PCB 채널내의 리브 형상 및 난류촉진기 위치에 따른 열전달특성에 관한 수치해석

서규원 가천대학교 ← 경원대학교 (X) 2017 국내석사

최근 ICT산업의 도약적인 발달에 따라 전자장비의 소형화, 고밀도화 및 고속화가 진전됨으로써 이에 따라 반도체 집적기술의 발달은 칩과 모듈, 전자부품에서 발생되는 발열량이 급격히 증가됨으로써 장자장비의 내부열을 외부로 적절히 방출시키기 위한 열제어시스템 적용에 대한 연구의 중요성을 인식하고 있다. 보통 컴퓨터 내부에 여러 종류의 발열체 및 유동방해요소들이 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판) 채널 내에 부착되어 있으며 사용목적에 따라 설치 공간, 전열면적, 열교환량 등의 제한조건을 가지므로 이에 대한 열전달효과를 향상시키기 위하여 채널내의 냉각유체의 입구속도 증가, 열원사이의 간격 증대, 난류촉진기의 설치, 히트싱크 등의 시스템을 이용한 다양한 설계기술이 적용되고 있다. 본 연구는 유동의 박리 및 경계층 해석에 적절히 이용되는 SST 난류모델을 적용하여 4개의 리브가 부착한 수평 PCB 채널 내에서 내부강제대류의 열전달특성을 고찰하였다. CFD 해석시 적용한 매개변수는 리브 폭, 리브 높이, 리브 간격, 채널 높이, 열원 및 난류촉진기 설치 등이고, 해석시 기본 경계조건은 채널 입구의 온도 및 유속은 300K, 3.84m/s, 열유속은 358W/㎡으로 하였다. 그 결과로 리브 폭비율(x/h)이 증가할수록 열전달특성이 감소하는 반면에 리브 높이비율(h/x)이 증가할수록 열전달특성은 증가하는 경향을 나타내었으며, 리브 간격비율(s/x)이 증가할수록 열전달에 크게 영향을 미치지 않았고, 채널 높이비율(H/x)이 증가할수록 열전달 성능이 감소함을 나타냈다. 또한 열원의 크기배열은 낮은 열유속에서 높은 열유속으로 증가시킬수록 열원의 영향을 받아 열전달계수는 증가하는 경향을 나타냈지만 일정한 열유속 조건이 안정된 열전달특성을 보였으며, 난류촉진기는 채널 입구에 가까운 리브 1번 위치의 상단에 설치했을 경우가 4개의 가열리브 전체에 가장 영향을 크게 미치게 되고, 압력강하특성을 고려할 때 가장 적절한 위치로 선정할 수 있었다. 따라서 PCB 채널 내에 부착되는 리브의 기하학적 형상, 열원, 난류촉진기 설치 등에 의해 열전달 및 압력강하의 특성에 크게 영향을 미침으로써 본 연구의 해석결과는 PCB 채널내의 열제어시스템 설계시 유용한 자료로 활용될 것으로 사료된다. In recent years, according to the progress of the ICT (Information and Communications Technologies) industries, miniaturization, high density and high speed of electronic equipment have developed. Because the development of semiconductor integration technology has increased the heat generated from chips, modules, and electronic components, it is important to study the application of the thermal control system for the heat release. Generally, various kinds of heating elements and flow disturbance elements are attached to a PCB (Printed Circuit Board) channel inside the computer. According to the purpose of use, it are limited by the installation space and the heat transfer area and heat exchanges accounts. In order to improve the effect, various design techniques using a system such as an increase in inlet velocity of a cooling fluid in a channel, an increase in a space between heat sources, installation of a turbulent accelerator, and a heat sink have been applied. In this study, I applied the SST turbulence model which is appropriately used for flow separation and boundary layer analysis, and considered the heat transfer characteristics of internal forced convection in a horizontal PCB channels with four ribs. During CFD (Computational Fluid Dynamics) analysis, the parameters applied rib width, rib height, rib interval, channel height, heat source and turbulence promoter installation etc. As the boundary conditions, the channel inlet temperature and flow rate were respectively 300 and 3.84, the heat flux was 358. As a result, the heat transfer characteristics was decreased as the rib width ratio (x/h) was increased, while it was increased as the rib height ratio (h/x) was increased. Also as the rib interval ratio (s/x) was increased, the heat transfer characteristics showed little effect, and as the channel height ratio (H/x) was increased, the heat transfer characteristics was decreased. In addition, as the arrangement of heat source size was increased to high heat flux from low heat flux, it was influenced by heat source size and the heat transfer coefficient showed a tendency to increase, but the case of constant heat flux condition was indicated stable heat transfer characteristics. When the turbulence promoter was installed in the upper part of rib No. 1 position the closely to the channel entrance, the heat transfer characteristics was greatly influenced on the whole of four heating ribs. and in oder to consider the pressure drop characteristics, the most appropriate turbulence promoter’s position was able to select No. 1 in its final analysis. So, as the analysis results applied various parameters (the geometric shape of ribs attached in the PCB channel, the heat source, and the turbulence promoter), it will be applied as useful reference for the heat control system of PCB.

