열응력에 의한 실리콘 인터포저 위 금속 패드의 박락 현상

김준모,김보연,정청하,김구성,김택수 한국마이크로전자및패키징학회 2022 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.29 No.3

Recently, the importance of electronic packaging technology has been attracting attention, and heterogeneous integration technology in which chips are stacked out-of-plane direction is being applied to the electronic packaging field. The 2.5D integration circuit is a technology for stacking chips using an interposer including TSV, and is widely used already. Therefore, it is necessary to make the interposer mechanically reliable in the packaging process that undergoes various thermal processes and mechanical loadings. Considering the structural characteristics of the interposer on which several thin films are deposited, thermal stress due to the difference in thermal expansion coefficients of materials can have a great effect on reliability. In this study, the mechanical reliability of the metal pad for wire bonding on the silicon interposer against thermal stress was evaluated. After heating the interposer to the solder reflow temperature, the delamination of the metal pad that occurred during cooling was observed and the mechanism was investigated. In addition, it was confirmed that the high cooling rate and the defect caused by handling promote delamination of the metal pads. 최근 전자 패키징 기술의 중요성이 대두되며, 칩들을 평면 외 방향으로 쌓는 이종 집적 기술이 패키징 분야에적용되고 있다. 이 중 2.5D 집적 기술은 실리콘 관통 전극를 포함한 인터포저를 이용하여 칩들을 적층하는 기술로, 이미널리 사용되고 있다. 따라서 다양한 열공정을 거치고 기계적 하중을 받는 패키징 공정에서 이 인터포저의 기계적 신뢰성을 확보하는 것이 필요하다. 특히 여러 박막들이 증착되는 인터포저의 구조적 특징을 고려할 때, 소재들의 열팽창계수 차이에 기인하는 열응력은 신뢰성에 큰 영향을 끼칠 수 있다. 이에 본 논문에서는 실리콘 인터포저 위 와이어 본딩을 위한금속 패드의 열응력에 대한 기계적 신뢰성을 평가하였다. 인터포저를 리플로우 온도로 가열 후 냉각 시 발생하는 금속 패드의 박리 현상을 관측하고, 그 메커니즘을 규명하였다. 또한 높은 냉각 속도와 시편 취급 중 발생하는 결함들이 박리 양상을 촉진시킴을 확인하였다.

Rotating Your Face Using Multi-task Deep Neural Network

김준모 한국컴퓨터그래픽스학회 2015 한국컴퓨터그래픽스학회 학술대회 Vol.2015 No.07

객체 지향 멀티미디어프로그램과 유아 창의성과의 관계성

김준모,Kim Jun-Mo 한국컴퓨터산업학회 2006 컴퓨터産業敎育學會論文誌 Vol.7 No.1

기존의 객체지향 멀티미디어 베이스에 경험적 분류 모델에 기반을 둔 새로운 클래스를 도입한 확장된 객체 지향 멀티미디어 베이스의 모델을 설계한다. 이를 구현하기 위해 기존의 객체 멀티미디어 베이스에 경험적 분류 클래스를 도입하였으며, 이 클래스들을 연산하기 위한 설계된 객체 지향 멀티미디어 프로그램을 설계하였다. 그리고 설계된 객체 지향 멀티미디어 프로그램을 이용하여 비교집단과 실험처치된 실험집단과 비교하여 창의성과의 상관관계에 대해 연구한다. This paper has been designed extend object-orientid database model that introducted new class basing the Heurilistic Classfication model. In order to implement this model, we have introducted heurilistic class to Object-orinted multimedia program. And we compared copmparing group with treating group using Object-orinted multimedia program and study relationship of creation.

요관근육층 종절개술로 치유된 요관폐색분절을 가진 후복막 섬유증식증 환자 1례

김준모,김영호,전윤수,이남규 大韓泌尿器科學會 2000 Korean Journal of Urology Vol.41 No.9

스타이너 트리를 이용한 입력 선분의 연결

김준모,김인범,Kim, Joon-Mo,Kim, In-Bum 한국정보처리학회 2010 정보처리학회논문지 A Vol.17 No.5

In this paper, a mechanism connecting all input edges with minimum length through Steiner tree is proposed. Edges are convertible into communication lines, roads, railroads or trace of moving object. Proposed mechanism could be applied to connect these edges with minimum cost. In our experiments where input edge number and maximum connections per edge are used as input parameters, our mechanism made connection length decrease average 6.8%, while building time for a connecting solution increase average 192.0% comparing with the method using minimum spanning tree. The result shows our mechanism might be well applied to the applications where connecting cost is more important than building time for a connecting solution. 본 논문에서는 스타이너 트리를 이용하여 최소 길이로 입력 선분들을 모두 연결하는 방법을 제안한다. 선분은 통신선, 도로 및 철도망 또는 움직이는 물체의 궤적 등으로 변환될 수 있다. 본 논문에서 제안된 방법은 이러한 선분들을 최소 비용으로 연결하는 응용 등에 활용가능하다. 입력 선분의 수와 각 선분 당 최대 연결 선분의 수를 입력 인자로 설정한 실험 에서, 본 논문에서 제안된 방법은 최소 신장 트리를 이용한 방법과 비교하여 연결 생성 시간은 평균 192.0% 증가하였으나, 연결 길이는 평균 6.8%에 감소하였다. 이는 연결 방법을 찾는 시간보다는 연결 길이를 단축하는 것이 더 중요한 응용에 제안된 방법이 유용할 수 있음을 보인다.

