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BGA 솔더 접합부의 기계적.전기적 특성에 미치는 리플로우 횟수의 효과
구자명,이창용,정승부,Koo, Ja-Myeong,Lee, Chang-Yong,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
본 연구에서는 리플로우 횟수를 달리하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag와 Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%) BGA 솔더 접합부들을 OSP가 코팅된 Cu 패드 상에 형성시킨 후, 기계적 전기적 특성을 연구하였다. 주사전자현미경 분석 결과, 접합 계면에 생성된 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물 층의 두께는 리플로우 횟수가 증가함에 따라 증가하였다. Sn-Pb와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 경우, 3회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었으며, Sn-Ag 솔더 접합부의 경우 4회 리플로우 후 최대 전단 강도를 나타내었다. 이후 리플로우 횟수가 10회까지 증가함에 따라 전단 강도는 점차 감소하였다. 리플로우 횟수가 증가함에 따라 전기적 특성은 점차 감소하였다. In this study, the mechanical and electrical properties of three different ball grid array (BGA) solder joints, consisting of Sn-37Pb, Sn-3.5Ag and Sn-3.5Ag-0.75Cu (all wt.%), with organic solderability preservative (OSP)-finished Cu pads were investigated as a function of reflow number. Based on scanning electron microscopy (SEM) analysis results, a continuous $Cu_6Sn5$, intermetallic compound (IMC) layer was formed at the solder/substrate interface, which grew with increasing reflow number. The ball shear testing results showed that the shear force peaked after 3 reflows (in case of Sn-Ag solder, 4 reflows), and then decreased with increasing reflow number. The electrical property of the joint gradually decreased with increasing reflow number.
위상측정법을 이용한 LED Package의 3차원 형상 측정
구자명,조태훈 한국반도체디스플레이기술학회 2011 반도체디스플레이기술학회지 Vol.10 No.1
LEDs(Light Emitting Diodes) are becoming widely used and increasingly in demand. Quality inspection of the LEDs has become more important. Two-dimensional inspection systems are limited in inspection capability, so three-dimensional(3-D) inspection systems are needed. In this paper, a cost-effective and simple 3-D measurement system of LED packages using phase measuring profilometry(PMP) is proposed. The proposed system uses a pico projector to project sinusoidal fringe patterns and to shift phases instead of piezocrystal. It was evaluated using extremely accurate gauge blocks, yielding excellent repeatability of about 12.um(3-sigma). 3-D measurements of various LED packages were performed to demonstrate the applicability and efficiency of the proposed system.
브레이징을 이용한 Ti/STS321L 접합체의 미세조직과 기계적 특성의 변화
구자명,정우주,한범석,권상철,정승부 대한용접접합학회 2002 대한용접·접합학회지 Vol.20 No.6
This study investigated variations of micro-structures and mechanical properties of Ti / STS321L joint with various bonding temperature and time using brazing method. According to increasing bonding temperature and time, it was observed that the thickness of their reaction layer increased due So increasing diffusion rate and time. From the EPMA results, Ti diffused to the STS321L substrate according to increasing bending time to 30min. Hardness of bonded interface increased with increasing bonding temperature and time due to increasing their oxides and intermetallic compounds. XRD data indicated that Ag, Ag-Ti intermetallic compounds, TiAg and $Ti_3Ag$ and titanium oxide, $TiO_2$ were formed in interface. In tensile test, it was found that the tensile strength had a maximum value at the bonding temperature of $900^{\circ}C$ and time of 5min, and tensile strength decreased over bonding time of 5min. The critical thickness of intermetallic compounds was observed to about $30\mu\textrm{m}$, because of brittleness from their excessive intermetallic compounds and titanium oxide, and weakness from void.
구자명,조태훈,Koo, Ja-myoung,Cho, Tai-hoon 한국정보통신학회 2015 한국정보통신학회논문지 Vol.19 No.6
본 논문은 프린지 패턴 투영법으로 3차원 형상 측정에서의 FTP(Fourier Transform Profilometry)를 이용한 이중 파장법을 제안한다. 프린지 패턴 투영 방법은 프린지 패턴을 측정 대상물체에 투영한 후 변형된 프린지 패턴을 분석하여 측정 대상물체의 높이를 측정한다. PMP(Phase Measuring Profilometry)기반의 프린지 투영 방법은 측정 대상의 반사율과 배경의 영향에 강건하면서 측정 분해능이 높다. 하지만, 2π 모호성으로 측정 범위가 작다는 문제점이 있다. 이를 극복하기 위한 방법 중에 주기가 다른 이중 파장을 사용하는 방법은 측정 분해능을 유지하면서 측정 범위를 높일 수 있지만, 2배의 영상 수 획득으로 측정시간이 두 배 정도 더 소요된다. 본 논문에서 제안하는 FTP를 이용한 이중 파장법은 2π 모호성을 해결하기 위해 한 장만의 영상을 추가적으로 획득하여 FTP를 이용함으로써 기존의 이중 파장법과 동일한 정밀도를 유지하면서 측정에 소요되는 시간을 효과적으로 단축시킨다. This paper proposes a double frequency method using FTP(Fourier Transform Profilometry) in fringe projection techniques for 3D measurement systems. In fringe projection techniques, fringe pattern images are projected and captured, and then object is measured by analysing phase. PMP(Phase Measuring Profilometry) for analysing phase provides high-resolution and is robust to object's reflection and background intensities. However, the measurement range is narrow due to 2π ambiguity. In order to overcome this problem, a double frequency method is often used. This method can widen the range of measurement while maintaining the high-resolution, but the measurement time is taken about twice due to grab 2 times number of images. The proposed double frequency method using FTP requires an additional image for resolving 2π ambiguity. The proposed method effectively reduces the measurement time while maintaining the same accuracy.