PCB Stator가 적용된 축 방향 자속 전동기의 코일 패턴 권선법에 관한 연구

남동우 가천대학교 글로벌캠퍼스 일반대학원 2025 국내박사

삽입된 특정 부품의 컬러 평면 분할을 이용한 PCB 영상의 회전각도 추정

이준규 경북대학교 대학원 2014 국내석사

An automatic examination of PCB(Printed Circuit Board) is important in the product line to increase production efficiency by detecting faulty PCBs in the manual insertion of components. It generally uses a computer vision method to detect missing or wrong inserted components in the PCB. Before applying a pattern matching method to this purpose, in the first place, it is necessary to estimate exact rotating angle of the PCB image with respect to the a reference PCB image. However, the similar color of a conveyer belt and PCB makes this problem difficult when we try to extract lines from the PCB image. To overcome this problem, in this paper, we propose a method to use a specific component in the PCB that has a contrasting color to the conveyer belt. The proposed method first divides a target image by color plane. For the image of a specific color plane, line extraction is performed with the process of making a binary image, edge detection, then line detection using Hough transform. Finally the rotating angle is estimated using the detected line of a specific component in the PCB with respect to the reference PCB image. According to experimental results, the proposed method have shown that 98% of the tested PCB achieved the estimating rotation angle error less than the allowable range of ±0.7˚, while the existing method achieved 79%.

2층 PCB 기반 BLDC 모터 구동기설계에 관한 연구

김창균 충주대학교 산업대학원 2009 국내석사

본 논문은 4층 PCB로 설계된 BLDC(Brushless Direct Current) 모터 구동기(Motor Driver)를 2층 PCB로 대체 설계하였다. 4층 PCB의 기능적 특징을 2층 PCB가 대신하기 위해서는 4층 PCB의 좋은 여러 가지 특징에 대해 먼저 알아야 한다. 이 후 4층 PCB에 대응하여 2층 PCB로 설계할 경우 고려해야 할 사항이 필요하다. 이런 방법에 대한 체계적 접근을 위한 설계 방법을 만들고, 설계 방법에서 제안하는 내용에 따라 설계를 진행하였다. 본 논문에서 구현한 시스템은 자동차의 터보차저(Turbo Charger)를 구동하는 BLDC 모터 구동기 시스템이다. 이 시스템은 주변 온도가 100°C 가 넘는 엔진룸 내부에 장착되므로 설계시 이런 환경적 영향을 고려하여 발열문제(Thermal Problem), 전자파 장해(EMI), 신호 무결성(Signal Integrity), 전원 무결성(Power Integrity) 과 관련된 여러 항목을 고려해 설계하였으며, 성능을 검증하기 위하여 기존의 4층 PCB와 비교 분석하였다. 본 논문에서 제안한 방법으로 설계할 경우 4층 PCB를 대체할 수 있는 성능을 보였다. This paper reports the PCB design method of a 2-layers PCB stack-up instead of a 4-layers PCB stack-up for a BLDC motor driver. PCB design methodology is suggested to protect a system from performance decline in design of a 2-layers PCB system compared with a 4-layers system. This system the circumferential temperature is affixed on the engine room inside which 100°C goes over. For keeping its performance, electrically qualifying design methods of signal integrity, power integrity and EMI problems are considered and are proven through their performances compared with 4-Layers PCB system. The simulated results of designed 2-layers module show the successful design of a 2-layers PCB BLDC motor drive without any module area penalty and performance degradation.

