpful in the design of bonding wires and manufacturing process of system in package.
Power MOSFET 패키징 성분에 따른 스위칭 회로 손실 분석
추지연(JiYeon Choo),배근영(GeunYoung Bae),이범수(BumSu Lee),유찬세(Chan-Sei Yoo) 대한전자공학회 2023 대한전자공학회 학술대회 Vol.2023 No.6
In semiconductor packaging, parasitic components generated during power MOSFET packaging affect power loss. Therefore, research should be conducted in the direction of reducing losses caused by parasitic components using techniques such as wire bonding. In this paper, the loss that occurs in the actual switching circuit when packaging a MOSFET device is quantitatively identified and compared. Analyze losses when packaging power MOSFETs occur. Parasitic components of power MOSFET packaging at switching frequencies are applied to the circuit and analyzed through simulation. In the packaging structure proposed in this paper, parasitic inductance generated during wire bonding is analyzed. When the number of wires in the power MOSFET packaging of the switching circuit is increased from 1 to 4, the losses are 58.59W, 42.72W, 37.43W, and 34.04W. Therefore, when packaging the power MOSFET, the number of bonding wires is suggested to be two.
박성식(PARK Sung Sik),배근영(BAE Keun Young),김형태(KIM Hyung Tae),윤재룡(YOON Jae Rhyong),최재권(CHOI Jae Kwon) 대한체질인류학회 1990 해부·생물인류학 (Anat Biol Anthropol) Vol.3 No.2
한국인 경골 115예(좌측 61예, 우측 54예)를 대상으로 가자미근선의 출현 형태를 Mysorekar와 Nandedkar(1983)의 방법에 의해 선형, 융선형, 구형으로 구별해 형태계측학적으로 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 가자미선의 출현은 단순형이 26예, 복합형이 89예로 대부분이 복합형이었으며 단순형의 경우 넓은 선형이 제일 많았다. 2. 복합형의 경우 상부와 중간부는 넓은 선형이 많았으나 하부에서는 좁은 선형이 제일 많았다. 구형은 상부에서는 없었으나 중간부와 하부에서는 상당 예(중간부; 13예. 하부; 8예)가 관찰되었다. 3. 가자미근의 시작부는 비골관절에서 1-2cm 되는 곳으로 부터 시작하는 경우가 70예(61%)로 제일 많았고 비골관절면으로부터 시작부까지의 평균거리는 1.63cm였다. 4. 가자미근선의 평균 길이는 10.5cm였고 경골을 길이에 대한 비는 약 30%였다. 이상의 계측 결과로 한국 성인에서 가자미근선의 특징을 알 수 있었으며 교과서에 기술된 것과는 달리 대부분 복합형으로 되어 있음을 확인할 수 있었다.