야뇨증 환아에서 일차적 치료로 항콜린제의 효과 : Tolterodine Tartrate와 Propiverine Chloride의 비교

김준모,이광우,김영호,김민의 순천향대학교 2006 Journal of Soonchunhyang Medical Science Vol.12 No.1

Purpose : The predominant cause in children with nocturnal enuresis who wet more than once a night is detrusor instability or small bladder capacity rather than large nocturnal urine production. We evaluated the efficacy of two anticholinergic agents as primary therapy for the severe primary nocturnal enuresis. Materials and methods : Thirty eight children (26 boys, 12 girls) with nocturnal enuresis aged 6-12 years (mean age : 8.5 yrs) underwent urinalysis, uroflowmetry, bladder diary for 2 days, and micturition questionnaire. They were randomly divided into two groups and each group was treated with O.l㎎/㎏/day tolterodine (group 1) or 0.4㎎/㎏/day propiverine (group 2) for 6 weeks (Table 1). Noctumal enuresis was graded to evaluate the effect of anticholinergics ; grade 0: absent, grade 1: less than 3 times/week, grade 2: 4-6times/week, grade 3: once everyday, grade 4: 2-3times everyday. Other parameters evaluated were urgency, daytime incontinence, noctuha, voiding frequency, mean bladder capacity (MBC), maximum voided volume (MVV), and side effects of anticholinergics. Statistical analysis was assessed using Mann-Whitney test and Fisher' s exact test. Partial correlation coefficient adjusted by age was used to find the correlation between enuresis improvement and other parameters related to bladder capacity. Results : The mean grade of night wetting was improved from 3.6 to 1.8 in group 1, and 3.6 to 2.1 in group 2 (p=0.007, p=0.002) (Table 1). The full response rate in group 1 and 2 were 14.2%(3/21), 11.7%(2/17) respectively, and it was not significantly different in both groups (p=0.649)(Table 1). The improvement of nocturnal enuresis was related to the increased volume of MVV after treatment (p=0.048, 1-0.501), and not to the increased volume of MBC, the ratio of MVV or MBC after treatment/expected maximum bladder capacity (p=0.971, 0.200, 0.886). One patient in group 2 discontinued the medication due to constipation, a side effects to anticholinergics. Conclusions : Tolterodine and propiverine were equally effective on lowering night wetting and improving daytime symptoms as urgency, and incontinence. As full response rate on night wetting was only 11.7-14.2%, combination therapy may be needed to achieve complete night dryness in children with night wetting more than once a night.

메타 데이터 클래스를 이용한 객체 지향 데이터 조작 모듈의 설계

김준모,Kim, Jun-Mo 한국컴퓨터산업학회 2009 컴퓨터産業敎育學會論文誌 Vol.10 No.3

This paper designed Object-orientid Meta_data operation module that introducted new Meta_class basis the Meta_Classfication model. In order to implement this Data model, we have introducted heurilistic class to traditional object-orinted database. And we designed Meta_data operation module for Inplemetated Meta_data that basis on the heurilistic classficasion model using stored Meta_data in extened object-oriend data model.

단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동

김준모,구창연,김택수,Kim, Junmo,Gu, Chang-Yeon,Kim, Taek-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2020 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.27 No.3

반도체 패키지의 경박단소화로 인해 발생하는 복잡한 휨 거동은 내부 응력을 발생시켜 박리나 균열과 같은 다양한 기계적인 결함을 야기한다. 이에 따른 수율 감소를 막기 위해 휨 거동을 정확하게 예측하려는 노력은 다양한 측면에서 그 접근이 이루어지고 있다. 이 중 패키지를 구성하는 주 재료인 실리콘 웨이퍼는 일반적으로 균질한 물질로 취급되어 열에 의한 휨 거동은 전혀 없는 것으로 묘사된다. 그러나 실리콘을 얇게 가공하기 위해서 진행되는 그라인딩과 폴리싱에 의해 상온에서 휨이 발생한다는 사실이 보고되어 있고, 이는 표면에 형성되는 damage layer가 두께 방향으로 불균질함을 발생시키는 것으로부터 기인한다. 이에 본 논문에서는 반도체 패키징 공정 중 최고온 공정 과정인 solder reflow 온도에서 단면 연마된 웨이퍼가 나타내는 휨 거동을 측정하고, 이러한 휨 량이 나타나는 원인을 연마된 면과 그렇지 않은 면의 열팽창계수를 측정함으로써 밝혀내었다. 측정에는 미세 변형률과 형상이 모두 측정 가능한 3차원 디지털 이미지 상관법(Digital Image Correlation; DIC)을 이용하였다. Complex warpage behavior of the electronic packages causes internal stress so many kinds of mechanical failure occur such as delamination or crack. Efforts to predict the warpage behavior accurately in order to prevent the decrease in yield have been approached from various aspects. For warpage prediction, silicon is generally treated as a homogeneous material, therefore it is described as showing no warpage behavior due to thermal loading. However, it was reported that warpage is actually caused by residual stress accumulated during grinding and polishing in order to make silicon wafer thinner, which make silicon wafer inhomogeneous through thickness direction. In this paper, warpage behavior of the single-side polished wafer at solder reflow temperature, the highest temperature in packaging processes, was measured using 3D digital image correlation (DIC) method. Mechanism was verified by measuring coefficient of thermal expansion (CTE) of both mirror-polished surface and rough surface.

Targeting the Future : Asian Aerospace Its Current Status and Challenges

김준모 한국기술혁신학회 1998 기술혁신학회지 Vol.1 No.3

취미건강-로울러스케이팅과 건강

김준모,Kim, Jun-Mo 한국건강관리협회 1983 건강소식 Vol.7 No.11