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강동훈(Donghoon Kang),이아림(Arim Lee),오왕록(Wangrok Oh) 제어로봇시스템학회 2018 제어·로봇·시스템학회 논문지 Vol.24 No.9
In FTN systems, modulation symbols are transmitted at a rate that is higher than the Nyquist rate, and Two-dimensional FTN systems can achieve higher spectral efficiency by applying FTN schemes in both the time and frequency domains. Unfortunately, the required complexities are relatively high for both the transmitter and receiver. In this paper, we propose transceiver and symbol structures for a two-dimensional faster-than-Nyquist (FTN) transmission scheme. The proposed structures not only offer a virtually identical performance but also drastically reduce the required complexity compared to conventional two-dimensional FTN systems.
장기 모니터링 환경에서 센서 패키징 방법에 따른 광섬유 센서의 신호 안정성 평가
강동훈(Donghoon Kang),김헌영(Heon-Young Kim),김대현(Dae-Hyun Kim) 한국비파괴검사학회 2016 한국비파괴검사학회지 Vol.36 No.4
다중화와 절대측정이 가능한 광섬유 브래그 격자(FBG) 센서는 다양한 분야의 건전성 모니터링에 활용되고 있으며, 패키징을 통한 빠른 상용화가 진행 중이다. 하지만, 장시간 구조 건전성 모니터링시 FBG 센서는 반복 열하중에 노출되며 이는 센서의 신호 안정성에 영향을 줄 수 있어 면밀한 검토가 필요하다. 본 연구에서는 일반적으로 사용되는 FBG 센서의 브래그 격자 부분에 대한 두 가지 패키징 방법(양단 접착, 직접접착)에 대해 반복 열하중이 신호 안정성에 미치는 영향을 고찰하였다. 구체적으로, –20℃~60℃의 온도 조건에서 300사이클 동안 FBG 센서의 브래그 파장, 광 강도값, 반너비값 등의 신호 특성을 관찰하였으며 직접접착에 대해 수행한 선행 연구와의 비교를 통해 두 가지 패키징 방법에 대한 신호 안정성을 평가하였다. 시험 결과, 장기간 반복 열하중이 가해지는 환경에 노출된 FBG 센서의 경우 양단 접착이 직접 접착보다 신호안정성이 더 높기 때문에 FBG 센서의 패키징시 양단 접착 방식이 더 효과적임을 확인하였다. Fiber Bragg grating (FBG) sensors are applied in structural health monitoring (SHM) in various application fields because of their ease of multiplexing and capability of performing absolute measurements. Moreover, the packaging methods of FBG sensors accelerate their commercialization rapidly. However, long-term SHM exposes the FBG sensors to cyclic thermal loads, and a investigation is required because it finally leads to the signal instability of the FBG sensors. In this study, the effects of sensor packaging methods two methods are generally used for the FBGs: (bonding both sides of the FBG or bonding the FBG directly on signal stability of FBG sensors are investigated. Tests are conducted on specimens in a thermal chamber, over a temperature range from –20℃ to 60℃ for 300 cycles. Signal characteristics such as Bragg wavelength, light intensity and full width at half maximum are examined and are compared with those of the FBG sensors, obtained in a previous study under direct bonding conditions. From the comparison, it is observed that the FBG sensors with bonding on both sides of the FBG demonstrate higher signal stabilities when exposed to cyclic thermal loads during long-term SHM. Consequently, it guarantees more effectiveness when packaging the FBG sensors.