표면에너지를 이용한 고규소철 합금의 자기적 특성에 미치는 열처리 영향
구자명,이갑호 ( J . M . Koo,K . H . Lee ) 한국열처리공학회 1996 熱處理工學會誌 Vol.9 No.1
Different crystallographic planes, at a gas-metal interface, have different surface energy. To grow the (100) grains of 6.5wt%Si-Fe alloy preferentially, it was heat-treated in the atmosphere of sulfur by using the surface energy. When the specimen is heat-treated for 1 hour at 1175℃ by using the atmosphere of sulfur produced by heating at 75℃, (100) grains were grown to 3.5㎜. Owing to the growth of (100) grains, the coercive force was decreased to 2.1A/㎜, and the magnetic induction at 800(A/㎜) was increased to 1.61T.
연성인쇄회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합
구자명,김유나,이종범,김종웅,하상수,원성호,서수정,신미선,천평우,이종진,정승부,Koo, Ja-Myeong,Kim, Yu-Na,Lee, Jong-Bum,Kim, Jong-Woong,Ha, Sang-Su,Won, Sung-Ho,Suh, Su-Jeong,Shin, Mi-Seon,Cheon, Pyoung-Woo,Lee, Jong-Jin,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.14 No.4
본 연구의 목적은 OSP, 전해 Au과 무전해 Ni/Au로써 표면처리를 달리한 연성회로기판 상에 Au 스터드 플립칩 범프의 초음파 접합 가능성을 연구하는 것이었다. Au 스터드 범프는 표면처리 방법에 상관없이 성공적으로 연성회로기판의 패드 상에 초음파 접합되었다 접합 강도는 접합 시간에 민감하게 영향을 받았다. 접합 시간이 길어짐에 따라 접합 강도는 증가하였으나, 2초 이상의 접합 시간에서는 이웃 범프끼리 단락되는 bridge 현상이 발생하였다. 최적 접합조건은 OSP 처리된 가판상에 0.5초간 초음파 접합하는 것이었다. This study was focused on the feasibility of ultrasonic bonding of Au stud flip chip bumps on the flexible printed circuit board (FPCB) with three different surface finishes: organic solderability preservative (OSP), electroplated Au and electroless Ni/immersion Au (ENIG). The Au stud flip chip bumps were successfully bonded to the bonding pads of the FPCBs, irrespective of surface finish. The bonding time strongly affected the joint integrity. The shear force increased with increasing bonding time, but the 'bridge' problem between bumps occurred at a bonding time over 2 s. The optimum condition was the ultrasonic bonding on the OSP-finished FPCB for 0.5 s.
GPGPU 기반의 변위증분 방법을 이용한 중간시점 고속 생성
구자명,서영호,김동욱,Koo, Ja-Myung,Seo, Young-Ho,Kim, Dong-Wook 한국정보통신학회 2013 한국정보통신학회논문지 Vol.17 No.8
자유시점 또는 오토스테레오스코픽 비디오 서비스는 3차원 영상을 제공하는 차세대 방송 시스템으로, 여러 시점의 영상들이 필요하다. 본 논문에서는 가상 시점 영상을 고속 생성하기 위해 알고리즘 병렬 구조를 최적화하고, Compute Unified Device Architecture(CUDA)를 이용한 General Propose Graphic Processing Unit(GPGPU) 기반의 중간시점 영상 고속 생성을 위한 최적화 기법을 제안한다. 제안한 방법은 좌/우 깊이영상을 병렬화시킨 스테레오 정합알고리즘을 이용하여 변위정보를 얻은 후, 깊이 당 변위증분을 계산하여 사용한다. 계산된 변위증분을 사용하여 해당 각 화소들의 깊이 값을 이용하여 좌/우 영상들을 원하는 위치의 중간시점으로 영상을 이동시킨다. 그 다음, 비폐색영역들을 서로 상호 보완하여 없앤 다음에 남은 홀들은 홀 필링으로 없애 최종 중간시점 영상을 생성한다. 제안한 방법을 구현하여 여러 실험 영상에 적용한 결과, 생성된 중간시점 깊이영상의 화질은 평균 PSNR 30.47dB이었으며, Full HD급 중간시점 영상을 초당 38 프레임 정도 생성하는 속도를 보였다. Free-view, auto-stereoscopic video service is a next generation broadcasting system which offers a three-dimensional video, images of the various point are needed. This paper proposes a method that parallelizes the algorithm for arbitrary intermediate view-point image fast generation and make it faster using General Propose Graphic Processing Unit(GPGPU) with help of the Compute Unified Device Architecture(CUDA). It uses a parallelized stereo-matching method between the leftmost and the rightmost depth images to obtain disparity information and It use data calculated disparity increment per depth value. The disparity increment is used to find the location in the intermediate view-point image for each depth in the given images. Then, It is eliminate to disocclusions complement each other and remaining holes are filled image using hole-filling method and to get the final intermediate view-point image. The proposed method was implemented and applied to several test sequences. The results revealed that the quality of the generated intermediate view-point image corresponds to 30.47dB of PSNR in average and it takes about 38 frames per second to generate a Full HD intermediate view-point image.