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2D 스마트 의류용 섬유 기반 소자 기술 Fiber-based Device Technology for 2D Smart Fabric
한정인 한국공업화학회 2014 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2014 No.1
2차원의 스마트 전자 직물 형태의 입는 전자 소자(Wearable Electronic Device)에의 응용을 위하여 단일 섬유에 다양한 형태의 전도성 섬유와 절연 섬유들을 제작하였다. 전도성 섬유는 입는 전자 소자에서 전원을 공급하는 도선 역할 뿐만 아니라 기본 전자 소자인 저항, 콘덴서는 물론이고 능동 소자인 다이오드, TFT 등에 전극으로 사용되기 때문에 매우 중요한 기본 섬유이다. 또한 절연 섬유는 전도성 섬유 및 반도체 섬유 등과 조합하여 콘덴서와 같은 수동 소자는 물론 기본 능동 소자인 트랜지스터와 트랜지스터를 응용한 복합 능동 소자를 제작의 필수적인 섬유이다. 전도성 섬유는 Al의 열증착, Ag, Cu, Ni 등의 무전해 도금 그리고 Graphene, CNT를 이용하여 PET 모노 필라멘트 또는 Cotton Yarn에 제작하였으며 I-V 특성 및 전도 특성을 측정하여 비교 평가하였다. 또한 증착 필름에서의 morphology 등의 비교를 통하여 전도 특성 향상 기구를 규명하였다. 절연성 섬유는 아크릴 및 PVP를 dip coating에 의하여 제작하였으며 유전 특성을 평가하기 위하여 cylindrical capacitor를 제작하여 전도성 섬유 전도 특성과 함께 복합적으로 평가하였다.
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한정인 한국표면공학회 2007 한국표면공학회 학술발표회 초록집 Vol.2007 No.-
플렉서블 능동구동형 유기전계발광(Flexible AMOLED) 디스플레이 개발에 있어 핵심기술이라 할 수 있는 high barrier 특성을 갖는 고분자 기판, 능동구동 소자 및 flexible OLEO 제작 기술에 대한 연구를 수행하였다. Polyacryl/SiON 복합층을 사용하여 OLEO에 적합한 barrier 특성(투습율 : 10?? ~ 10?? g/m²-day)을 가진 고분자 기판을 개발하였으며 이와 더불어 ULTPS TFT, OTFT 및 flexible OLEO 소자를 구현하였다.
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한정길(韓正吉) 한국양명학회 2001 陽明學 Vol.- No.5
송명유학은 우주원리와 상통하는 인간의 본성실현을 통하여 인륜세계를 건립하려고 했다는 점에서 특정적이다. 그럼에도 그 내부에는 본성실현의 방법에 대한 서로 다른 견해들이 존재한다. 그 가운데 대표적인 것이 주자와 양명의 견해이다. 주자는 본성실현을 위해서 사물의 이치에 대한 탐구가 필수적이라고 본 반면에 양명은 마음에서의 공부만으로도 가능하다고 본다. 양명은 용장에서 심체가 우주와 인생의 대본임을 체득한다. 그 마음은 하나의 도덕적 자각능력으로서의 양지이다. 양지는 도덕정감과 도덕의식의 통일체이며, 천리와 명각의 통일체이다. 그것은 사물에 감통하여 그에 적합한 행위양식을 창출해낸다. 그런데 일반인들은 자사와 물욕을 지니고 있으며, 양지는 이들 사욕에 의하여 가리워질 수 있다. 따라서 내 마음의 양치를 실현하기 위해서는 인욕을 제거하고 천리를 보존해야 한다. 양명은 치양지를 인욕을 제거하고 천리를 보존하는 방법으로 제출한다. 양명은 격물ㆍ치지ㆍ성의ㆍ정심을 모두 치양지 공부로 통일시키며, 의념이 연관되어 있는 구체적인 사물에서 내 마음의 양지를 실현할 것을 주장한다. 이것은 곧 자기의 본성실현과 구체사물의 특수성에 맞는 행위양식이 실현됨을 의미한다.