계층화 분석과정을 활용한 PCB 설비배치 평가 방법에 관한 연구

김근희 명지대학교 대학원 2017 국내석사

계층화 분석과정을 활용한 PCB 설비배치 평가 방법에 관한 연구 김 근 희 명지대학교 대학원 산업경영공학과 지도교수 강 경 식 PCB와 같은 전자 부품의 제조공정은 매우 복잡하고 어렵다. 이는 품질과 생산성을 내기에 어려운 점이 많다는 것을 의미한다. PCB는 변화의 다양성이 뚜렷한 산업이다. 우선 변화의 다양성은 세 가지로 나눌 수 있다. 복잡한 첨단설비와 변동이 많은 공정, 다단절 마디의 긴 공정, 공정에 수많은 사람들이 개입하고 있다는 세 가지를 들 수가 있다. 본 연구는 이러한 특징을 지닌 PCB 제조공정에서 품질과 생산성을 조금이나마 향상될 수 있도록 효과적인 PCB의 설비배치 방안을 연구하는데 목적을 두고 있다. 설비 배치는 제조나 서비스를 제공하는 기업에게 중요한 요소 중 하나로 주목적은 조금 더 효율적인 작업 동선을 제공하여 설비나 작업자의 생산성을 높이는 것이다. 이를 위해 작업자의 이동이나 자재의 흐름을 최소화 하여 원가를 절감하는 동시에 작업자나 자재의 흐름에 안전을 보장하고 제조 과정이나 생산 물량의 변화를 고려한 유연한 설비배치를 설계하는 것이다. 본 연구에서는 설비배치 평가를 위해 선행연구의 내용을 바탕으로 평가에 필요한 요인들(배치방안 a, 배치방안 b, 배치방안 c, 기존배치)을 대변수로 설정하고, 자재 이동거리, 작업자 이동거리, 병목공정으로 인한 재공 적재, 안전도를 소변수로 설정한다. 또한, PCB 제조업에 종사하는 전문가 및 작업자들을 표본으로 한다. 대변수 4개, 소변수는 총 16개로 한다. 이 설문을 통해 나온 결과를 계층적 분석과정(AHP : Analytic Hierarchy Process)을 이용하여 각 요인들의 우선순위와 중요도를 도출하고, 설비배치 선정에 합리적인 의사결정을 하는데 도움이 되고자 한다. 주제어 : PCB, 설비배치, 계층화 분석과정 A Study on PCB Equipment Placement Evaluation with Analytic Hierarchy Process Kim Keun-hee Department of industry management engineering, Graduate school of Myongji Univ. Supervised by professor Kang, Kyung-sik Manufacturing process of electronic components like PCB is very complicated and difficult. It means it’s very difficult to provide good quality and productivity. PCB is the industry including diversity of changes. First of all, diversity of changes can be divided into three things; complicated cutting-edge equipments and process with lots of changes, long process of many cutting joints and intervention of many people into process. The purpose of this research is to study effective placement of PCB equipments so that quality and productivity can be improved even a little in PCB manufacturing process with those characteristics. The main purpose of equipment placement is to provide effective working circulation and improve productivity of equipment or worker as one of the elements important to company that provides manufacturing or service. To achieve it, it minimizes moving of workers or stream of materials and reduces law price as well as guarantees safety of the stream of worker or material and plans flexible equipment placement in consideration of changes of manufacturing process or productive quality. For evaluation of equipment placement, this research sets elements necessary to the evaluation(placement method a, placement method b, placement method c, existing placement) as big variable based on the contents of precedent researches and sets moving distance of materials, moving distance of workers, goods-in-process loading by bottleneck process and safety as small variable. In addition, experts and workers, who are working in PCB manufacturing industry, are specimen. There are total 4 big variables and 16 small variables. This researcher intends to draw priority and importance of each factor for the results of this survey through AHP (Analytic Hierarchy Process) and be helpful to make a rational decision for selection of equipment placement. Key Words : PCB, equipment placement, analytic hierarchy process

