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- 저자 : 김구성(Koo-Sung Kim) (검색결과 3 건)
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델파이법을 통한 인적자원개발(HRD) 콘텐츠산업 경쟁력 결정요인 및 장애요인 내용타당도 연구
김구성(Koo-Sung Kim),신철호(Chul-Ho Shin),김정우(Jung-Woo Kim) 한국엔터테인먼트산업학회 2013 한국엔터테인먼트산업학회논문지 Vol.7 No.3
본 연구는 인적자원개발(HRD) 콘텐츠 산업의 경쟁력 강화를 모색하기 위해 경쟁력 결정요인 및 장애요인을 델파이법으로 분석하고 이를 통한 결과를 도출하였다. 또한 본 연구에서는 델파이법을 통해 계량적 산업분석을 행함으로써 산업경쟁력의 결정요인 및 장애요인의 내적타당도를 도출하고, 이에 대한 전문가 합의 수준을 분석하였다. 이를 위해 인적자원개발(HRD)콘텐츠 산업 경쟁력 분석 모형으로 Porter의 5 Forces Model을 통해 수요자, 신규진입자, 기존공급자 차원으로 접근하였다. 그 결과 인적자원개발(HRD)콘텐츠 산업의 경쟁력 결정요인으로 수요자 차원 4가지 요인, 신규진입자 3가지 요인, 기존공급자 9가지 요인을 도출하였으며, 장애요인으로 수요자 차원 4가지 요인, 신규진입자 5가지 요인, 기존공급자 7가지 요인을 도출하였다. 이를 통한 제언은 크게 정부차원, 산업계 차원으로 제시하였다. This study is to analyze the factors which determine or impede the competitiveness in human resources development (HRD) content industry. using Delphi method and derive the results with the purpose of strengthening the competitiveness of HRD content industry. In addition, the quantitative industrial analysis was performed in this study using Delphi method in order to derive the content validity of factors of determining or impeding the industrial competitiveness and find out the expert"s level of agreement. This study approached the dimensions of consumers, new entrants, and existing suppliers using Porter"s 5 forces as the model of analyzing the competitiveness of HRD content industry. As the results, I have derived the following factors which affect the competitiveness of HRD content industry; 4 factors for consumers, 3 factors for new entrants, and 9 factors for existing suppliers for positive factors for competitiveness and 4 factors for consumers, 5 factors for new entrants, and 7 factors for existing suppliers for negative factors for competitiveness. The implications from these findings were proposed for government and industries.
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Sand Blast를 이용한 Glass Wafer 절단 가공 최적화
서원,구영보,고재용,김구성,Seo, Won,Koo, Young-Mo,Ko, Jae-Woong,Kim, Gu-Sung 한국세라믹학회 2009 한국세라믹학회지 Vol.46 No.1
A Sand blasting technology has been used to address via and trench processing of glass wafer of optic semiconductor packaging. Manufactured sand blast that is controlled by blast nozzle and servomotor so that 8" wafer processing may be available. 10mm sq test device manufactured by Dry Film Resist (DFR) pattern process on 8" glass wafer of $500{\mu}m's$ thickness. Based on particle pressure and the wafer transfer speed, etch rate, mask erosion, and vertical trench slope have been analyzed. Perfect 500 um tooling has been performed at 0.3 MPa pressure and 100 rpm wafer speed. It is particle pressure that influence in processing depth and the transfer speed did not influence.
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폴리머를 이용한 CIS(CMOS Image Sensor) 디바이스용 웨이퍼 레벨 접합의 warpage와 신뢰성
박재현,구영모,김은경,김구성,Park, Jae-Hyun,Koo, Young-Mo,Kim, Eun-Kyung,Kim, Gu-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2009 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.16 No.1
본 논문에서는 웨이퍼 레벨 기술을 이용한 CIS용 폴리머 접합 기술을 연구하고 접합 후의 warpage 분석과 개별 패키지의 신뢰성 테스트를 수행하였다. 균일한 접합 높이를 유지하기 위하여 glass 웨이퍼 상에 dam을 형성하고 접합용 폴리머 층을 patterning하여 Si과 glass 웨이퍼의 접합 테스트를 수행하였다. Si 웨이퍼의 접합온도, 접합 압력 그리고 접합 층이 낮을수록 warpage 결과가 감소하였으며 접합시간과 승온 시간이 짧을수록 warpage 결과가 증가하는 것을 확인하였다. 접합 된 웨이퍼를 dicing 하여 각 개별 칩 단위로 TC, HTC, Humidity soak의 신뢰성 테스트를 수행하였으며 warpage 결과가 패키지의 신뢰성 결과에 미치는 영향은 미비한 것으로 확인되었다. In this paper, the polymer adhesive bonding technology using wafer-level technology was investigated and warpage results were analyzed. Si and glass wafer was bonded after adhesive polymer layer and dam pattern for uniform state was patterned on glass wafer. In this study, warpage result decreased as the low of bonding temperature of Si wafer, bonding pressure and height of adhesive bonding layer. The availability of adhesive polymer bonding was confirmed by TC, HTC, Humidity soak test after dicing. The result is that defect has not found without reference to warpage.
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