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CMP용 리테이닝 링의 재질이 웨이퍼의 연마성능에 미치는 영향
박기원(Ki-Won Park),김은영(Eun-young Kim),박동삼(Dong-Sam Park) 한국기계가공학회 2020 한국기계가공학회지 Vol.19 No.3
This paper investigates the effects of retaining ring materials, particularly PPS and PEEK, used in the CMP process, on wafer polishing and ring wear. CMP can be performed using bonded type retaining rings made with PPS or injection molding type retaining rings made with PEEK. In this study, after polishing a wafer with a PPS retaining ring, the average profile height of the wafer was 0.098 μm less than that of the wafer polished with a PEEK retaining ring, implying that PPS retaining rings achieve a higher polishing rate. In addition, the center area of the wafer profile had less deviation and improved flatness after polishing with the PPS ring. These results indicate that a higher polishing rate and smaller profile height deviation can be achieved using retaining rings made with PPS compared to retaining rings made with PEEK. Therefore, with semiconductor circuit patterns becoming finer and wafer sizes becoming larger, the use of PPS in CMP retaining rings can obtain more stable wafer polishing results compared to that of PEEK.
빔 스캐닝 알고리즘 기반 5.8GHz 대역 무선전력전송 성능 분석
박기원(Ki-Won Park),강길모(Gil-Mo Kang),박인호(Inho Park),구현철(Hyunchul Ku),신오순(Oh-Soon Shin) 한국통신학회 2021 한국통신학회 학술대회논문집 Vol.2021 No.2
본 논문은 5.8GHz 주파수 대역에서 빔 스캐닝 방식의 방사형 무선전력전송 시스템의 성능을 평가한다. 고려하는 시스템에서 에너지 송신기는 조향된 파일롯 신호를 전송하고 수신기는 이를 사용하여 최적의 에너지 전송 방향을 추정 후 그 결과 송신기로 피드백 한다. 송신기는 피드백 정보에 해당하는 방향으로 빔포밍을 통해 에너지를 접속하여 전송한다. 모의실험을 통해 조향빔 파일롯 신호의 해상도 및 송·수신단의 거리에 따른 전력전송 효율을 분석한다.
PEEK(Polyetheretherketone)고분자 플라스틱의물리적 변화 연구
박기원(Ki-Won Park) 한국산업기술융합학회(구. 산업기술교육훈련학회) 2024 산업기술연구논문지 (JITR) Vol.29 No.1
cmp공정은 반도체 칩 생산에 있어서 중요한 핵심 공정이다. 이는 웨이퍼의 박막표면의 균일성에 따라 광역 평탄화를 실현 할 수 있기 때문이다. 현재 현업에서 사용되고 있는 리테이너링은 웨이퍼 표면 연마 시 박막표면을균일하게 유지시키는 중요한 부품으로써 금속과 플라스틱을 본딩으로 접착한 스타일의 링이 다양한 공정에서 사용되고 있다. 이는 제작하는 기간이 길고 접착되는 부분의 탈착되는 현상과 금속의 내경면에 슬러리가 달라붙어응고되어 일부는 임의 탈락으로 인한 웨이퍼에 스크레치를 유발 시키는 문제가 발생되고 있다. 본 논문에서는 이러한 문제점을 개선하고자 기존 방식 보다는 사출type의 인서트 내장형 링의 개발방안을모색하였다. 현재 Engineering Plastics인 PEEK(Polyetheretherketone)재료를 이용한 사출성에 관한 연구는다소 부족한 상황이다. 따라서, 연구개발에 있어서 보다 더 정확하고 신속한 방향 설정이 필요하다는 점을 인식하여 기기분석을 통해 재질의 안정성 및 물질의 온도 특성을 분석하고 이를 기반으로 인서트 몰드 링 사출조 건에 적용하고자 연구를 하게 되었다. The cmp process is key to the uniformity of the thin film surface of wafers in semiconductor chip production. Retaining is an important process that is used in the field to maintain the surface of a thin film uniformly during wafer polishing; additionally, a ring is used in a style that facilitates the bonding of metal and plastics in various processes. This results in an extended manufacturing period and the adhering and subsequent solidification of the slurry to the diameter of the inner surface of the metal, which results in a scratch on the wafer owing to arbitrary dropout. This study aimed to replace the existing method by developing an injection-type insert-embedded ring to address the aforementioned challenge. Thermal stress tests for the accurate injection of polyetheretherketone materials detected phenol, phenyl ether, and dibenzofuran components using Py-Gc/MS. DSC analysis showed that the glass transition temperature was as high as 150 °C and the melting temperature was 342 °C. During TG-DTA, the heat weight was reduced by 50%, and the change in the calorific value of the peak occurred at 585.1 °C when the heating and cooling rates were constant.
박기원(Ki-Won Park),신동환(Dong-Whan Shin),이영철(Young-Chul Rhee) 한국전자통신학회 2016 한국전자통신학회 논문지 Vol.11 No.12
본 논문에서는 광대역 특성을 갖는 이동통신 RF 모듈의 수동혼변조왜곡신호를 측정할 수 있는 시스템을 개발 하였다. 광대역 특성을 나타내기 위하여 RF 수신단에서 저 잡음 특성과 광대역 특성을 만족하는 수신기를 설계 하였으며 RF 수신 단에서 넓은 동적영역(high dynamic range)을 나타내도록 하였다. 설계된 수동혼변조왜곡 측 정시스템에서 FPGA/DSP를 적용하여 측정된 PIMD신호를 PC에 기록하도록 프로그램 하였다. 650MHz-2700MHz 까지 가변하여 PIMD3를 측정하여 최고 –138dBc를 나타내었다. In this paper, we developed a system for measuring a passive intermodulation distortion signal of the mobile communication RF module having a wide band characteristic. The Broadband was designed to represent the characteristics of the receiver to meet the low noise characteristics and wideband characteristics in the RF receiver were to represent a wide dynamic range(high dynamic range)from the RF receiving end. PIMD designed passive intermodulation distortion signal measured by applying the FPGA / DSP in the system was measured to record the program on the PC. Variable up to 650MHz-2700MHz showed up to-138dBc measured PIMD3.