PCB 조립공정에서 부품 랙 할당과 배치순서 결정 방법의 연구

임승환 東亞大學校 大學院 2000 국내박사

전자산업에 속하는 생산업체들은 기업간의 과다 경쟁으로 인해 높은 생산성과 정밀한 작업을 수행할 수 있는 자동화된 설비를 필요로 하고 있다. 특히 전자제품 생산에서 중요한 부분을 차지하고 있는 PCB(인쇄회로기판) 생산공정의 여러 하부공정들에서는 PCB상에 다양한 종류의 부품들을 배치 및 삽입할 수 있는 자동화된 설비들로 대부분 교체되었다. 또한 여러 하부공정 중에서 표면탑재방식의 부품 자동 삽입기는 정밀화되고 소형화된 고밀도의 전자부품들을 PCB상에 배치할 수 있는 설비로서, 많은 시간을 점유하고 있으므로 이 설비를 효율적으로 운영할 수 있는 알고리즘의 개발이 중요한 과제로 대두되고 있다. 이러한 종류의 부품 자동 삽입기는 크게 각 부품종류들이 장착되는 랙과 부품을 집고 배치시키는 헤드, 그리고 PCB를 고정하고 배치지점으로 이동시키는 테이블로 나누어 볼 수 있으며, 현재에는 더욱 확장된 랙과 복수 개의 헤드를 가지도록 발전되고 있다 따라서 효율적 운영을 위한 분석이 더욱 복잡해지고 있으며, 이를 운영하는 알고리즘의 효율성에 따라 생산량의 차이가 발생한다. 표면탑재방식의 부품 자동 삽입기에 대한 분석은 일반적으로 랙에 대한 부품할당문제와 PCB상에 부품배치순서를 결정하는 문제로 나누어볼 수 있으며, 이 두 가지 문제는 이차할당문제와 순환외판원문제로 다루어질 수 있다. 위의 두 문제는 전형적인 NP-hard문제로서 근사-최적해를 구할 수 있는 휴리스틱들이 제안되어지고 있다. 하지만 기존의 여러 연구에서는 부품할당문제를 경험적인 방법에 의존하고 있으며, 배치순서를 결정함에 있어서도 전체 배치지점들을 하나의 경로로 구성하여 운영함으로써 그 효율성을 떨어뜨리고 있다. 본 연구에서 제시한 경로구성방법은 먼저 PCB상의 모든 배치지점들을 하나의 경로로 구성하여 배치순서를 결정하지 않고, 적절한 크기의 여러 개의 그룹으로 나누어 그룹별로 경로를 구성함으로서 문제의 크기에 따라 유연성을 부여하였다. 우선 4개의 칸을 하나의 그룹으로 설정하여 랙의 이동에 따른 비효율성을 최소화할 수 있는 방안을 개발하였으며, 나아가 랙의 그룹 수를 n개로 확장한 일반적인 모형도 개발하였다. 본 연구에서 제시한 또 다른 방안의 특징으로는 그룹을 형성하는데 있어 각 부품종류들에 대한 근접도를 평가하여 이를 랙의 할당에 적용한 것을 들 수 있다. 이는 각 배치지점에 대하여 서로 근접한 부품종류들의 수준을 수치로서 나타내는 것이며, 따라서 그룹화에 따른 랙의 칸에 대한 부품종류의 적절한 할당이 가능하게 하였다. 또한 그룹별로 최적의 부품배치순서를 결정할 수 있도록 하였다. 본 연구를 통하여 개발한 방법에 따라 PCB 상의 부품배치 및 삽입을 해 나갈 때의 효율성을 점검하기 위해 문헌에서 찾아진 방법과 부품자동 삽입기 제작회사에서 제공하는 방법 두 가지를 프로그램화하여 그 효율성을 비교 분석하였다. 다양한 경우의 시뮬레이션 결과 최근 문헌상의 방법에 비하여 x-y테이블 단위당 이동거리의 크기 w를 20과 35㎜로 설정한 경우 각각 8.2%와 12%의 단위 이동거리가 감소하는 효과를 나타내었다. 또한 기계와 함께 제공되는 방법보다도 45.6%와 41%의 단위 이동거리가 감소되는 효과를 나타내었다. Factory automation equipments which perform better for productivity and precision tasks are highly demanded due to extreme competition in electronic industries. Especially factory automation equipments which can handle various components are replaced with old machines in current PCB production lines. Surface mounters which pick, place and insert small sized components are the most important equipment in the production line. It is valuable to develop algorithms which can operate surface mounters efficiently to increase productivities. A surface mounter has racks(loading the components), heads(picking and placing components), and χ-y table(moving components placing point to the head). Some of surface mounters have multi-heads and racks. Because of the multi-heads and racks, it is very complicated to find efficient operation methods for the surface mounters. To develop an algorithm a surface mounter must be considered on two aspects, which are component assignment for racks and component placement ordering on PCB. These are basically QAP and TSP, however, there is a difference on the approach solving both at the same time. Currently, a simple heuristic is supplied with surface mounters, but the performance is not acceptable. Most of the companies who own surface mounters develop head moving sequences on a PCB and rack assignment by manual. However, it takes about a few man days and the result can not be expected as an efficient one. In this study, a heuristic is developed to find an efficient sequence on a PCB and rack assignment by component grouping. As setting up 4 reels in a group, the distance of rack movement is minimized. In addition, a generalized model for more than 4 reels in a group is developed. It is found that the performance of this heuristic is better than the P&S heuristic. The good performance is obtained by designing this heuristic according to the components placement data of the given PCB. Through the simulation study, the suggested heuristic is about 8.2 and 12% better than the P&S algorithm, and 41% and 45.6% better then the supplied algorithm with mounters respectively.

