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통전압접을 활용한 알루미늄 소재 간 고상접합에 관한 연구
최호욱,이시환,김이재,홍성태,한흥남 한국소성∙가공학회 2022 소성가공 : 한국소성가공학회지 Vol.31 No.6
Electrically assisted pressure joining (EAPJ) utilizes electric current-induced kinetic enhancement to achieve solid state diffusion bonding within a short time. In this study, aluminum alloy specimens, which are known as a hard-to-weld metal, were successfully solid-state joined through EAPJ. The bonding process was performed in two ways: continuous direct current (CDC), which applies relatively low current density, and pulsed direct current (PDC), which applies high current density. It was observed that the bonding strength was higher in PDC than in CDC. The microstructure of the joint was characterized using 3D X-ray microscopy (XRM) and electron backscatter diffraction (EBSD).
Fluorescent Diphenylmaleimide를 기반으로하는 Poly(biphenylenevinylene)의 합성
황조일,최호욱,양남철,서동학 한국공업화학회 2001 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2001 No.-
최근에 π-공액 고분자인 poly(p-phenylenevinylene) (PPV) 및 이들의 유도체는 고분자 반도체 소재로서 전기발광 소자 및 고체레이저 소자에 적용될 수 있는 재료로 많은 관심을 받고 있다. PPV 유도체의 화학구조는 stilbene 그룹의 확장으로 볼 수 있으며 vinylene기가 포함된 평면 구조와 낮은 산화포텐셜로 인해 광산화 안정성이 좋지 못한 것으로 알려져 있다. 특히 고분자의 산화는 광학 특성의 저하로 직결됨으로 산화안정성이 우수한 재료의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 비평면구조와 imide구조의 도입으로 우수한 산화안정성이 예상되는 cis-stilbene 구조를 기반으로 하는 형광성이 우수한 diphenylmaleimide moiety를 π-공액 고분자의 반복단위로 디자인하였다. 4 step 반응으로 dibromo 작용기를 가지는 diphenylmaleimide 단량체를 합성하고, Ni(COD)<sub>2</sub> 착물을 촉매로 하는 탄소-탄소 커플링 반응으로 poly(biphenylenevinylene) 유도체를 합성하였다. 이 고분자는 THF나 CHCl<sub>3</sub>등의 일반적인 유기 용매에 좋은 용해도를 보였고 스핀코팅시 좋은 필름 형성 특성을 보였다. THF 녹인 고분자 용액 및 필름에서 각각 526 nm 및 539 nm를 최대발광 파장으로 하는 녹황색 발광 특성을 보였다.
박주원,최호욱,이시환,정혜진,홍성태,한흥남 한국소성∙가공학회 2020 소성가공 : 한국소성가공학회지 Vol.29 No.1
The influence of electric current on the joining properties of aluminum and copper was investigated. Various pulsed electric current conditions were set to the joining specimens followed by pressure. The shear strength of the joint area between aluminum and copper was measured by the lab shear test. In addition, the microstructures of the joint area were observed through a field emission scanning electron microscope, energy dispersive X-ray, and electron backscatter diffraction. The mechanical properties of each phase in the joint region were measured by nano-indentation. As a result, it was confirmed that electrically assisted solid state joining of copper and aluminum could be applied in various industrial fields.