[P9-08] 병사들의 군 급식에 대한 만족도

손기락,박민정,윤명섭,정윤화,이장택 한국식품영양과학회 2005 한국식품영양과학회 학술대회발표집 Vol.2005 No.10

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석

손기락,김가희,고용호,박영배 한국마이크로전자및패키징학회 2019 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.26 No.3

In this study, the effects of graphene oxide (GO) addition on electromigration (EM) lifetime of Sn-3.0Ag- 0.5Cu Pb-free solder joint between a ball grid array (BGA) package and printed circuit board (PCB) were investigated. After as-bonded, (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compound (IMC) was formed at the interface of package side finished with electroplated Ni/Au, while Cu6Sn5 IMC was formed at the interface of OSP-treated PCB side. Mean time to failure of solder joint without GO solder joint under 130oC with a current density of 1.0×103 A/cm2 was 189.9 hrs and that with GO was 367.1 hrs. EM open failure was occurred at the interface of PCB side with smaller pad diameter than that of package side due to Cu consumption by electrons flow. Meanwhile, we observed that the added GO was distributed at the interface between Cu6Sn5 IMC and solder. Therefore, we assumed that EM reliability of solder joint with GO was superior to that of without GO by suppressing the Cu diffusion at current crowding regions. 본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 첨가가 ball grid array(BGA) 패키지와 printed circuit board(PCB)간 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 무연솔더 접합부의 electromigration(EM) 수명에 미치는 영향에 대하여 보고 하였다. 솔더 접합 직후, Ni/Au표면처리된 패키지 접합계면에서는 (Cu,Ni)6Sn5가 생성되었으며 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 된 PCB 접합계면에서는 Cu6Sn5 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)이 생성되었다. 130oC, 1.0×103 A/cm2 전류밀도 하에서 EM 수명평가 결과, GO를 첨가하지 않은 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 189.9 hrs으로 도출되었고, GO를 첨가한 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 367.1 hrs으로 도출되었다. EM에 의한 손상은 패키지 접합계면에 비하여 pad 직경이 작은 PCB 접합계면에서 전자 유입에 의한 Cu의 소모로 인하여 발생하였다. 한편, 첨가된 GO는 하부계면의 Cu6Sn5 IMC와 솔더 사이에 분포하는 것을 확인하였다. 따라서, SAC305 무연솔더에 첨가된 GO 가 전류 집중 영역에서 Cu의 빠른 확산을 억제하여 우수한 EM 신뢰성을 갖는 것으로 생각된다.

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손기락 한국외국어대학교 언어연구소 2001 언어와 언어학 Vol.27 No.-

부모교육 프로그램에 대한 정신지체아 부모의 요구 조사

손기락 한국특수교육공학회 2002 특수교육공학 : 연구와 실천 Vol.2 No.-

「 지속과 전위 」 의 관계에서 본 현대건축의 흐름에 관한 연구

손기락,박시환 대한건축학회 1999 대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 계획계/구조계 Vol.19 No.2

열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의 계면반응 및 균열성장거동 분석

손기락,최명희,이규환,변응선,이병호,박영배,Son, Kirak,Choi, Myung-Hee,Lee, Kyu Hawn,Byon, Eungsun,Rhee, Byong-Ho,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2016 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.23 No.3

무전해 Ni/전해Cr이중도금 구조에서 무전해 Ni의 결정화 열처리 조건이 Cr도금의 균열성장 및 Ni/Cr계면반응에 미치는 영향을 분석하였다. 비정질 무전해 Ni/전해 Cr 도금 후 $750^{\circ}C$에서 6시간 동안 1회 열처리한 시편을1단계 열처리 조건으로 정했다. 또한, 무전해 Ni도금 후 동일 열처리를 통해 결정화 시킨 후, 전해 Cr도금 후 한번 더 동일조건 열처리한 경우를 2단계 열처리 조건으로 정하여 상호 비교하였다. 두 가지 열처리 조건 모두에서 공통적으로 Ni/Cr계면에서 상호확산에 의한 Ni-Cr고용체band layer가 관찰되었다. 1단계 열처리 조건의 경우 Cr도금에 관통균열이 발생하였으며, 2단계 열처리 조건의 경우 Cr도금에 표면 미소균열만 형성되고 관통균열은 거의 발생하지 않았다. 이는 무전해 Ni도금 직후 열처리에 의해 Ni-P비정질 구조에서 Ni, $Ni_3P$상으로 결정화되면서 급격한 체적 감소가 발생하여 Cr층의 잔류응력 완화에 영향을 끼쳐서, 상부 전해 Cr도금의 관통균열 형성에 영향을 미치는 것으로 판단된다. This study investigated the effect of heat treatment conditions not only on the Cr surface crack propagation behaviors but also on the Ni/Cr interfacial reaction characteristics in electroless Ni/electroplated Cr double coating layers on Cu substrate. Clear band layer of Ni-Cr solid solutions were developed at Ni/Cr interface after heat treatment at $750^{\circ}C$ for 6 h. Channeling cracks formed in Cr layer after 1 step heat treatment, that is, heat treatment after Ni/Cr plating, while little channeling cracks formed after 2 step heat treatment, that is, same heat treatments after Ni and Cr plating, respectively, due to residual stress relaxation due to crystallization of Ni layer before Cr plating.