PCB 제조업의 경쟁력 향상 방안에 관한 연구

단현국 한양대학교 융합산업대학원 2025 국내석사

본 연구는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 제조업의 경쟁력을 향상시키기 위한 실질적이고 구체적인 방안을 제시하는 것을 목적으로 하였다. PCB는 전자기기에서 전기적 신호를 전달하고 기계적 지지를 제공하는 핵심적인 부품으로, 현대 사회의 급격한 기술 발전에 따라 그 중요성과 요구 수준도 함께 점차 높아지고 있다. 최근 5G 통신, IoT(사물인터넷), 전기차 및 자율주행차와 같은 첨단 기술의 확산으로 PCB 산업은 고도의 정밀성과 혁신적 생산 공정을 요구하면서 글로벌 전자 산업 발전의 핵심적인 축으로 자리 잡고 있다. 이러한 입지에도 불구하고 PCB 제조업체들은 노후화된 제조 장비와 기술적인 낙후성, 품질 관리 체계의 부재, 그리고 글로벌 시장 변화에 대한 민첩한 대응 부족으로 인하여 경쟁력 약화라는 문제를 직면하고 있다. 이러한 제반 사정에 따라 본 연구는 PCB 제조업체들이 직면한 도전과제를 해결하고 지속 가능한 성장을 이룰 수 있도록 다각적인 접근법을 통해 실질적인 전략을 모색하고자 했다. 이를 위해 본 연구는 문헌 고찰과 사례기업 분석을 통해 PCB 제조업이 처해 있는 현재 상황과 문제점을 객관적이고 구체적으로 진단하였다. PCB 제조 산업의 주요 기술 동향, 시장 수요 변화, 그리고 제조 공정에서 발생하는 병목 현상을 분석하여 기술적 혁신과 경영적 대응 전략의 필요성을 도출하였다. PCB 제조 공정의 효율성과 품질을 동시에 향상하기 위해 AI 및 자동화 기술의 도입을 중심으로 스마트 제조 시스템 구축, 자동화된 검사 시스템 활용, 그리고 공정 최적화를 통한 생산성 제고 방안을 제안하였다. 또한, 정부의 연구개발(R&D) 지원 확대와 민관 협력을 통해 PCB 산업 전반의 기술 개발을 촉진하고, 시장 변화에 대한 민첩한 대응과 고객 중심의 서비스 품질 향상을 병행하는 전략을 제시하였다. 연구 과정에서 확인할 수 있었던 PCB 제조업체들이 직면한 문제 중 하나는 노후화된 제조 장비와 기술적 낙후성으로 인해 생산성이 저하되고 있다는 점이다. 본 연구는 이러한 문제를 해결하기 위해 자동화 기술 도입의 중요성을 강조하면서 특히 AI 기반의 광학 검사 시스템 및 스마트 공장을 통한 품질 관리 강화를 주요 방안으로 제안하였다. 이러한 기술적인 접근 방식은 PCB 제조 공정에서 불량률을 감소시키고, 생산 효율성을 극대화할 수 있는 기반을 제공할 것이다. 나아가, 다층 PCB와 고밀도 연결(HDI) PCB와 같은 고부가가치 제품 생산을 확대함으로써 차별화된 경쟁력을 확보할 수 있는 방안을 제시하였다. 본 연구는 플렉서블 PCB와 리지드-플렉스 PCB 등 신제품 개발을 통해 PCB 제조업체들이 글로벌 시장에서 새로운 기회를 창출할 수 있음을 논의하였다. 이뿐만 아니라, PCB 제조업체들이 환경친화적 기술과 지속 가능한 생산 체계를 구축할 필요성을 제기하였다. PCB 제조 과정에서 발생하는 유해 물질의 사용을 줄이고, 재활용이 가능한 신소재를 도입하여 환경 규제를 준수하는 동시에, 장기적인 산업 지속 가능성을 확보하는 방안이 제안되었다. 이는 전자 폐기물 문제를 완화하고, 친환경 기술을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 길을 제시하였다. 이상에서와 같이 본 연구는 PCB 제조업체들이 기술적, 생산적, 경영적 문제를 효과적으로 극복하고 지속 가능한 성장 기반을 마련할 수 있는 구체적인 전략을 제시하였다. 이러한 연구는 PCB 제조업체들이 글로벌 시장에서 선도적인 위치를 점하며, 한국 PCB 산업이 미래 전자 산업 발전에서 핵심적인 역할을 할 수 있도록 이바지할 것으로 기대해 본다. 연구의 결과는 단지 기술적인 접근에만 국한되지 않고, 시장 변화와 정책적 지원까지 아우르는 통합적 관점을 통해 PCB 제조업체들이 새로운 시장 기회를 포착하고 장기적으로 경쟁력을 유지하는 데 실질적인 방향성을 제공할 것이다.

