지각과민 치아에 대한 처치약재의 임상적 연구

이성민,이찬영,이승종,박동수,Lee, Seong-Min,Lee, Chan-Young,Lee, Seung-Jong,Park, Dong-Soo 대한치과보존학회 1989 Restorative Dentistry & Endodontics Vol.14 No.1

The purpose of this study was to evaluate the periodic effect of desensitizing drug such as potassium oxalate(D.D.S. # I&II), strontium chloride (ZAROSEN)$^{(R)}$, and placebo group. The 193 teeth of 93 patients who had been complained dental hypersensitivity, and were divided into three groups by application agent and desensitizing treatment was completed. The interval of observation and treatment period were immediately, 1 week, 2 week, 3 week, 4 week, before and after treatment. The data was statistically analized and the results were as followed. 1. Group I showed best desensitizing effect to the stimuli, followed by Group II, Group III. 2. There was a significant difference (p < 0.005) in desensitizing effect among the Group I, Group III and Group II, Group III but there was no significant difference (p < 0.005) in Group I, Group II. 3. The cold stimuli was most effective in desensitization and there was a significant difference (p < 0.005) in cold, air-blast, but there was no significant difference (p < 0.005) in other stimuli. 4. There was no significant difference (p < 0.005) in effect of the desensitization of the cause of exposed dentine. 5. Anterior teeth was more effective than posterior teeth in desensitization and there was a significant difference (p < 0.005) between anterior teeth and posterior teeth. 6. In analysis of stimuli on the potassium oxalate, there was a significant difference (p < 0.005) in cold, air-blast but there was no significant difference (p < 0.005) in other stimuli.

리드 온 칩 패키징 기술을 이용하여 조립된 반도체 제품에서 패시베이션 박막의 TC 신뢰성에 영향을 미치는 요인들

이성민,이성란,Lee, Seong-Min,Lee, Seong-Ran 한국재료학회 2009 한국재료학회지 Vol.19 No.5

This article shows various factors that influence the thermal-cycling reliability of semiconductor devices utilizing the lead-on-chip (LOC) die attach technique. This work details how the modification of LOC package design as well as the back-grinding and dicing process of semiconductor wafers affect passivation reliability. This work shows that the design of an adhesion tape rather than a plastic package body can play a more important role in determining the passivation reliability. This is due to the fact that the thermal-expansion coefficient of the tape is larger than that of the plastic package body. Present tests also indicate that the ceramic fillers embedded in the plastic package body for mechanical strengthening are not helpful for the improvement of the passivation reliability. Even though the fillers can reduce the thermal-expansion of the plastic package body, microscopic examinations show that they can cause direct damage to the passivation layer. Furthermore, experimental results also illustrate that sawing-induced chipping resulting from the separation of a semiconductor wafer into individual devices might develop into passivation cracks during thermal-cycling. Thus, the proper design of the adhesion tape and the prevention of the sawing-induced chipping should be considered to enhance the passivation reliability in the semiconductor devices using the LOC die attach technique.

