RISS 학술연구정보서비스

검색
다국어 입력

http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.

변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.

예시)
  • 中文 을 입력하시려면 zhongwen을 입력하시고 space를누르시면됩니다.
  • 北京 을 입력하시려면 beijing을 입력하시고 space를 누르시면 됩니다.
닫기
    인기검색어 순위 펼치기

    RISS 인기검색어

      검색결과 좁혀 보기

      선택해제
      • 좁혀본 항목 보기순서

        • 원문유무
        • 원문제공처
          펼치기
        • 등재정보
          펼치기
        • 학술지명
          펼치기
        • 주제분류
          펼치기
        • 발행연도
          펼치기
        • 작성언어
        • 저자
          펼치기
      • 무료
      • 기관 내 무료
      • 유료
      • SCOPUSKCI등재

        층층나무 잎의 Phenol성 성분 (I)

        이동호,이승호,정시련,노재섭,이경순,Lee, Dong-Ho,Lee, Seung-Ho,Chung, See-Ryun,Ro, Jai-Seup,Lee, Kyong-Soon 한국생약학회 1995 생약학회지 Vol.26 No.4

        Twelve phenolic components were isolated from the aqueous acetone extract of the leaf of Cornus controversa H. (Cornaceae). On the basis of chemical and spectroscopic evidence, the structures of these components were established as gallic acid, $1-O-galloyl-{\beta}-{_D}-glucose$, $1,6-di-O-galloyl-{\beta}-{_D}-glucose$, $1,2,3-tri-O-galloyl-{\beta}-{_D}-glucose$, $1,2,6-tri-O-galloyl-{\beta}-{_D}-glucose$, 3,4,6-tri-O-galloyl ${_D}-glucose$, eugeniin, gemine D, quercetin, quercitrin, hyperoside and rutin.

      • KCI등재

        초소형 수중 음향 시스템 모듈의 저잡음 설계 방법

        이동호,신영산,송진호,위재경,이정민,설재수,Lee, Dong-Ho,Shin, Young-San,Song, Jin-Ho,Wee, Jae-Kyung,Lee, Jeong-Min,Seol, Jae-Soo 한국음향학회 2012 韓國音響學會誌 Vol.31 No.5

        본 논문에서는 다중 전압을 사용하는 초소형 시스템 구성 및 모듈 설계 방법론을 제시한다. 특히 잡음에 취약한 아날로그 IC의 특성을 개선하기 위한 PDN 구성 방법과 필터 구성 방법에 중점을 두어 설계하였다. 이에 제작된 모듈은 고전압에 의한 잡음을 방지하기 위해 공급 전원별로 접지면을 분할하고, 이를 공통 접지면으로 구성하기 위해 필터를 연결하였으며, via stitching 기법을 사용하였다. 이를 본 논문에서는 PDN 구조를 Lumped 모델로 구성하여 시뮬레이션을 통해 분석하고, 측정을 통해 확인하였다. 시뮬레이션 결과 4.7 uH의 Inductor를 연결하였을 때, 공통 접지면을 사용했을 때보다 -7 dB의 잡음 감소 효과를 확인할 수 있었고, 측정 결과 약 12 %가 감소하였음을 확인할 수 있었다. This paper suggest configuration method of small-size system and design method of module using multi power. In particular module designed to focus on PDN(Power Distribution Network) and filter configuration method to improve the characteristics of noise sensitive analog IC. For the prevention of high-voltage noise, manufactured module is used the ground-isolated technique and via stitching, and is connected grounds with a series of filters. In this paper, so we analyzed PDN structure through the simulation using lumped modeling and confirmed through measurement. Simulation results, when connecting 4.7uH inductor, we made certain that noise of -7dB decreases much more than when it did not. And it was confirmed 12% less than Background Noise.