大氣中 PCB の擧動及びMass Balanceに關する硏究 : Study on the Behavior and Mass Balance of PCBs in Ambient Air

김경수 橫浜國立大 大學院 2004 해외박사

本論文には, 大氣中における PCB の金異性體分析を用い, 汚染程度やガス-粒子分配などの拳動及ど大氣を中心とした Mass Balance について行った硏究の內客を記した. 論文は6章構成であり, 第1章で序論を, 第2章で試料の探取と分析, デ一タの取得から得たPCB 組成について, 第3章で大氣中 PCBの拳動を, 第4章で大氣中 PCB の發生源と發生源からの寄を推定し, 第5章では大氣を中心とした Mass Balance について記し, 最後に第6章で結論を述べた. 第1章では硏究の背景と目的につて述べた. PCB(Polychlorinated Biphenyls)に開する基礎的な物理化學性質や毒性, いままでの汚染狀況などについて文默調査內容を記した. PCB は人類の經濟的な發達や生活の便利により, 麥歷器やコソデソサ-など世界的に幅廣く使われて來た化合物の-つである. 日本では PCB 製品として主に Kanechlor が使われて1972年までの國內での生産量は 5万9千トソ推定している. 現在は, はボリ監化ビフェニル廢棄物の適正は處理に開す特別措置法が定められ, 保管中 PCB廢棄物の分解處理への本格的な取り組みが始まつたばかりである. この法では廢棄物の處分期間を施行日(平成13年7月15日)から15年としている. また, PCB 濃度は減小しているが, に入つてくる. 1970年代から規制が始まって段タ環境中の PCB 濃度は減少しているが, 殘留性が極めて高いため非常長い間修複されないといぇだろう. 環境中に放出された PCBは主に大氣を經由しているごとや物質は物理化學的な性質により大氣と土壤や水などの媒體間の移動を繰り返していることや汚染が廣がっていくことなどが考えられるので, 大氣中 PCB の拳動を把握するのは重要である. ままで PC8はダイオキシソ類として毒性が强い12個の異性體を對象とした硏究が多かっだが, その拳動を把握すためにはより多い情報が必要となり, 本硏究で全異性體を測定した. 第2章では, 試料の探取と PCB の分析方法を述べ, その結果得らたデ一タを記した. 試料は橫添國大で大氣環境試料(大氣とその沈着物)を 2002 年 3 月 から 2003 年 2月まで持 續的測定した. また, 燒却排고がかスと Kanechlor試料や土壞試料も測定を行った. 分析液は 號存の締組みに則り, 試料の抽出からカラムによる3妨害物の除去過程を經て, 高分解能が スクロヌトグフ高分解能質量分析計(HRGC/HRMS)を用い, 內部標準法による定量を行った.その結果, 大氣, 大氣總沈着物, 燒却擄排ガス, 土壤中の平均PCB濃度(總沈着物は量)が得られた. また, PCB組成にっいて同族體組成は媒體ごとに異なり, さりな同じ大氣環境試料でも試料の採取時期によって異な組成が見られた. しかしながら, 異性체1組成では媒體ごと類似した傾向が見られた. 燒却爐排ガスは爐の種類, 燒却條件, 廢棄物, 排ガス處理などいるいるな條件の影響をうけてその組成にばらつきがあっとが, 異性體組成には多くの試料で比較的類似したと言える. このことから同族體間の擧動の違いが示峻された. 第3章ではがス-粒子分配などの大氣中 PCB の擧動について述べた. 各異性體のガス-粒子分配係數と過冷却液體蒸氣歷の間に log-logの負の相關が見られた온. また, この關係に降雨量などの氣象條件の影響が示峻された. この關係を基に蒸氣歷がら分配係數を予測することができる. ガス-粒子分配の氣溫變化について, 4監素化の同族體においてよい關係がられた. また, 3監素化同族體は年間通してほとんどガス態で存在した. しかしながら1と2 監素化同族體は實驗や分析の不確實性により明確な結果が得られなかった. この結果より, 任意の氣溫におけるガス-粒子分配係數を予測するバラメ-タを得た. 