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SNS에서 개인정보유출방지를 위한 개인정보 유출위험도 측정 방법
천명호(Myung-Ho Cheon),최종석(Jong-Seok Choi),신용태(Yong-Tae Shin) 한국정보보호학회 2013 정보보호학회논문지 Vol.23 No.6
SNS는 인간관계를 기반으로 하는 서비스로 최근에는 스마트폰 보급률이 증가하면서 다양한 형태로 서비스를 사용할 수 있게 되어 사용자가 급속하게 증가하고 있다. 이에 따라 SNS에서 개인정보가 쉽게 노출될 수 있고 빠르게 전파될 수 있어 개인정보 공개 및 유통에 대해 스스로 통제할 수 있는 권리, 즉 자기정보관리통제권을 가져야 한다. 본 논문에서는 이를 위해 SNS에서의 개인정보 자산가치와 관계를 기반으로 한 개인정보 유출가능영역의 개인정보별 노출 빈도율과 접근율을 통한 개인정보 유출위험도 측정방법에 대해 제안하였다. 제안한 기법은 SNS 사용자에게 개인정보의 노출에 대한 경각심을 환기시켜 자기정보관리통제권을 강화하는데 활용될 것으로 기대된다. SNS is relationship based service and its users are increasing rapidly because it can be used in variety forms as penetration rate of Smartphone increased. Accordingly personal information can be exposed easily and spread rapidly in SNS so self-control on information management, right to control open and distribution of own personal information is necessary. This research suggest way of measuring personal information leaking risk factor through personal information leaking possible territory’s, based on property value and relationship of personal information in SNS, personal information exposure frequency and access rate. Suggested method expects to used in strengthening self-control on information management right by arousing attention of personal information exposure to SNS users.
전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구
이현규,천명호,추용철,오금술,Lee, Hyun Kyu,Chun, Myung Ho,Chu, Yong Chul,Oh, Kum-Sool 한국마이크로전자및패키징학회 2015 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.22 No.3
It has been used various pad finish materials to enhance the reliability of solder joint and recently Electroless Ni Electroless Pd Immersion Gold (the following : ENEPIG) pad has been used more than others. This study is about reliability according to being used in commercial Electrolytic Ni pad and ENEPIG pad, and was observed behavior of various Cu contents. After reflow, the inter-metallic compound (IMC) between solder and pad is composed of $Cu_6Sn_5$ (Ni substituted) by using EDS, and in case of ENEPIG, between IMC and Ni layer was observed the dark layer ($Ni_3P$ layer). Additional, it could be controlled the thickness of dark layer according to Cu contents. Investigated the different fracture mode between electrolytic Ni and ENEPIG pad after drop shock test, in case of soft Ni, accelerated stress propagated along the interface between $1^{st}$ IMC and $2^{nd}$ IMC, and in case of ENEPIG pad, accelerated stress propagated along the weaken surface such as dark layer. The unstable interface exists through IMC, pad material and solder bulk by the lattice mismatch, so that the thermal and physical stress due to the continuous exterior impact is transferred to the IMC interface. Therefore, it is strongly requested to control solder morphology, IMC shape and thickness to improve the solder reliability. 솔더 조인트의 신뢰성 강화를 위해서 다양한 pad finish material이 사용되고 있으며, 최근에는 Electroless Ni Electroless Pd Immersion Gold (이하 ENEPIG) pad가 많이 사용되고 있다. 따라서, 본 연구는 상용화 되어 사용중인 Electrolytic Ni (soft Ni) pad와 최근 이슈가 되고 있는 ENEPIG pad에 대한 신뢰성 평가에 관한 것으로, 다양한 Cu 함량에 따른 거동을 관찰 하였다. Reflow 후 솔더와 pad간의 접합층은 $Cu_6Sn_5$에 Ni이 치환된 형태의 금속간 화합물로 구성되어 있었으며, ENEPIG pad의 경우, 접합층과 Ni layer 사이에 $Ni_3P$ (dark layer) layer가 관찰 되었다. 또한, Cu 함량에 따라 Dark layer의 두께를 제어할 수 있었다. 충격 낙하 시험 후, 파괴모드를 관찰한 결과 soft Ni pad와 ENEPIG pad에서 서로 다른 파괴모드가 관찰 되었으며, soft Ni의 경우, 1차 IMC와 2차 IMC 경계에서 파괴가 관찰 되었고, ENEPIG pad의 경우, dark layer에서 파괴가 관찰 되었다. IMC와 pad material, bulk 솔더와의 lattice mismatch에 의해 불안정한 계면이 존재하며, 이는 연속적인 외부 충격에 의해 가해진 열적, 물리적 스트레스를 IMC 계면으로 전송하기 때문에, 솔더의 신뢰성 향상을 위해서는 솔더 벌크의 제어와 IMC의 두께 및 형상의 제어는 필요하다.