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PEEC 기법을 사용한 부스바와 결합된 EMI 필터의 등가 회로 모델 개발
한준희,김광호,최경륜,나완수 한국전자파학회 2022 한국전자파학회논문지 Vol.33 No.2
전기 자동차에서 인버터의 고속 스위칭 동작은 스위칭 주파수 이상의 영역에서 강력한 잡음원의 원천이 된다. 이러한전도성 및 방사성 잡음은 자동차의 전력회로에 전달되어 오작동 및 각종 사고를 유발할 수 있기 때문에 EMI 필터를통해서 적절히 제거되어야 한다. 전기 자동차에 사용되는 모터 드라이브 회로는 ~100 A 이상의 전류가 흐를 수 있기때문에 부스바의 형태로 설계되며, 여기에 PCB 필터가 결합되어 EMI 필터링 기능을 수행한다. 이 때 결합 구조에 기인한 기생성분 및 전자기적 결합이 발생하게 되므로 EMI 필터의 성능 예측 및 효율적인 설계를 위해서는 부스바 구조를포함한 EM 시뮬레이션과 PCB 필터의 회로 시뮬레이션을 결합하는 EM-circuit co-simulation이 필요하다. 하지만 여기에는오랜 계산 시간이 소요되며, 따라서 본 논문에서는 부스바와 결합된 EMI 필터의 성능을 정확하고 효과적으로 예측할 수있는 광대역 등가회로 모델을 제안한다. PEEC 방법을 이용하여 부스바 구조를 포함한 모든 기생 성분들의 등가회로를제시하였으며, 제시한 등가회로를 사용하면 설계 단계에서 회로 시뮬레이션만으로 전체 필터의 삽입손실을 예측할 수 있다. 끝으로 등가 회로 모델로 계산된 4포트 S 파라미터를 통해 공통모드와 차동모드의 삽입 손실을 산출하였으며, EMcircuit co-simulation 및 실제 측정 결과등 총 3가지의 결과를 비교하여 제안한 등가 회로 모델의 유효성을 검증하였다.
동적변형시효현상이 304 오스테나이트계 스테인레스강의 변형률속도감도에 미치는 영향에 관한 연구
한준희,문한규 대한금속재료학회(대한금속학회) 1988 대한금속·재료학회지 Vol.26 No.5
The dynamic strain aging effect which had been commonly identified with the serrations on the stress-strain curve, was studied by observing the strain rate sensitivity, if., the stress change due to the sudden change of strain rate during deformation. The new experimental method attempted in this study was to change the strain rate at the same stress and strain on the cyclically stabilized stress-strain curve so that the work hardening effect could be eliminated. The initial stress change and the gradual stress change accompanying the strain rate change were measured seperately identifing the form or with the viscous effect and the latter with the dynamic strain aging effect. The experiment was performed in a relatively large strain rate range of 3.2×10^(-7) to 3.2×10^(-3) and a temperature range of 20℃ to 800℃. Among the substitutional alloys which were of our interests for the current study, 304 austenitic stainless steel was chosen as a test material because its dynamic strain aging temperature and strain rate ranges could be obtained with our experimental facilities. The main conclusions are that the dynamic strain aging effect could be studied quantitatively and the strain rate change method is very effective for the purpose, and that, for 304 austenitic stainless steel, the dynamic strain aging effect appears most strongly at the strain rates of 10^(-6), 10^(-5), 10^(-4) and 10^(-3) for the temperatures of 300℃, 400℃, 500℃, and 600℃, respectively.
한준희,황농문,김종집,문한규 ( J . H . Hahn,N . M . Hwang,J . J . Kim,H . G . Moon ) 한국열처리공학회 1989 熱處理工學會誌 Vol.2 No.2
In order to improve hardness uniformity of standard-hardness blocks, exprimental procedure was designed using Taguchi Method. For this purpose the following factors were studied : austenitizing temperature, tempering condition, grinding condition, subzero treatment, lapping time, 15㎛ polishing time, final polishing time. These factors were processed and then ten hardness values were measured on each specimen, SN (signal to noise) ratio for each condition was calculated with standard variations of these values. Finally, from the calculated value of ANOVA on SN ratios, the lapping time was found to be the main factor. Better uniformity with longer lapping time implies that residual stress that was formed after quenching is a dominent parameter that affects on the unformity of hardness. Therefore, step-quenching method was adapted to minimize the residual stress. By this modification of quenching procedure, the hardness uniformity was improved remarkably and the yield ratio was increased from 55% to 88%.
Nanoindentation를 이용한 MEMS 제품의 기계적 특성 측정
한준희,박준협,김광석,이상율 한국세라믹학회 2003 한국세라믹학회지 Vol.40 No.7
The elastic moduli or fracture strengths of multi-layered film (SiO2/poly-Si/SiN/SiO2, 2.77 ㎛ thick), CVD diamond film (1.6 ㎛ thick), SiO2 film (1.0 ㎛ thick) and SiN film (0.43 ㎛ thick) made for the membrane of ink-jet printer head were measured with cantilever beam bending method using nanoindenter after fabricating in the form of micro cantilever beam(μ-CLB). And the elastic moduli of μ-CLB of SiO2 film and SiN film were compared with the value of each film on silicon substrate determined with nanoindentation method. The results showed that the modulus and strength of multi-layered film decrease from 68.08 GPa and 2.495 GPa to 56.53 GPa and 1.834 GPa, respectively as the width of CLB increases from 18.5 ㎛ to 58.5 ㎛. And the elastic moduli of SiO2 and SiN films measured with μ-CLB bending method are 68.16 GPa and 215.45 GPa, respectively and the elastic moduli of these films on silicon substrate measured with nanoindentation method are 98.78 GPa and 219.38 GPa, respectively. These results show that with μ-CLB bending technique, moduli can be measured to within 2%. 잉크젯 프린터 헤드용 기능성 막으로 활용하기 위하여 개발중인 다층박막 (SiO2/poly-Si/SiN/SiO2, 두께, 2.77 μm)과 다이아몬드 박막(두께, 1.6 μm)을 미소 외팔보(μ-CLB) 형태로 가공한 후 nanoindenter를 이용한 굽힘 시험 방법으로 탄성계수와 굽힘강도를 측정하였으며 다층막을 이루는 박막 중 SiO2 박막(두께, 1μm)과 SiN 박막(두께, 0.43μm)의 탄성계수를 미소 외팔보 굽힘 시험 방법과 nanoindentation 방법으로 측정한 후 그 결과를 비교하였다. 미소 외팔보 굽힘 시험방법으로 측정한 다층막의 탄성계수와 파괴강도는 외팔보의 폭이 18.5 ㎛에서 58.5 ㎛로 증가함에 따라 각각 68.08 GPa과 2.495 GPa에서 56.53 GPa과 1.834 GPa로 감소하였다. SiO2 박막의 탄성계수 측정값은 외팔보의 폭이 29.6 ㎛와 59.5 ㎛ 범위에서 변하여도 영향을 받지 않고 68.16 ±0.942 GPa 이었으며, SiN 박막의 탄성계수는 215.45 GPa 이었다. Nanoindentation 방법으로 측정한 SiO2 박막과 SiN 박막의 탄성계수는 각각 98.78 GPa, 219.38 GPa 이었다. 이 결과로부터 미소 외팔보 굽힘 시험방법으로 측정한 박막의 탄성계수가 nanoindentation 방법으로 측정한 탄성계수와 2% 미만의 차이를 보이며 일치함을 알 수 있었다.