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박동현 과학기술정책연구원 2000 정책연구 Vol.- No.-
○최근 경제가 디지털 기반으로 환경이 바뀜에 따라 변화된 환경에 적응하기 위한 소위 e-전환(e-transformation)이 초미의 관심사가 되고 있음. -하지만 e-전환의 방향성, 과정, 결과에 대한 신뢰할 만한 경로와 방법론이 아직 체계화되어 있지 않은 관계로, 기업들은 각기 나름대로의 방향성과 방법론을 가지고 추진하고 있는 실정이며, 특히 off-line산업의 core business 부문은 더욱 어려움을 겪고 있음. ○현재 추진되고 있는 e-전환은 대부분 인터넷 기반의 새로운 유통과 고객관계 channel의 확보, 고유의 core business와 무관한 새로운 intangible business로의 진출 등에 국한되어 있는 실정임. -하지만 e-전환이 해당 산업의 core business를 디지털환경에 적합한 방향으로의 재편을 포함해야 한다면, 현재 진행중인 off-line산업의 e-전환은 단순히 사업의 digital platform 확보와 신산업분야로의 사업 확장에 지나지 않을 것임. ○이와 같은 문제점에 대한 반성과 체계적 분석을 바탕으로, 진정한 의미의 e-전환, 특히 off-line산업에 대해 개념과 범위, 과정과 방법론, 추진 목표를 체계적으로 정립하고자 하였음. -Off-line산업에 대해 잘못 인식되고 있는 knowledge-based business에 대해 새롭게 정의하였고, ○지금까지의 지식경영방식이 지식의 확인 내지는 공유에 있었다고 한다면 이는 off-line 산업의 e-전환에는 미흡한 것이고, 지식요소들을 clustering하여 새로운 지식들을 창출하는 시스템이어야 한다는 인식 하에, -기술혁신과정을 지식의 창출과정의 차원에서 본질을 분석하여, 지식의 형식과 변환과정이 어떻게 core competence로 투영되어 나타나는가에 대한 이론적 접근을 시도하여, -이를 적절히 설계된 시스템으로 구현시켜 시스템 내에서 지식창출이 가능한 제3세대 지식경영시스템을 최초로 구현하였음. ○Off-line 산업의 전통적인 core business의 컨텐트를 어떻게 새로운 형태로 전환시켜야 하며, 가치 있는 intangibles를 바탕으로 한 new business model의 구축은 어떤 방향성과 방법론으로 가능하며, 이 새로운 business model의 효율적 추진을 위해서 내부 조직을 혁신적으로 재설계할 것인가 등 당면 과제들에 대해 해답을 제시하고자 함. -Digitized knowledge element로서의 요소기술의 재설계와 분류로부터 시작하여, 지식창출이 가능하게 설계된 knowledge processor로서의 지식경영시스템(knowledge management system)의 구축에 대한 추진 방법론을 제시하였음.
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
박동현,오태성 한국마이크로전자및패키징학회 2018 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.25 No.4
In order to develop a local stiffness-variant stretchable substrate with the soft PDMS/hard PDMS/FPCB configuration consisting of two stiffness-different polydimethylsiloxane (PDMS) parts and flexible printed circuit board, a FPCB was bonded to PDMS using the acrylic-silicone double-sided tape and the interfacial adhesion of the PDMS/ FPCB was evaluated. The pull strength of the FPCB, which was bonded to the fully cured PDMS using the silicone adhesive of the double-sided tape, was 259 kPa and the delamination during the pull test occurred at the interface between the PDMS and the silicone adhesive. On the contrary, the bonding process, for which the FPCB was bonded using the silicone adhesive to the PDMS partially cured for 15~20 minutes at 60oC and then the PDMS was fully cured for 12 hours at 60oC, exhibited the remarkably enhanced pull strength of 1,007~1,094 kPa. With the above mentioned bonding process, the delamination during the pull test was observed at the interface between the FPCB and the acrylic adhesive of the acrylic-silicone double sided tape. 강성도가 서로 다른 두 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로이루어진 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판을 개발하기 위해 PDMS와 FPCB를 acrylicsilicone 양면테이프를 사용하여 접합한 후 접합공정에 따른 PDMS/FPCB 계면접착력을 분석하였다. 완전 경화된 PDMS 에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 접착한 FPCB의 pull 강도는 259 kPa이었으며, pull 시험시 PDMS와silicone 접착제 사이에서 박리가 발생하였다. 반면에 60oC에서 15~20분 유지하여 반경화시킨 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 FPCB를 접착 후 60oC에서 12시간 유지하여 PDMS를 완전 경화시키면 pull 강도가1,007~1,094 kPa로 크게 향상되었으며, pull 시험시 계면 박리가 acrylic-silicone 양면테이프의 acrylic 접착제와 FPCB 사이에서 발생하였다.