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박윤준,김미애,김선미,박명희 대한진단검사의학회 2002 Annals of Laboratory Medicine Vol.22 No.5
배경 : 각종 장기이식 및 HLA 적합혈소판 수혈에 있어서 수혜자 혈청 내 HLA 항체 특이성의 정확한 동정은 매우 중요하다.본 논문에서는 HLA 항체검사의 국제정도관리 프로그램 참가 경험을 보고하고자 한다.방법 : International Serum Exchange Program은 1년에 10회, 1회당 4개의 혈청을 각 참여 검사실에 보내어 HLA 항체검사의 외부정도관리를 시행하고 있으며, 배포되는 혈청은 대부분cross-reactive epitope group (CREG) 항원에 대한 다특이성(polyspecific) 항체 특이성을 갖고 있다. 본 기관에서는 상기 프로그램에 참가하여, 1998년 5월부터 2000년 8월까지 총 24회, 96개의 혈청 검체를 대상으로 frozen lymphocyte tray (36종 림프구 패널)를 이용하여 AHG-CDC법으로 HLA 항체 특이성 동정을 시행하였고 그 회신 결과를 전체 참가검사실(매회 72-92기관)
An Unusual Presentation of Crossed Testicular Ectopia as an Incarcerated Inguinal Hernia
박윤준,이길호 대한남성과학회 2013 The World Journal of Men's Health Vol.31 No.3
Crossed testicular ectopia (CTE) is generally defined as both testes located in the same hemiscrotum and contralateral hydrocele with the absence of a testis. However, the initial presentation of CTE in an infant as an incarcerated inguinal hernia is extremely rare. We report on a 10-month-old infant with CTE, who visited the emergency room presenting with a left incarcerated inguinal hernia. After manual reduction for an incarcerated hernia and left inguinal herniorraphy, the left testis was fixed into the left hemiscrotum and right transseptal orchiopexy was performed.
박윤준,홍영택,유덕만,안정호,최종호 한국고분자학회 2012 Macromolecular Research Vol.20 No.2
The surfaces of the polyimide films Kapton-E and Upilex-S are modified by ethylenediamine treatment to improve its adhesion to a subsequently deposited copper layer. The changes in the chemical composition, morphology,and adhesion properties of the modified polyimide surface are characterized by X-ray photoelectron spectroscopy,atomic force microscopy, and the 90o peel test. An ethylenediamine polyimide treatment induces amino group formation from the broken imide group. The peel strength of Kapton-E and Upilex-S with a copper layer increases from 0.3 to 0.65 kgf/cm and 0.25 to 0.46 kgf/cm, respectively. The results show that ethylenediamine treatment is a good modification method to greatly increase the adhesion performance of polyimide films to a copper layer.