      • 멀티 세그먼트 곱셈 기반 저비용 타원곡선 암호 프로세서

        이동호,LEE Dong-Ho 대한전자공학회 2005 電子工學會論文誌-SD (Semiconductor and devices) Vol.42 No.8

        본 논문에서는 효율적인 $GF(2^m)$ 멀티 세그먼트 곱셈 연산 구조를 제안하고 제안된 구조의 타원곡선 암호 프로세서 설계 응용을 연구한다. 제안된 멀티 세그먼트 곱셈 연산 구조는 유한체 크기 m에 비하여 아주 작은 워드 조합 곱셈기를 이용하여 부분곱을 계산하고 거의 모든 내부 버스는 워드 크기이며 m 비트 멀티플렉서와 m 비트 레지스터를 하나만 사용한다. 따라서 조합 곱셈기의 워드 크기 w를 줄이고 세그먼트 수 k를 크게 하여 전체 데이터패스 자원 사용량이 최소화할 수 있다. 제안된 곱셈기는 디지트 시리얼 곱셈기로 구현된 ECC 프로세서와 비교할 때 이론적으로 자원 효율성이 우수하다 암호 프로세서의 자원 사용량은 구현에 필요한 기본 하드웨어 요소 수뿐만 아니라 구성 요소들의 배치와 연결 상태에도 의존한다. 제안된 프로세서의 실질적인 자원사용량을 디지트 시리얼 곱셈기 기반 암호 프로세서와 비교하기 위하여 두 종류의 프로세서를 FPGA 상에 구현하였다. 실험 결과로 제안된 멀티 세그먼트 곱셈기 기반 EU 프로세서는 유사한 성능을 가지는 디지트 시리얼 곱셈기 기반 EU 프로세서보다 자원 사용면에서 2배 정도 우수함을 보였다. In this paper, we propose an efficient $GF(2^m)$ multi-segment multiplier architecture and study its application to elliptic curve cryptography processors. The multi-segment based ECC datapath has a very small combinational multiplier to compute partial products, most of its internal data buses are word-sized, and it has only a single m bit multiplexer and a single m bit register. Hence, the resource requirements of the proposed ECC datapath can be minimized as the segment number increases and word-size is decreased. Hence, as compared to the ECC processor based on digit-serial multiplication, the proposed ECC datapath is more efficient in resource usage. The resource requirement of ECC Processor implementation depends not only on the number of basic hardware components but also on the complexity of interconnection among them. To show the realistic area efficiency of proposed ECC processors, we implemented both the ECC processors based on the proposed multi-segment multiplication and digit serial multiplication and compared their FPGA resource usages. The experimental results show that the Proposed multi-segment multiplication method allows to implement ECC coprocessors, requiring about half of FPGA resources as compared to digit serial multiplication.

      • KCI등재

        굽힘에 민감한 광섬유를 이용한 광섬유 센서

        이동호,권광희,이철희,송재원,박재희,Lee Dong ho,Kwon Kwang Hee,Lee Cherl hee,Song Jae Won,park Jae hee 한국통신학회 2004 韓國通信學會論文誌 Vol.29 No.10A

        가변 광 감쇄기에 사용한 굽힘에 민감한 특수 광섬유 (BSF: bending-sensitive fiber)를 이용하여 굽힘에 따라 물리적인 변화를 감지해 내는 광섬유 센서(FOS: fiber-optic sensor)를 제작하였다. BSF를 이용한 FOS의 제작 가능성을 알아보기 위해 BSF의 굽힘 손실을 3차원 유한차분 빔 전파기법을 이용하여 전산모의 하였고 전산모의 결과를 실제 제작된 BSF를 이용한 FOS의 실험 결과와 비교하였다. 특히 제작된 FOS는 센서 상층부에 가해진 압력이 0 MPa에서 0.005 MPa 로 변할 때 광 에너지는 -1 dB에서 -20 dB 까지 감쇄하였다. 반면에 단일모드 광섬유(SMF: single mode fiber)를 이용하여 동일한 구조로 제작된 FOS는 광 에너지의 변화를 보이지 않았다. Fiber-optic sensor (FOS) using bending-sensitive fiber (BSF which detects physical variables according to the variation of fiber-bending is proposed. BSF is already used in variable optical attenuator. Three-dimensional finite difference beam propagation method (3D FD-BPM) is used to investigate the bending loss of BSF. Then, the results of bending experiment with FOS consisting of BSF is compared to numerical results of 3D FD-BPM. In particular, the optical power of fabricated FOS with BSF varies from -ldB to -2OdB when pressure given to the upper side of FOS changes from 0 MPa to 0.005 MPa, while the FOS consists of SMF shows no change of optical power at the same condition.

      • KCI등재

        환형 캐스케이드 내 고정된 터빈 블레이드 및 슈라우드에서의 열/물질전달 특성 (II) - 끝단 필 슈라우드 -

        이동호,조형희,Lee Dong-Ho,Cho Hyung Hee 대한기계학회 2005 大韓機械學會論文集B Vol.29 No.4

        Experiments were conducted in a low speed stationary annular cascade to investigate local heat transfer characteristics on the tip and shroud and the effect of inlet Reynolds number on the tip and shroud heat transfer. Detailed mass transfer coefficients on the blade tip and the shroud were obtained using a naphthalene sublimation technique. The turbine test section has a single stage composed of sixteen guide vanes and blades. The chord length and the height of the tested blade are 150 mm and about 125 mm, respectively. The blade has flat tip geometry and the mean tip clearance is about $2.5{\%}$of the blade chord. The inlet flow Reynolds number based on chord length and incoming flow velocity is changed from $1.0{\times}10^{5}\;to\;2.3{\times}10^{5}.$ to investigate the effect of Reynolds number. Flow reattachment after the recirculation near the pressure side edge dominates the heat transfer on the tip surface. Shroud surface has very intricate heat/mass transfer distributions due to complex flow patterns such as acceleration, relaminarization, transition to turbulent flow and tip leakage vortex. Heat/mass transfer coefficient on the blade tip is about 1.7 times as high as that on the shroud or blade surface. Overall averaged heat/mass transfer coefficients on the tip and shroud are proportional to $Re_{c}^{0.65}\;and\;Re_{c}^{0.71},$ respectively.

