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유네스코 무형문화유산 시맨틱 디지털 아카이브 구축: 이용자 중심 관계형 패싯 네비게이션을 중심으로
박선희,Park, Sun-hee 한국기록관리학회 2019 한국기록관리학회지 Vol.19 No.4
UNESCO clearly has a good user interface compared to other sites. However, it does not have a structure in which user-centric knowledge curating is employed by users. As such, the knowledge structure should be expressed differently in advance for users to enjoy such benefits. At present, almost all current information systems are lacking with semantic and contextual information. Moreover, these systems are deemed insufficient of interlinking various kinds of thoughts in our minds. Thus, it is necessary to model in advance what users are likely to think and provide an interface that they can easily utilize based on that modeling. Furthermore, there is a need for a new structural theory based on semantic technology that can make that possible. Therefore, in this proposal, theoretical and practical insights were presented for user interface implementation to which relational facet navigation based on the structural theory is applied. Moreover, this proposal intends to suggest a "thinking expansion platform" that allows users' ideation of different concepts, including those unfamiliar to them. 기존의 사이트와 달리 유네스코는 상대적으로 이미 좋은 이용자 인터페이스를 가지고 있음은 분명하다. 그러나 이용자가 기록물을 활용하면서 지혜롭게 선택 활용하는 이용자 중심형 지식 큐레이팅을 할 수 있는 구조로는 되어 있지 않다. 이용자 개개인이 이러한 혜택을 누릴수 있게 하려면 미리 시스템 측면에서 구조를 달리 표현해야만 가능하다. 현재의 거의 모든 정보시스템은 의미정보, 맥락정보와 함께 우리 마음속에서 만들어지는 생각의 다양한 연결고리를 무시한 채 만들어져 있다. 이용자가 생각함직한 것을 미리 모델링하고 그 모델링을 바탕으로 이용자들이 쉽게 활용할 수 있는 이용자 중심형 인터페이스가 필요하다. 이를 위해서는 시맨틱 기술 기반의 새로운 구조론이 요구된다. 따라서 본 연구에서는 이러한 구조론에 기반한 관계형 패싯 네비게이션이 적용되는 이용자 인터페이스 구현을 위해 이론적이고 실용적인 모델 제안에 이어 프로토타입 수준의 실제 아카이브를 구축해 보았다.
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 Interconnection 공정
박선희,오태성,엄용성,문종태,Park, S.H.,Oh, T.S.,Eum, Y.S.,Moon, J.T. 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 interconnection 공정을 연구하였다. Ag 페이스트 막을 유리기판에 형성하고 관통 비아 홀이 형성된 Si 기판을 접착시켜 Ag 페이스트 막을 Cu 비아 형성용 전기도금 씨앗층으로 사용하였다. Ag 전기도금 씨앗층에 직류전류 모드로 $20mA/cm^2$와 $30mA/cm^2$의 전류밀도를 인가하여 Cu 비아 filling을 함으로써 직경 $200{\mu}m$, 깊이 $350{\mu}m$인 도금결함이 없는 Cu 비아를 형성하는 것이 가능하였다. Cu 비아가 형성된 Si 기판에 Ti/Cu/Ti metallization 및 배선라인 형성공정, Au 패드 도금공정, Sn 솔더범프 전기도금 및 리플로우 공정을 순차적으로 진행함으로써 Cu 비아를 이용한 MEMS 센서의 스택 패키지용 interconnection 공정을 이룰 수 있었다. We investigated interconnection processes using Cu vias for MEMS sensor packages. Ag paste layer was formed on a glass substrate and used as a seed layer for electrodeposition of Cu vias after bonding a Si substrate with through-via holes. With applying electrodeposition current densities of $20mA/cm^2\;and\;30mA/cm^2$ at direct current mode to the Ag paste seed-layer, Cu vias of $200{\mu}m$ diameter and $350{\mu}m$ depth were formed successfully without electrodeposition defects. Interconnection processes for MEMS sensor packages could be accomplished with Ti/Cu/Ti line formation, Au pad electrodeposition, Sn solder electrodeposition and reflow process on the Si substrate where Cu vias were formed by Cu electrodeposition into through-via holes.
수종(數種) 근관충진재(根管充眞材)의 근관폐쇄성(根管閉?性)에 관(關)한 실험적(實驗的) 연구(硏究)
박선희,민병순,최호영,박상진,Park, Sun-Hee,Min, Byung-Soon,Choi, Ho-Young,Park, Sang-Jin 대한치과보존학회 1988 Restorative Dentistry & Endodontics Vol.13 No.1
The purpose of this study was to evaluate and compare the sealing ability of ZOE, FR and AH-26. Seventy two upper and lower anterior and premolor teeth were randomly selected and instrumented in a conventional method with K-file. After instrumentation and dry the canal, the teeth were divided into 3 groups and twenty four teeth in each group were filled with ZOE, FR, and AH-26 respectively. All the specimens were immersed into Indian Ink and decalcified in nitric acid and cleared in methyl salicylate. The apical leakage was evaluated by measuring the degree of ink penetration with caliper at the intervals of 1 day, 7 days and 14 days. The results were as follows; 1. In AH-26 and FR groups, there was increase in penetration related to increased time of immersion in the ink. 2. FR group showed the least penetration in 3 groups. 3. Statistics showed that there was no significant difference among the each sealer groups.
박선희,Park, Sun-Hee 한국건축역사학회 1994 건축역사연구 Vol.3 No.2
The major characteristics of warrior houses in Edo period were as follows: (1)The disposition, size, and facilities of warrior houses was to be settled strictly according to the social position. (2)The spatial characteristics of warrior houses has conceptual o-rganization of dual structure, such as entertainment/daily life, high/low, outside/inside.
