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CFG, 라이브러리 정보를 이용한 권한 기반 안드로이드 악성코드 탐지 기술의 성능 향상
박건우,Tamer AbuHmed,민대홍,양대헌,이경희 한국차세대컴퓨팅학회 2019 한국차세대컴퓨팅학회 논문지 Vol.15 No.6
In this paper, we propose a static Android malware detection technique to improve the detection performance and reliability. Based on the permission feature which is heavily used in the previous works, we additionally use the library dependency and control flow graph (CFG) as features for improving our detection performance. Library dependency and CFG-based features are efficient to detect Android malware, which is obfuscated using renaming technique because these are extracted by structural analysis. By combining these three features, we propose a novel malware detection model using bidirectional long short-term memory. As results, we achieved 99.62% overall detection rate. Our model is highly reliable: where the precision, recall and F1 scores are 100%, 99.26% and 99.62%, respectively. 본 논문에서는 안드로이드 악성코드의 증가 추세에 대응하여 향상된 성능의 정적 악성코드 탐지 기법을 고안하였다. 기존의 어플리케이션의 권한을 특징(feature)으로 사용하는 악성코드 탐지 기법에 라이브러리 사용 정보와 control flow graph (CFG)의 속성을 특징으로 추가하여 성능을 향상시켰다. 또한, 라이브러리와 CFG는 구조 분석을 통해 특징을 추출하므로 리네이밍(renaming) 난독화에 대하여 독립적이라는 특징이 있어 난독화에 취약한 권한 사용 탐지 기법을 보완하는 추가적인 이점을 가진다. 어플리케이션으로부터 추출한 세 가지 특징을 기반으로 양방향 장단기 기억 네트워크(bidirectional long short-term memory)를 이용한 악성코드 탐지 모델을 제안하였다. 세 가지 특징을 모두 사용한 악성코드 분류 모델을 안드로이드 악성코드와 일반 어플리케이션을 합친 데이터에 적용하였을 때 정확도 99.62%, 정밀도 100%, 재현율 99.26%, F1 99.62%로 높은 성능과 신뢰도를 보였다.
K-means 및 헝가리안 알고리즘기반 중소형 유통사업장 배송지역 균등할당 알고리즘 개발
박건우(K. W. Park),전창범(C. B. Jeon),정의연(U. Y. Jung),최원화(W. H. Choi),정홍진(H. J. Jeong),김준(J. Kim),김보현(B. H. Kim) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.11월
최근 COVID-19 로 언택트 시대를 맞이하여 유통산업의 물류량은 급진적으로 증가하고 있는 추세이다. 따라서 유통산업은 효율적인 물류관리를 위해 배송 최적화에 노력하고 있다. 하지만 중소형 유통업체는 대형 유통업체에 비해 인력 및 비용의 한계로 배송 최적화에 어려움이 있다. 중소형 유통업체의 배송지 최적화의 이슈는 고객으로부터 접수한 주문의 배송지를 균등하게 할당하는 것이다. 따라서 본 연구는 중소형 유통업체의 배송 최적화를 위해 배송 인력과 배송 이동거리를 고려하여 배송 지역 균등할당 알고리즘을 개발한다. 배송 지역 균등할당 알고리즘은 배송지 밀집도의 특징을 고려하여 배송지를 가용 배송기사에게 균등 할당하는 것이다. 배송지 밀집도 특징을 도출하기 위해 밀도기반 클러스터링 기법인 DBSCAN 으로 배송지의 밀집도가 높은 권역과 낮은 권역으로 나누었다. 밀집도가 높은 권역은 배송 출발지에서 가까우며 배송지 수가 많은 특징을 가지고, 밀집도가 낮은 권역은 배송 출발지에서 멀리 떨어져 있으며 배송지 수가 적은 특징을 가진다. 밀집도가 낮은 권역은 이동거리의 편차가 더 커질 수 있기 때문에 K-means 알고리즘의 Elbow Method 를 사용하여 배송지를 할당한다. 밀집도가 높은 권역은 K-means 알고리즘으로 배송지 그룹을 나누고 그룹의 중심점과 그룹 간 배송지의 거리가 최소가 되게 헝가리안 알고리즘을 적용하여 배송지를 할당한다. 실 데이터를 사용하여 비교한 결과 본 연구에서 제안한 균등알고리즘은 이동거리의 편차와 배송지 수의 편차를 감소시킬 수 있는 것으로 나타났다.
한전 배전 계통을 이용한 2단장주의 불평형 부하에 따른 중성선 전류의 영향에 관한 연구
朴乾祐(K. W. Park),徐熏徹(H. C. Seo),金喆煥(C. H. Kim),鄭昌守(C. S. Jung),柳然杓(Y. P. Yoo),林勇勳(Y. H. Lim),李元正(W. J. Lee) 대한전기학회 2007 전기학회논문지 Vol.56 No.3
The one step type pole and two step type pole are used in KEPCO's distribution system. The neutral current increases in three-phase four-wire distribution system due to unbalanced load. Usually, power line and communication line are installed at contiguity by effect of topography in Korea. To this end, the damages such as electrostatic induction, electromagnetic induction and harmonic induction generated by induced voltage and current are occured in power line and communication line. This paper calculates the neutral current in KEPCO's distribution system using EMTP by composing various simulated conditions. Also, these results are verified by vector analysis.
연삭가공 시 Material balance에 의한 최대미변형칩두께의 추산
이영문(Y. M. Lee),배대원(D. W. Bae),손성필(S. P. Son),황근식(K. S. Hwang),박건우(K. W. Park) 한국생산제조학회 2006 한국공작기계학회 춘계학술대회논문집 Vol.2006 No.-
In grinding processes, the maximum undeformed chip thickness is one of the most important parameters as in machining processes. Conventionally, in order to estimate the maximum undeformed chip thickness in grinding operation, it is necessary to obtain the successive cutting point spacing by experiments. Based on the material balance using average grain model, it is possible to estimate the maximum undeformed chip thickness without using any experimentally obtained data. The validity of the proposed analysis has been verified based on two sets of grinding scratch tests using W A and CBN grinding wheels.
연삭가공 시 Material balance에 의한 최대미변형칩두께의 추산
이영문(Y. M. Lee),배대원(D. W. Bae),손성필(S. P. Son),황근식(K. S. Hwang),박건우(K. W. Park) 한국생산제조학회 2006 한국생산제조시스템학회 학술발표대회 논문집 Vol.2006 No.5
In grinding processes, the maximum undeformed chip thickness is one of the most important parameters as in machining processes. Conventionally, in order to estimate the maximum undeformed chip thickness in grinding operation, it is necessary to obtain the successive cutting point spacing by experiments. Based on the material balance using average grain model, it is possible to estimate the maximum undeformed chip thickness without using any experimentally obtained data. The validity of the proposed analysis has been verified based on two sets of grinding scratch tests using W A and CBN grinding wheels.