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Dummy WL을 이용하여 Sub-Block Erase 동작이 가능한 NAND Flash Memory
이관호(Gwanho Lee),강명곤(Myounggon Kang) 대한전자공학회 2017 대한전자공학회 학술대회 Vol.2017 No.6
기존 NAND Flash Memory는 Erase 동작을 Block 단위로 Erase 했으나, Dummy Word Line (DWL)을 지정하여 하나의 Block을 DWL을 기준으로 하여 2개의 Block을 분리 운용하여 사용할 수 있는 Sub-Block Erase 동작을 제안하였다. WL16이 DWL에 의한 Capacitive Coupling 영향으로 인해 DWL에 인접한 WL16에서 Erase동작이 제대로 지워지지 않는 문제점이 발생하였다. 본 논문에서는 기존 DWL에 인가하였던 Floating 전압 대신 0V∼Vcc정도의 낮은 전압을 인가하여 문제를 해결 할 수 있었다.
SPICE를 사용한 3D NAND Flash Memory의 Channel Potential 검증
김현주(Hyunju Kim),강명곤(Myounggon Kang) 한국전기전자학회 2021 전기전자학회논문지 Vol.25 No.4
본 논문에서는 SPICE를 사용한 16단 3D NAND Flash memory compact modeling을 제안한다. 동일한 structure와 simulation 조건에서 Down Coupling Phenomenon(DCP)과 Natural Local Self Boosting(NLSB)에 대한 channel potential을 Technology Computer Aided Design(TCAD) tool Atlas(Silvaco™)와 SPICE로 simulation하고 분석했다. 그 결과 두 현상에 대한 TCAD와 SPICE의 channel potential이 매우 유사한 것을 확인할 수 있었다. SPICE는 netlist를 통해 소자 structure를 직관적으로 확인할 수 있다. 또한, simulation 시간이 TCAD에 비해 짧게 소요된다. 그러므로 SPICE를 이용하여 3D NAND Flash memory의 효율적인 연구를 기대할 수 있다. In this paper, we propose the 16-layer 3D NAND Flash memory compact modeling using SPICE. In the same structure and simulation conditions, the channel potential about Down Coupling Phenomenon(DCP) and Natural Local Self Boosting (NLSB) were simulated and analyzed with Technology Computer Aided Design(TCAD) tool Atlas(Silvaco™) and SPICE, respectively. As a result, it was confirmed that the channel potential of TCAD and SPICE for the two phenomena were almost same. The SPICE can be checked the device structure intuitively by using netlist. Also, its simulation time is shorter than TCAD. Therefore, using SPICE can be expected to efficient research on 3D NAND Flash memory.