      • SCOPUSKCI등재

        폴리이미드의 제조와 성질에 관한 연구 : Ⅳ . 6FDA 계 폴리이미드

        이동호,김승환,유태욱,구승영 ( Dong Ho Lee,Seung Hwan Kim,Tae Wook Yoo,Seung Young Koo ) 한국공업화학회 1994 공업화학 Vol.5 No.5

        2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride(6FDA), 2,2-bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane 및 4,4-diaminodiphenyl ether 등을 이용하여 단독폴리아믹산, 공폴리아믹산 및 폴리아믹산의 블렌드를 만들고, 열이미드화로 각각의 폴리이미드를 제조하여 구조와 성질을 조사하였다. 그 결과로 열이미드화 동안에 폴리아믹산 간의 교환반응이 일어난다는 것을 알았다. 그리고 공중합이나 폴리아믹산의 블렌드 방법으로 폴리이미드의 분자복합체를 얻을 수 있었다. Using 2,2-Bis-(3,4-dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane and 4,4-diaminodiphenyl ether, the homopolyamic acids, copolyamic acids and blend of homopolyamic acids were prepared and converted to polyimide(PI)s by thermal imidization. In results, it has been found that a exchange reaction of polyamic acids can be occurred during thermal imidization. With measurement of mechanical properties, it was suggested that PI/PI molecular composite can be obtained by copolymerization or physical blending of homopolyamic acids.

      • SCOPUSKCI등재

        Linear Low Density Polyethylene Preparation by Titanium-Based Ziegler-Natta Catalysts

        이동호,민경은,김차웅,Dong-Ho Lee,Kyung-Eun Min,Cha-Ung Kim Korean Chemical Society 1987 대한화학회지 Vol.31 No.1

        선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)의 제조를 위해 여러가지 티탄알콕시드-알킬알루미늄 화합물을 촉매로 하여 에틸렌과 1-부텐을 슬러리 상태로 공중합하였다. 이때 촉매성분의 종류 및 농도, 숙성시간, 중합시간과 중합온도 등이 촉매활성과 공중합체 조성에 미치는 영향을 연구하였다. 그리고 공중합체의 성질과 1-부텐 함량과의 관계를 조사하였다. 그 결과 티탄사노르말부톡시드-염화디에틸알류미늄의 촉매를 사용하였을 때 가장 큰 촉매활성, 보다 많은 1-부텐 함량 및 가장 작은 가용성 부분의 LLDPE를 얻을 수 있었다. 얻은 공중합체의 밀도, 유리전이온도, 녹는점 및 녹음열 등은 1-부텐의 함량이 증가함에 따라 감소하였다. For the preparation of linear low density polyethylene (LLDPE), the copolymerization of ethylene and 1-butene was carried out with various catalysts of titanium alkoxidealkylaluminum compound in slurry phase. The effects of catalyst components, aging time, concentration of catalyst components, polymerization time and temperature on the catalytic activity and copolymer composition were examined. The properties of copolymer obtained were also considered with the correlation to the 1-butene contents. It has been found that the titanium tetra-n-butoxide-diethylaluminum chloride catalyst system was the most suitable for the production of LLDPE with higher catalytic activity, more 1-butene content and less soluble parts. The density, glass transition temperature, melting point and heat of fusion of copolymer were decreased with increasing 1-butene contents.

      • KCI등재

        이층 기판용 3 dB 커플러

        이동호,Lee, Dong-Ho 한국전기전자학회 2014 전기전자학회논문지 Vol.18 No.4

        가장 많이 쓰이는 FR4 이층 기판을 사용하여 3 dB 커플러를 설계하고 제작하였다. 커플러 일부의 겹치는 면적을 키워서 커플링을 증가시키고 대역폭을 증가시키는 구조를 제안하였다. 설계를 위한 주요 파라미터 값들을 여러 조건에 따라 도시하였고, 시뮬레이션과 측정을 통해 검증하였다. 제작된 커플러의 크기는 $30{\times}14mm^2$이고, 중심 주파수 2.5 GHz 에서 0.6 dB의 삽입 손실과 $90.5^{\circ}$의 위상차를 측정으로부터 얻었다. 측정된 삽입 손실 $3.6{\pm}0.5dB$에 대한 주파수 범위는 1.72 GHz에서 3.08 GHz이다. 제안한 커플러는 기존의 랭 커플러와 유사한 성능을 보였고, 와이어 본딩 공정이 필요 없어 추가 비용이 들지 않고 도선의 폭과 간격이 넓어서 제작이 용이하다. A 3 dB coupler has been designed and implemented using the most commonly used double-sided FR4 boards. The coupling and the bandwidth of the coupler are enhanced with the enlarged overlapped area of the coupler. Major design parameters are plotted as a design guide and the parameters are verified by simulation and measurement. The size of the manufactured coupler is $30{\times}14mm^2$. Its measured insertion loss and phase difference are 0.6 dB and $90.5^{\circ}$ at center frequency of 2.5 GHz, respectively. The operating frequency range is 1.72 GHz to 3.08 GHz for $3.6{\pm}0.5dB$ insertion loss. The coupler has the performance similar to that of conventional Lange coupler, and implementation of the coupler is easy and cheap with wide metal width and spacing and no additional wire bonding process.

      연관 검색어 추천

      이 검색어로 많이 본 자료

      활용도 높은 자료

      해외이동버튼