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한정선(韓程善) 한국역사연구회 2020 역사와 현실 Vol.- No.115
This paper examines the origin of modernity in Japan that is entangled with our own times. One of the distinctive forces that has shaped our times is the critiques and resistance against Eurocentric world orders and racializing norms in the form of emerging anti-imperial nationalisms around the world during the interwar period of early 20th century. The interwar period overlapped with the Taishō period (1912~1926) of Imperial Japan. This paper probes into the political and social developments of Taishō Japan that were shaped by the post-World War I world. In doing so, I claim that new possibilities were created in which various actors emerged and organized themselves to reform the state-centered Meiji order by discovering “world” and “society.”
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한정인,김경훈,최예지,이영석 한국공업화학회 2018 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2018 No.0
Carbon coating is known as a method for preventing the rapid volume expansion of the silicon anode during charge/discharge process. In this study, Silicon was fluorinated by fluorine gas in variety partial pressure for more effective carbon-coating. Then, fluorinated silicon was coated by pitch from pyrolysis fuel oil (PFO) using heat treatment. Lithium-ion battery coin cell was fabricated with dual treated silicon as anode and Li metal as cathode. The surface property of fluorinated samples was investigated by X-ray photoelectron microscopy (XPS) and the amount of carbon-coating was investigated by thermogravimetric analysis (TGA). The electrochemical properties were investigated by charge/discharge test and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). The amount of carbon-coating was increased by fluorination due to the improving the surface energy of silicon through fluorination. In addition, charge/discharge test showed improved capacity retention due to carbon-coating.
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한정한(韓政翰) 형태론 2010 형태론 Vol.12 No.2
이 글은 지난 2008년 형태론 10권 3호에 실린 『다시 격조사는 핵이다』에 대한 답변형식으로 쓰인 글이다. 필자의 기본적인 입장은 한정한(2003)에 실린 『격조사는 핵이 아니다』에서 이미 밝혔지만, 임동훈(2008)에서 새로 제기한 문제들에 대해 답함으로써 격조사에 대한 그간의 진전된 연구 성과들을 다시 한 번 정리하는 기회로 삼고자 한다. 임동훈(2008)에서 새로 제기한 문제들은 세 가지였다. 차례대로 논의해 보겠다.
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COG(Chip On Glass)를 위한 ACA (Anisotropic Conductive Adhesives) 공정 조건에 관한 연구
한정인,Han, Jeong-In 한국재료학회 1995 한국재료학회지 Vol.5 No.8
구동 IC를 유리기판 위의 Al패드 전극에 연결하는 LCD(Liquid Crystal Display) 모듈을 실장하는 Chip On Glass (COG) 기술을 개발하기 위하여 기존에 잘 알려진 기술 가운데 실제로 적용 가능성이 가장 유망한 이방성 도전 접착제 (ACA, Anisotropic Conductive Adhesives)를 사용한 공정에 대하여 조사하였다. ACA 공정은 본딩 부분에 ACA 수지를 균일하게 분포시키는 공정과 자외선을 조사하여 수지를 경화하여 칩을 실장하는 공정의 2단계로 진행하였다. 칩에 가해준 하중은 2-15kg이었고 칩의 예열 온도는 12$0^{\circ}C$이었다. 이방성 도전체는 Au 또는 Ni이 표면 피막 재료로 사용된 것을 사웅하였으며 전도성 입자의 갯수가 500, 1000, 2000, 4000개/$\textrm{mm}^2$이며 크기가 5, 7, 12$\mu\textrm{m}$이었다. ACA 처리의 결과 입자 크기가 5$\mu\textrm{m}$이고 입자 밀도는 4000개/$\textrm{mm}^2$일 경우가 대단히 낮은 접촉 저항 및 가장 안정된 본딩 특성을 나타냈었다. In order to develop COG (Chip On Glass) technology for LCD module interconnecting the driver IC to Al pad electrode on the glass substrate, Anisotropic Conductive Adhesive(ACA) process, the most promising one among COG technologies, was investigated. ACA process was carried out by two steps, dispensing of ACA resin in the bonding area and curing by W radiation. Load on the chip was ranged from 2.0 to 15kg and the chip was heated at about 12$0^{\circ}C$. In resin, the density of conductive particles coated with Au or Ni at the surface were 500, 1000, 2000 and 4000 particles/$\textrm{mm}^2$, and the diameter of particles were 5, 7 and 12${\mu}{\textrm}{m}$. As a result of the experiments, ACA process using ACA particle of diameter and density of 5${\mu}{\textrm}{m}$ and 4000 particles/$\textrm{mm}^2$ respectively shows optimum characteristic with the stabilzed bonding properties and contact resistance.
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