粒經別存在割合についてはその大半が 7.0㎛以上あるいは 1.1㎛以下の粒子存在し,1.1㎛以下の存在割合が高かつた. 大氣中 PCB の濃度と氣象條件との關係について, 重回歸分析출を用い解析を試みたが有意な結果が得られなかった. これにっいては, 比較的に長いサソプリング期間(1週間)によるさまざまな氣象バラメ-タの影響えられた. 第4章では主成分分析により大氣中 PCBの發生源を同定し, CMB法により各發生源からの寄與を定量的に推定しだ. PCBは, その異性體に209個が存在しているため, 分析から得られるデ-タは多變量である. 從って, そのデ一タの解析に統計的な多變量解析を用いた. 發生源解析の最終的な目的は, 各發生源がらの寄與定量的推定することである. しかしながらそば□には,글まず發生源の種類を最初に特定しておかなければならない. 實際デ-タの主成分分析の結果から發生源の種類を特するためには, 今まで知られていれ發生源の特徵を把握しておかなければならない. この發生源の情報をもとに實際デ一タの分析がら得られた結果の發生源が旣存の發生源か, それとも他の發生源かを判斷する. これまでには燒却爐把握ガス諸料中の Co-PCB 以外の異性體に關する情報は極めて低かったため, その特徵を把握するのが困難であった. そこで本硏究では燒却爐排ガスと Kanechlorの全ての異性體分析結果を用いクラスタ一分析と異性體組成の比較によりその特徵的な異性體を把握することにした. その後主成分分析と重回歸分析を用い, 發生源の同定や各發生源からの寄與率を推定した. 主成分分析結果, 主成分1は氣溫の變による揮發の違い, 主成分2は燃燒由來と解□された. また, 主成分1主成分 2の空間における異性體の位置 は各異性體と氣溫との相關關係によることが示唆された. 說明變數として Kanechlor 組成を揮發として, クラスタ-分析結果 Kanehclor と異性體組成が近い排スF-Bを除いた平均組成を燃燒として CMB 法により各發生源からの寄與を推定した. 重回歸分析より推定 濃度は實測の大氣中 PCB 濃度を精度よく再現することができたといえる. また, 低監素化同族體では揮發の與が, 高監素化同族體では燃燒の寄與が大きいし氣溫が高い時期は 揮發(Kanechlor)がらの寄與が大きい傾向が見られた. 第5章では大氣中 PCB を季節ごとに拳動の麥化を推定し, 關東地域を1つのボシクスと考えてモデル化し, 乾性·混性沈着, OHラジカル反應, 移流の拳動を氣溫の麥化と結び付け, その速度の比較, マスバラソス式による季節ごとの沈着量や發生量を推算した. 閨東地域の平均的な氣象□件を用いた場合, 乾性沈着の寄□さ最大きく,そのつぎ移流であった. また, 氣溫が低い(15度以下)の時は, 濕性沈着からの寄□も大きかった. さらに, 3監素化∼8監素化同族體の乾性沈着は氣溫の上昇に伴に上昇したが, 濕性沈着は逆に減少する傾向が見られた. モデルにより PCB 同族體間の大氣中擧動の違いを把握した. 實測の大氣デ-タや行政デ一タを用い, 關東地域にぉける大氣からの PCBの沈着量, 排出量を推定した. その結果, 關東地域にぉける年間大氣からの總沈看量は約 1,480kg, 年間PCB排出量は約 3,320kg と推算された. 行政デ一タからの推定については, 現段階で日本にぉけるPCB排出量の推定は, PC8排出原準單位が不明のものや, 活動量が不明な部分が多くあるため, 推計は困難であった. ただし, EPA(1998)の排出原單位を用いて推計した都市廢棄物燒却爐からの排出量は年間 35.6kg であり, 平井(2002)の安定器からの漏出原單位を用いて推計した, 關東地に休管されている安定器からの年間漏出量は 1.4g と推計された. モデルから得られたパラメ-タや排出量の검정については今の課題とした. 第6章は本硏究の結果をまとめた.