汾西 朴瀰의 書畵애호와 그 기록 : 「丙子亂後集舊藏屛障記」를 중심으로

이성민(Lee, seong-min) 동양한문학회 2011 동양한문학연구 Vol.32 No.-

汾西 朴?는 병자호란이 끝난 뒤 강화도에서 돌아와, 소장하고 있던 8점의 서화 작품들을 다시 裝幀하여 병풍으로 만들었다. 그리고 ?丙子亂後集舊藏屛障記?라는 제목 하에 총 8편의 記를 지었다. 이 글에는 서화 品評에 뛰어났던 박미의 모습을 비롯하여 當代 서화계의 다양한 품평 활동이 기록되어 있다. 아울러 서화와 관련된 다수의 逸話가 채록되어 있다. 따라서 17세기 전반기 서화계의 실상을 보여주는 중요한 자료이다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?의 내용은 4가지 정도로 요약할 수 있다. 첫째는 宣祖의 御筆 서화에 대한 品評으로, 宣祖의 서화 취향과 성취를 기록하였다는 점에 의의가 있다. 둘째, 當代의 전문적 서화 품평 활동에 관한 내용을 기록하였다. 특히 뛰어난 서화 품평가로서 白沙 李恒福의 위상이 잘 나타나있다. 셋째, 서화 관련 일화의 채록이다. 초상화에 뛰어났던 李信欽 관련 일화는 여타 기록에 보이지 않는 흥미로운 기록이다. 이 일화들은 17세기 전반기 조선 서화계의 이면을 보여준다는 점에서 중요하게 다루어야 한다. 넷째 松雪體에서 王羲之體로의 書體 변화에 대한 박미의 비판적 입장을 확인할 수 있는데, 이 점에 대해서는 보다 구체적인 고찰이 필요하다. ?丙子亂後集舊藏屛障記?는, 題跋 등을 통해 산발적으로 이루어지던 이전 시기 서화 관련 논의의 형태를 벗어나, 같은 제목 하에 서화만을 집중적으로 논의한 ‘최초의 기록’이라는 점에서 그 가치를 평가할 수 있다. Bunseo Park-Mi returning from Kanghwa(江華) Island after Byeongja-horan was over made folding screen again by arranging 8 pieces of work of calligraphy and paintings. And he wrote total 8 writing with title of Byeongjananhu-jipgujangbyungjangi(丙子亂後集舊藏屛障記), meaning of recording document that was written after manufacturing folding screen with collecting old paintings owned by him after Byeongja-horan was over. Various evaluation activities of calligraphy and paintings world at that time were recorded in this writing. Together, many anecdotes related to calligraphy and paintings were collected. Therefore, it is important data that show actual circumstances of calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. The contents of this writing can be summarized by four. First, that make evaluation about King Seonjo(宣祖)'s work, there is a meaning that recorded King Seonjo's inclination and accomplishment of calligraphy and paintings. Second, it recorded contents about professional calligraphy and paintings evaluation activity at that time. Especially, he raised the image of Baeksa Lee-hangbok(李恒福) as excellent calligraphy and paintings evaluator. Third, it is collection of anecdotes of calligraphy and paintings. These anecdotes are important at point that show part which it is not known well of Joseon dynasty calligraphy and paintings world at first half years of 17th century. Fourth, we can confirm Park-Mi's critical standpoint about change from Songseolche(松雪體) to Wangheejiche(王羲之體), need more specific investigation about this point. Byeongjananhu-jipgujangbyungjanggi, escaping discussion form related to calligraphy and paintings attained sporadically through Jebal(題跋) at previous time, can be evaluated by the value of “The first recording” that discuss only calligraphy and paintings intensively under same title.

벤처인의 선택은 아름다운 모험

이성민,Lee, Seong-Min 벤처기업협회 2005 벤처다이제스트 Vol.84 No.-

전자수출 천억달러 달성-팹리스 기업의 역활

이성민,Lee, Seong-Min 한국정보통신집흥협회 2006 정보화사회 Vol.180 No.-

팹리스 기업들이 연구개발에 몰두해서 내어 놓은 수 많은 제품들도 결국은 사람의 삶을 가치 있게 만드는 일에 사용되어 왔다. 앞으로 펼쳐질 무한한 유비쿼터스 세상, 그 핵심에 그렇게 사람을 생각하는 팹리스 기업들의 열정이 있고, 그러한 열정은 한국을 전자수출 강국으로 만드는 윤활유가 되어 줄 것이다.

부호분할다중화 전송방식의 대전자전 능력 분석

이성민,김환우,Lee, Seong-Min,Kim, Whan-Woo 한국군사과학기술학회 2008 한국군사과학기술학회지 Vol.11 No.5

In this paper, we have introduced a Code Division Multiplexing transmission method which is similar to OFDM and analyze ECCM performances. We have verified CDM transmission method has a good LPI performance and a feasible ECCM performance. This capability could be useful for reduction of RF interference which occurs when many equipments operate densely in small area. The equipment that uses CDM transmission method supports variable transmission rate and order-wire effectively and conveniently to user. This CDM method has similar ECCM performance comparing to serial DS method. CDM method has good multi-path signal processing capability and could be useful for mobile communication environment.