FOWLP Cu 재배선 적용을 위한 절연층 경화 온도 및 고온/고습 처리가 Ti/PBO 계면접착에너지에 미치는 영향

손기락,김가희,박영배 한국마이크로전자및패키징학회 2023 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.30 No.2

The effects of dielectric curing temperature and temperature/humidity treatment conditions on the interfacial adhesion energies between Ti diffusion barrier/polybenzoxazole (PBO) dielectric layers were systematically investigated for Cu redistribution layer applications of fan-out wafer level package. The initial interfacial adhesion energies were 16.63, 25.95, 16.58 J/m2 for PBO curing temperatures at 175, 200, and 225 ℃, respectively. X-ray photoelectron spectroscopy analysis showed that there exists a good correlation between the interfacial adhesion energy and the C-O peak area fractions at PBO delaminated surfaces. And the interfacial adhesion energies of samples cured at 200 ℃ decreased to 3.99 J/m2 after 500 h at 85 ℃/85 % relative humidity, possibly due to the weak boundary layer formation inside PBO near Ti/PBO interface. 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Cu 재배선층 적용을 위해 Ti 확산방지층과 폴리벤즈옥사졸(polybenzoxazole, PBO) 절연층 사이의 계면 신뢰성을 평가하였다. PBO 경화 온도 및 고온/고습 시간에 따라 4점 굽힘 시험으로 정량적인 계면접착에너지를 평가하였고, 박리계면을 분석하였다. 175, 200, 및 225℃의 세 가지 PBO 경화 온도에 따른 계면접착에너지는 각각 16.63, 25.95, 16.58 J/m2 로 200℃의 경화 온도에서 가장 높은 값을 보였다. 박리표면에 대한 X-선 광전자 분광분석 결과, 200℃에서 PBO 표면의 C-O 결합의 분율이 가장 높으므로, M-O-C 결합이 Ti/PBO 계면접착 기구와 연관성이높은 것으로 판단된다. 200℃에서 경화된 시편을 85℃/85% 상대 습도에서 500시간 동안 고온/고습 처리 하는 동안 계면접착에너지는 3 .99 J/m2까지 크게 감소하였다. 이는 고온/고습 처리동안 Ti/PBO 계면으로의 지속적인 수분 침투로 인해 계면 근처 PBO의 화학결합이 약해져서 weak boundary layer를 형성하기 때문으로 판단된다.

계층적 군집화 기법을 이용한 소스 코드 표절 검사

손기락,문승미 한국정보교육학회 2007 정보교육학회논문지 Vol.11 No.1

인터넷 통신의 발달 및 워드프로세서의 기능 향상으로 인해 일선 교육현장에서의 표절은 심각한 문제가 되고 있다. 본 연구에서는 C, C++, Java 등으로 작성된 프로그램 소스 코드들의 유사도를 측정하는 방법을 제시하고, 소스 코드를 계층적으로 군집화하고 표절 결과를 수형도로 시각화하는 방법을 제시한다. 채점자는 시각화된 수형도를 보고 임계값을 설정하여 표절 그룹을 분리할 수 있다. 실제 데이터에서 효과를 알아보기 위해서 학부 1학년생 컴퓨터 개론 및 실습과목 강의 중에 제출된 과제물 프로그램을 이용하여 실험해 보았으며, 유용하고 현실성 있는 방법임을 확인하였다. Plagiarism is a serious problem in school education due to current technologies such as the internet and word processors. This paper presents how to detect source code plagiarism using similarity based on string comparison methods. The main contribution is to use hierarchical agglomerative clustering technique to classify plagiarism groups, which are then visualized as a dendrogram. Graders can set an empirical threshold to the dendrogram to navigate plagiarism groups. We evaluated the performance of the presented method with a real world data. The result showed the usefulness and applicability of this method.

