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동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가
박재연(Jae Yun Park),박종현(Jong Hyun Park),박유민(Yu Min Park),박노균(No Kyun Park),김윤호(Yun Ho Kim),원종찬(Jong Chan Won) 한국고분자학회 2017 폴리머 Vol.41 No.5
차세대(5G) 디스플레이의 발전으로 인하여 데이터 전송량이 점차 증가하므로, 신호전송이 빠른 대역대인 고주파 대역을 사용한다. 신호전송을 위한 회로는 동박과 폴리이미드 필름으로 이뤄진 유연동박적층판(FCCL)이 사용되는데, 고주파는 표면으로 신호가 흐르므로 두 소재 사이의 계면 조도를 낮춰 경로를 최소화하여야 한다. 그러나 저조도 동박을 사용하면 동박과 폴리이미드 수지와의 접착 강도가 떨어지게 되므로 이러한 문제점을 보완해야 한다. 본 연구에서는 동박과 접착력 향상을 위해 다양한 폴리이미드 구조를 설계하고, 아민계 실란 기능기를 도입한 폴리아믹산을 합성하였다. 다양한 구조의 폴리아믹산은 pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3"4,4"-biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA), 4,4"-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)와 m-tolidine(mTB), 2,2"-bis(trifluoromethyl)-[1,1"-biphenyl]-4,4"-diamine(TFMB) 등의 조합으로 합성하여, 이를 동박에 코팅하고 이미드화하여 FCCL을 제조하였다. 접착력에 대한 특성은 다양한 폴리이미드 구조에 따른 박리 강도 시험과 분리된 계면에 대한 AFM, SEM, 접촉각 측정으로 상관관계를 비교 해석하여 확인하였다. Since the development in mobile display requires high data transmission speed, there is a growing need in the development of flexible copper clad laminate (FCCL) for flexible printed circuit board (FPCB) that has a high signal propagation at high frequency range. The circuit for signal transmission uses FCCL which is composed of copper foil and polyimide film. The surface roughness of copper foil has to be low to reduce the pathway of signal because the current flows near the surface at high frequency range. However, such low roughness of the copper foil results in poor adhesion to polyimide, which is a problem that should be addressed. In this study, the poly(amic acid)s (PAAs) having various structures were synthesized and the silane functional group was introduced as end group to investigate the enhancement in the adhesion with the copper metal. Various polyimide structures were synthesized with the combinations of pyromellitic dianhydride (PMDA), 4,4"-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA), 3-aminopropyltriethoxysilane (TEOS), 3,3",4,4"-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), m-tolidine (mTB) and 2,2"-bis(trifluoromethyl) biphenyl-4,4"-diamine (TFDB). The synthesized PAAs were casted on the copper foil and were imidized for the fabrication of polyimide for FCCL. The adhesion strength between the polyimide and the copper foil was investigated by peel strength test and interfacial characteristics was investigated with AFM, SEM, FTIR and contact angle measurement.
미래 지능형 과학실 활용을 위한 “화학원소기호 이미지 기계학습 AI · SW교육 프로그램” 제안
박민솔(Park Min-Sol),박주본(Park Ju-Bon),박유민(Park Yu-Min),조영주(Cho Young-Ju) 한국컴퓨터정보학회 2020 한국컴퓨터정보학회 학술발표논문집 Vol.28 No.2
현대사회는 4차 산업혁명 시대가 도래하면서 초연결, 초지능, 초융합 사회로 변화되고 있다. 최근 교육부는 많은 변화가 요구되고 있는 교육분야, 교육정책 방안으로 SW(소프트웨어)교육에 AI(인공지능) 교육까지 추가되야 한다고 제안하고 2024년까지 첨단 기술을 활용한 지능형 과학실을 구축한다고 밝혔다. 이에 본 논문에서는 정부의 교육정책 방안이 원활하게 진행될 수 있고 융합 교육 분야에서 활용될 수 있는 “미래 지능형 과학실 활용을 위한 화학원소기호 이미지 기계학습 AI · SW교육 프로그램”을 제안하고자 한다.