온도 변화에 지배되는 LLCC Solder접합부에서 균열이 일어난 계면에 대한 불순물 편석

이성민,Lee, Seong-Min 한국재료학회 1994 한국재료학회지 Vol.4 No.3

A large number of grain boundaries were seen to crack in near-eutectic solder joints of leadless ceramic chip carriers (LLCC's) during thermal cycling at temperature ranges from -$35^{\circ}C$ to +$125^{\circ}C$ with lhr time period. One potential explanation for this type of cracking might be the presence of embrittling species on the boundary. Although there do not appear to be any instances reported in the literature of solders being embrittled by small amounts of contaminating species, the possibility of such an occurrence exists. The potential presence of impurities located at crack surfaces was inspected using Scanning Auger Microprobe(SAM) and it was found that intergranular cracking could be accomplished by the oxidation of the grain boundary. A physical model for fatigue crack growth was introduced, in which grain boundary separation took place under oxidation facilitated by sliding. 1시간 주기로 -$35^{\circ}C$에서 +$125^{\circ}C$까지의 온도 변화에 지배되는 Leadless Ceranic Chip Carriers(LLCC'S)의 Solder접합부에서 균열이 계면을 따라 일어났다. 이런 균열이 계면을 취약하게 하는 어떤 불순물에 의한 것이 아닌지를 Scanning Auger Microprobe(SAM)을 이용해 조사했다. 그 결과 계면을 따라 일어나는 균열이 계면의 산화에 의해 일어날 수 있다는 것이 발견되었고, 그에 따라 산화에 취약해진 계면을 따라 일어나는 이런 종류의 피로 파괴현상에 대한 모델을 제시했다.

등방 다차원 배열을 이용한 FH 무전기용 주파수 자원 할당 알고리즘

이성민,한주희,Lee, Seong-Min,Han, Joo-Hee 한국군사과학기술학회 2006 한국군사과학기술학회지 Vol.9 No.4

To reduce the interferences between the radio equipments which are operated in frequency hopping mode, the frequency resource should be assigned to each equipment without overlapping when several groups of radio equipments operate in the same area. If the radio equipments are in a different area, the partial frequency overlaying can be permitted. From the isotropic multi-dimensional array, several frequency assignment tables can be extracted for a same area. Also several tables can be extracted for different areas. Since there can be no overlapped frequencies between the tables for the same area, no interference between the radio equipments in an area is guaranteed. The frequencies overlapped between 2 tables for 2 different areas are pre-planed as required. The interference performance in frequency hopping radio can be controlled as desired using the proposed Frequency Resource Assignment Algorithm using Isotropic multi-dimensional Array.

프라스틱 패키징 전과 후 실리콘 칩들의 휨 파괴 운형에 대한 변화

이성민,Lee, Seong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2008 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.15 No.1

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다. This work shows that the grinding-induced scratches formed on the back surface of silicon chips can highly influence the flexural strength of the chips. Meanwhile, in a case that excellent adhesion between the back surface and the plastic package body maintains, the flexural strength of plastic-encapsulated packages is not so sensitive to the geometry of the scratch marks. This article explains why such different flexural fracture behavior between bare chips and plastic-encapsulated chips appears.

고효율 플라즈마 디스플레이를 위한 표면 플라즈몬 기술 - 투명 플라즈마 디스플레이를 중심으로 -

이성민,최경철,Lee, Seong-Min,Choe, Gyeong-Cheol 한국정보디스플레이학회 2012 인포메이션 디스플레이 Vol.13 No.3

네트워크 및 전송기술의 발달로, 고품질 HDTV, IPTV 및 3DTV 영상서비스가 가능하게 되었다. 통신망을 사용한 멀티미디어 서비스 및 DMB와 같은 이동 수신 방송 등은 사용자에게 편의성을 제공한다. 그러나 한정된 대역폭으로 인한 압축 열화와 전송오류로 인한 화질 열화의 발생으로 멀티미디어 서비스의 체감 품질(QoE: Quality of Experience)이 중요한 문제로 부각되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 국제전기통신연합(ITU)과 VQEG 등의 국제 표준화 기관에서는 다양한 환경과 규격의 영상에 대해 영상의 품질을 측정하는 표준화를 진행하였다. 본 고에서는 동영상 화질 평가에 대해 기존에 진행된 표준에 대하여 소개하고, 현재 ITU에서 진행중인 표준화 동향 및 이슈들을 살펴본다.