협동적 필터링을 이용한 K-최근접 이웃 수강 과목 추천 시스템

손기락,김소현 한국정보교육학회 2007 정보교육학회논문지 Vol.11 No.3

협동적 필터링은 사용자가 좋아할 만한 항목을 예측하기 위하여 비슷한 선호도를 가지는 다른 사람들의 평가 항목에 근거하여 추천하는 방법이다. 이러한 협동적 필터링 기법은 오늘날과 같이 대규모의 정보가 효과적으로 축적되고 이용 가능하게 된 정보화된 사회에서는 현명한 의사결정을 하도록 도와주는 역할을 한다. 본 논문에서는 대학생들이 수강과목의 취사선택을 용이하게 할 수 있도록 수강과목 추천 시스템을 설계하고 구현하였으며 실험적으로 평가하였다. 먼저, 학생들은 과거 자신이 수강하였던 과목에 대한 과목 선호도를 데이터베이스에 입력한다. 과목 선호도의 패턴이 유사한 학생들은 유사 그룹으로 간주된다. 성향이 유사한 사용자를 찾기 위해 일반적으로 사용되고 있는 피어슨 상관계수에 의한 유사도를 이용하였다. 수강 과목을 예측하려는 학생과 가장 유사한 패턴을 보이는 K 명의 학생들의 수강 과목에서 가장 높은 선호도를 보이는 과목들의 순서화된 리스트를 추천 과목으로 제시한다. 설문 조사를 통한 실험 데이터를 이용하였으며 평균 절대 에러를 사용하여 제안한 방법의 정확도를 평가하였다. Collaborative filtering is a method to predict preference items of a user based on the evaluations of items provided by others with similar preferences. Collaborative filtering helps general people make smart decisions in today's information society where information can be easily accumulated andanalyzed. We designed, implemented, and evaluated a course recommendation system experimentally. This system can help university students choose courses they prefer to. Firstly, the system needs to collect the course preferences from students and store in a database. Users showing similar preference patterns are considered into similar groups. We use Pearson correlation as a similarity measure. We select K-nearest students to predict the unknown preferences of the student and provide a ranked list of courses based on the course preferences of K-nearest students. We evaluated the accuracy of the recommendation by computing the mean absolute errors of predictions using a survey on the course preferences of students.

미세 배선 적용을 위한 Ta/Cu 적층 구조에 따른 계면접착에너지 평가 및 분석

손기락,김성태,김철,김가희,주영창,박영배,Son, Kirak,Kim, Sungtae,Kim, Cheol,Kim, Gahui,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2021 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.28 No.1

The quantitative measurement of interfacial adhesion energy (Gc) of multilayer thin films for Cu interconnects was investigated using a double cantilever beam (DCB) and 4-point bending (4-PB) test. In the case of a sample with Ta diffusion barrier applied, all Gc values measured by the DCB and 4-PB tests were higher than 5 J/㎡, which is the minimum criterion for Cu/low-k integration without delamination. However, in the case of the Ta/Cu sample, measured Gc value of the DCB test was lower than 5 J/㎡. All Gc values measured by the 4-PB test were higher than those of the DCB test. Measured Gc values increase with increasing phase angle, that is, 4-PB test higher than DCB test due to increasing plastic energy dissipation and roughness-related shielding effects, which matches well interfacial fracture mechanics theory. As a result of the 4-PB test, Ta/Cu and Cu/Ta interfaces measured Gc values were higher than 5 J/㎡, suggesting that Ta is considered to be applicable as a diffusion barrier and a capping layer for Cu interconnects. The 4-PB test method is recommended for quantitative adhesion energy measurement of the Cu interconnect interface because the thermal stress due to the difference in coefficient of thermal expansion and the delamination due to chemical mechanical polishing have a large effect of the mixing mode including shear stress. Cu 배선(interconnect) 적용을 위한 다층박막의 적층 구조에 따른 최적 계면접착에너지(interfacial adhesion energy, Gc) 평가방법을 도출하기 위해, Ta, Cu 및 tetraethyl orthosilicate(TEOS-SiO2) 박막 계면의 정량적 계면접착에너지를 double cantilever beam(DCB) 및 4-점 굽힘(4-point bending, 4-PB) 시험법을 통해 비교 평가하였다. 평가결과, Ta확산방지층이 적용된 시편(Cu/Ta, Cu/Ta/TEOS-SiO2)에서는 두 가지 평가방법 모두 반도체 전/후 공정에서 박리가 발생하지 않는 산업체 통용 기준인 5 J/㎡ 보다 높게 측정되었다. Ta/Cu 시편의 경우 DCB 시험에서만 5 J/㎡ 보다 낮게 측정되었다. 또한, DCB시험 보다 4-PB시험으로 측정된 Gc가 더 높았다. 이는 계면파괴역학 이론에 따라 이종재료의 계면균열 선단에서 위상각의 증가로 인한 계면 거칠기 및 소성변형에 의한 에너지 손실이 증가 하는것에 기인한다. 4-PB시험결과, Ta/Cu 및 Cu/Ta계면은 5 J/㎡ 이상의 높은 계면접착에너지를 보이므로, 계면접착에너지 관점에서는 Ta는 Cu배선의 확산방지층(diffusion barrier layer) 및 피복층(capping layer)으로 적용 가능할 것으로 생각된다. 또한, 배선 집적공정 및 소자의 사용환경에서 열팽창 계수 차이에 의한 열응력 및 화학적-기계적 연마 (chemical mechanical polishing)에 의한 박리는 전단응력이 포함된 혼합모드의 영향이 크므로 4-PB 시험으로 측정된 Gc와 연관성이 더 클 것으로 판단된다.