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실리콘 웨이퍼에 2중 다이싱 공정의 도입이 반도체 디바이스의 T.C. 신뢰성에 미치는 영향
이성민, Lee, Seong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.1-4
Development of High-Quality LTCC Solenoid Inductor using Solder ball and Air Cavity for 3-D SiP
Bae, Hyun-Cheol, Choi, Kwang-Seong,Eom, Yong-Sung,Kim, Sung-Chan,Lee, Jong-Hyun,Moon, Jong-Tae The Korean Microelectronics and Packaging Society 2009 p.5-8
Cu pillar 범프의 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 이용한 플립칩 공정
최정열, 오태성,Choi, Jung-Yeol,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.9-15
Gong, Su-Cheol, Ryu, Sang-Ouk,Bang, Seok-Hwan,Jung, Woo-Ho,Jeon, Hyeong-Tag,Kim, Hyun-Chul,Choi, Young-Jun,Park, Hyung-Ho,Chang, Ho-Jung The Korean Microelectronics and Packaging Society 2009 p.17-22
Ni 캡의 전기도금 및 SnBi 솔더 Debonding을 이용한 웨이퍼 레벨 MEMS Capping 공정
최정열, 이종현,문종태,오태성,Choi, J.Y.,Lee, J.H.,Moon, J.T.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.23-28
블록 공중합체와 반응성 이온식각을 이용한 GaAs 기판상의 나노패터닝된 산화막 형성
강길범, 권순묵,김성일,김용태,박정호,Kang, Gil-Bum,Kwon, Soon-Mook,Kim, Seoung-Il,Kim, Yong-Tae,Park, Jung-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.29-32
Maskless lithography 응용을 위한 마이크로렌즈 어레이 개발
남민우, 오해관,김근영,서현우,위창현,송요탁,양상식,이기근,Nam, Min-Woo,Oh, Hae-Kwan,Kim, Geun-Young,Seo, Hyun-Woo,Wei, Chang-Hyun,Song, Yo-Tak,Yang, Sang-Sik,Lee, Kee-Keun 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.33-39
MEMS 패키지용 Hollow Cu 관통비아의 형성공정
최정열, 김민영,문종태,오태성,Choi, J.Y.,Kim, M.Y.,Moon, J.T.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.49-53
초박형 태양전지의 Porous Si Layer Transfer 기술 적용을 위한 전기화학적 실리콘 에칭
이주영, 한원근,이재호,Lee, Ju-Young,Han, Wone-Keun,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2009 p.55-60