Brevibacterium lactofermentum에서 ddh 유전자의 Overexpression이 $_L-Lysine$ 생산에 미치는 영향
박선희,김옥미,김현정,배준태,장종선,이갑랑,Park, Sun-Hee,Kim, Ok-Mi,Kim, Hyun-Jeong,Bae, Jun-Tae,Chang, Jong-Sun,Lee, Kap-Rang 한국식품과학회 1999 한국식품과학회지 Vol.31 No.1
$_L-Lysine$ 발효산업에 이용되고 있는 B. lactofermentum의 L-lysine 생합성은 succinylase 경로와 dehydrogenase 경로를 통하여 일어난다. 특히 lysine 생산 균주에 부가적으로 존재하는 dehydrogenase 경로는 lysine 생합성에 있어서 필수적인 경로로 작용하며 이때 meso-DAP-dehydrogenase (DDH)를 암호화하는 ddh gene이 관여한다. 그러므로 B. lactofermentum의 lysine 발효에 있어서 ddh gene의 over expression에 의한 lysine 생성량을 비교 조사하기 위하여, shuttle vector pEB1 및 pJC1으로 ddh gene을 삽입하여 재조합 plasmid pRK1 및 pRK31을 구축하였고 이를 B. lactofermentum으로 도입시켜 DDH 활성을 측정한 결과 pRK1을 함유한 균주는 대조균주보다 7배 정도, pRK31을 함유한 균주는 14배 정도 증가하였다. 또한 Shuttle vector를 함유한 대조균주와 재조합 plasmid를 함유한 균주간의 성장 비교에서는 서로 비슷한 수준을 나타내었으며 플라스크 배양에서 lysine 생성량의 비교 분석에서는 재조합 plasmid를 함유한 균주의 경우 48시간 이후부터 대조균주보다 lysine 생성량이 증가하기 시작하여 72시간때에는 최대치를 나타내었으며 그 이후는 오히려 감소하였다. 최대치를 나타낸 72시간 때의 lysine 생성량은 대조균주가 4.38g/L를 나타내었으며 pRK1 및 pRK31을 함유한 균주는 각각 5.34g/L 및 5.21 g/L이었다. 이상의 결과로 미루어 볼 때 B. lactofermentum내에서 ddh gene의 증폭에 의한 lysine 생성량은 pRK1 및 pRK31에서 대조균주보다 각각 20% 및 19% 증가하였다. 또한 발효조 배양에서의 lysine 생성량도 재조합 균주가 대조균주보다 23% 정도 증가를 나타내어 B. lactofermentum에서 ddh gene의 증폭으로 lysine 생성량이 증가하였음을 확인하였다. The ddh gene encoding meso-DAP-dehydrogenase (DDH) involved in the dehydrogenase pathway is essential for high-level lysine production in Brevibacterium lactofermentum. To investigate its influence on lysine production by overexpression of the ddh gene in a lysine-producing B. lactofermentum, recombinant plasmid pRK1 and pRK31 containing the ddh gene of B. lactofermentum were constructed and they were introduced into B. lactofermentum by electroporation. Multiple copies of pRK1 and pRK31 caused 7-fold and 14-fold increase of DDH activity in B. lactofermentum cell extracts, respectively. As determined in shake flask fermentation, lysine production of B. lactofermentum harboring pRK1 or pRK31 was 22% or 19% higher than that of the control, respectively.
Under Bump Metallurgy의 종류와 리플로우 시간에 따른 Sn 솔더 계면반응
박선희,오태성,Park, Sun-Hee,Oh, Tae-Sung,Englemann, G. 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.3
웨이퍼 레벨 솔더범핑시 under bump metallurgy (UBM)의 종류와 리플로우 시간에 따른 Sn 솔더범프의 평균 금속간화합물 층의 두께와 UBM의 소모속도를 분석하였다. Cu UBM의 경우에는 리플로우 이전에 $0.6\;{\mu}m$ 두께의 금속간화합물 층이 형성되어 있었으며, $250^{\circ}C$에서 450초 동안 리플로우함에 따라 금속간화합물 층의 두께가 $4\;{\mu}m$으로 급격히 증가하였다. 이에 반해 Ni UBM에서는 리플로우 이전에 $0.2\;{\mu}m$ 두께의 금속간화합물 층이 형성되었으며, 450초 리플로우에 의해 금속간화합물의 두께가 $1.7\;{\mu}m$으로 증가하였다. Cu UBM의 소모속도는 15초 리플로우시에는 100 nm/sec, 450초 리플로우시에는 4.5 nm/sec이었으나, Ni UBM에서는 소모속도가 15초 리플로우시에는 28.7 nm/sec, 450초 리플로우시에는 1.82 nm/sec로 감소하였다. Thickness of intermetallic compounds and consumption rates of under bump metallurgies (UBMs) were investigated in wafer-level solder bumping with variations of UBM materials and reflow times. In the case of Cu UBM, $0.6\;{\mu}m-thick$ intermetallic compound layer was formed before reflow of Sn solder, and the average thickness of the intermetallic compound layer increased to $4\;{\mu}m$ by reflowing at $250^{\circ}C$ for 450 sec. On the contrary, the intermetallic layer had a thickness of $0.2\;{\mu}m$ on Ni UBM before reflow and it grew to $1.7\;{\mu}m$ thickness with reflowing for 450 sec. While the consumption rates of Cu UBM were 100nm/sec fur 15-sec reflow and 4.50-sec for 450-sec reflow, those of Ni UBM decreased to 28.7 nm/sec for 15-sec reflow and 1.82 nm/sec for 450-sec reflow.