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반도체 공정용 칠러의 채널별 제어특성에 관한 실험적 연구
김현중(Hyeon Joong Kim),김용찬(Yong Chan Kim),권오경(Oh Kyung Kwon),황세연(Se Yeon Hwang) 대한기계학회 2011 대한기계학회 춘추학술대회 Vol.2011 No.5
본 연구에서는 전자식 팽창밸브를 적용한 반도체 공정용 칠러에 관한 실험적 연구를 통해 시스템 특성을 파악하였다. 또한 온도 변화에 따른 신속한 대응을 할 수 있도록 온도상승 및 하강실험, 부하변화에 따른 온도영역별 제어정밀도 실험을 함으로써 각 제어 방식에 따른 운전 특성을 파악하였다. 온도상승 시 소비전력은 8.9 ㎾로 측정되었으며 CH1 37.5분, CH2 39.5분이 소요되었으며, 온도하강에는 총 26.5분이 소요되었다. 부분부하가 적용되는 경우 전부하가 적용되는 경우에 비해 제어정밀도의 변화폭이 큰 것으로 나타났으며 스텝모터 구동방식을 적용한 CH2의 제어정밀도가 상대적으로 우수한 것으로 나타났다. 냉각수를 이용한 냉각사이클 영역에서 소비전력은 1.8㎾로 냉동사이클을 적용한 방식에 비해 절반가량으로 감소된 것으로 나타났다. The system characteristics for semi-conductor chiller with EEV have been experimentally studied. Three experiments of temperature change (rise and fall), load variation, and control precision were conducted to investigate the operating characteristics for the chiller. The power consumption was 8.9 ㎾ when the temperature rose. The required time was 37.5 for CH1 and 39.5 minutes for CH2. And, the required time for falling temperature was 26.5 minutes. It was shown that the control precision for partial load operation was relatively low comparing to full load operation. And also the CH2 equipped with step motor showed better control precision. The power consumption for the chiller with process cooling water was 1.8 ㎾, which was half of when refrigeration cycle applied.
반도체 공정용 칠러의 채널별 제어특성에 관한 실험적 연구
김현중(Hyeon Joong Kim),권오경(Oh Kyung Kwon),차동안(Dong An Cha),김용찬(Yong Chan Kim) 대한기계학회 2011 大韓機械學會論文集B Vol.35 No.12
본 연구에서는 전자식 팽창밸브를 적용한 반도체 공정용 칠러에 관한 실험적 연구를 통해 시스템 특성을 파악하였다. 또한 온도 변화에 따른 신속한 대응을 할 수 있도록 온도상승 및 하강실험, 부하변화에 따른 온도영역별 제어정밀도 실험을 함으로써 각 제어 방식에 따른 운전 특성을 파악하였다. 온도상승 시 소비전력은 8.9 ㎾로 측정되었으며 CH1이 37.5분, CH2가 39.5분이 소요되었으며, 온도하강에는 총 26.5분이 소요되었다. 부분부하가 적용되는 경우 전부하가 적용되는 경우에 비해 제어정밀도의 변화폭이 큰 것으로 나타났으며 스텝모터 구동방식을 적용한 CH2의 제어정밀도가 상대적으로 우수한 것으로 나타났다. 냉각수를 이용한 냉각사이클 영역에서 소비전력은 1.8 ㎾로 냉동사이클을 적용한 방식에 비해 절반가량으로 감소된 것으로 나타났다. 본 연구는 실험결과를 바탕으로 반도체 공정용 칠러의 최적제어방안을 제시하였다. The characteristics of a semiconductor chiller system with EEV have been experimentally studied. Three experiments on temperature changes (increase and decrease), load variation, and control precision were conducted to investigate the operating characteristics of the semiconductor chiller. The power consumption was 8.9 ㎾ during increase in temperature. The required time was 37.5 min for CH1 and 39.5 min for CH2. Moreover, the time required for falling temperature was 26.5 min. The control precision for partial load operation was relatively low compared to that of a full load operation. In addition, the CH2 equipped with a step motor showed better control precision. The power consumed by the chiller for process cooling water was 1.8 ㎾, which was one-half of that consumed during the refrigeration cycle. The objective of this study is to provide an optimal control guideline for the semiconductor chiller design.
자동차용 Pre-primed 적용을 위한 Polyester 및 Polyvinylidene Fluoride 도료의 경화거동과 인장강도 특성
황현득 ( Hyeon Deuk Hwang ),문제익 ( Je Ik Moon ),이용주 ( Yong Ju Lee,),김현중 ( Hyun Joong Kim ),현진호 ( Jin Ho Hyun ),노승만 ( Seung Man Noh ),강충열 ( Choong Yeol Kang ),이재우 ( Jae Woo Lee ),남준현 ( Joon Hyun Nam ),박종명 한국 접착 및 계면학회 2009 접착 및 계면 Vol.10 No.4
이중경화법을 이용한 열개시제 및 광개시제가 배합된 황칠도료의 경화속도 촉진 및 물성향상 연구
황현득 ( Hyeon Deuk Hwang ),문제익 ( Je Ik Moon ),박초희 ( Cho Hee Park ),김현중 ( Hyun Joong Kim ),황백 ( Baik Hwang ) 한국목재공학회 2010 목재공학 Vol.38 No.4
The Korean Dendropanax lacquer, made from a natural resinous sap from Dendropanax morbifera Lev., was used as a golden and transparent varnish for the traditional artifacts (armor suits, helmets, arrowheads, etc.) to make them be brilliant golden color. The cured film of the lacquer has excellent protective properties such as weatherability, water resistance, and anticorrosive. But, one of disadvantages is that takes a long time and much energy to fulfill curing of the lacquer. The chemical constituents of the lacquer contained conjugated diene compounds as the photopolymerizable monomers. These monomers easily polymerized in sunlight to form golden-colored, hard-coating films in a short time. Photooxidation may be one of the most important reactions in the chemistry of the lacquer. Although the Korean Dendropanax Lacquer should be dried to a thoroughly dry stage to achieve optimal film properties, curing with elevated temperatures may be required for the protracted curing time at atmospheric temperature. So we intended to accelerate the curing rate of the lacquer by dual curing of thermal and radiation curing. The effect of thermal initiator on the thermal curing reaction was evaluated by monitoring the changes in double bond peak with FT-IR. Then the curing rate of the lacquer blended with thermal initiator and photoinitiator together was measured during dual curing using a RPT with UV spot curing machine. Thermal initiator not only accelerated the curing rate but also improved the physical property. And the curing rate of the Korean Dendropanax lacquer was improved by dual curing method of thermal and UV curing. According to these results, the application area of the Korean Dendropanax lacquer could be expanded to surface coatings for electronic devices such as mobile phones or electronics.