연성 광 PCB 제작 공정 오차를 고려한 Optical Wire의 전파 특성 분석

염준철 인하대학교 대학원 2007 국내석사

광 연결을 위한 연성 광 PCB는 기존의 구리 배선을 이용한 PCB에 비해 전송속도, 전력소모, EMI 문제, crosstalk등의 면에서 상당한 장점을 가지고 있어 현재 연구가 활발히 되고 있다. 이런 연성 광 PCB에서 가장 중요하게 다뤄져야 할 것들 중의 하나인 optical wire, 즉 기존 PCB에서 구리 배선의 역할을 하는 highly multimode waveguide를 분석하기 위해 본 연구에서는 광선추적법(ray tracing method)을 사용하였다. 광원과의 정렬 문제 등을 고려했을 때 optical wire의 코어 단면 크기는 50X50um이상이 적합하며 도파로의 단면이 파장의 수십 배 이상이므로 빛을 광선들로 간주하는 광선추적법으로 optical wire를 분석하는 것이 기존의 광기능 소자나 도파로 소자의 계산에 사용되는 BPM, FEM 혹은 FDTD 등의 방법보다 바람직하다. 이와 같은 분석방법을 이용하여 연성 광 PCB 공정 오차에 의해 발생되는 optical wire의 형태(residual layer, sidewall angle, crosstalk)에 따른 전파 손실, 입력광원과 optical wire의 정렬오차에 따른 결합 손실에 대해 전산모사를 시행하였다. 전산모사의 결과를 통해 opical wire의 성능 즉, 최대 허용손실, 크기, 형태 등의 요구조건에 최적화된 연성 광 PCB를 규격화 할 수 있었으며, 공정상에서 허용되는 오차 등을 예측할 수 있었고 이를 통해 광 PCB내에서의 optical wire의 design rule을 확립하기 위한 기초를 마련하였다. Since a flexible optical printed circuit board (O-PCB) as a mean of optical interconnection provides a lot of advantages - clock speed, data transmission rates, EMI, crosstalk, etc.. - over electrical PCB, it has developed by many research groups. One of the most important elements in Flexible O-PCB is a highly multimode optical waveguide called as an optical wire, which performs the function of an copper wire in an electrical PCB. Because of the large core size (over 50um width X50um height) of optical wire, its propagation properties can be effectively evaluated by the ray tracing method instead of using conventional simulation tools such as beam propagation method (BPM), finite element method (FEM) and finite difference time domain method (FDTDM). In this thesis, the propagation losses of optical wire in the flexible O-PCB are analyzed by ray-tracing method. For this analysis, structure parameters such as residual layer, sidewall angle are taken into consideration of cross talk, and alignment tolerance. Our calculation results provide a significant standard of flexible O-PCB, which can be characterized with structure and dimension of optical wire and propagation loss. Hence this work gives us predictions for fabrication tolerance and design rules for optical wire in the flexible O-PCB.

Plant terpenoids engance the survivability of PCB(Polychlorinated Biphenyl) degrading pseudomonas pseudoalcaligences KF707 labeled with gfp in microcosms contaminated with PCB : PCB에 오염된 microcosm에서 PCB분해균주인 Pseudomonas pseudoalcaligenes KF707이 plant terpenoid에 의해 survi

오은택 仁荷大學校 大學院 2003 국내박사