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실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구
조영민,좌성훈,Cho, Youngmin,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2020 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.27 No.1
Recently, market demands of miniaturization, high interconnection density, and fine pitch of PCBs continuously keep increasing. Therefore, SLP (substrate like PCB) technology using a modified semi additive process (MSAP) has attracted great attention. In particular, SLP technology is essential for the development of high-capacity batteries and 5G technology for smartphones. In this study, the reliability of the microvia of hybrid SLP, which is made of conventional HDI (high density interconnect) and MSAP technologies, was investigated by experimental and numerical analysis. Through thermal cycling reliability test using IST (interconnect stress test) and finite element numerical analysis, the effects of various parameters such as prepreg properties, thickness, number of layers, microvia size, and misalignment on microvia reliability were investigated for optimal design of SLP. As thermal expansion coefficient (CTE) of prepreg decreased, the reliability of microvia increased. The thinner the prepreg thickness, the higher the reliability. Increasing the size of the microvia hole and the pad will alleviate stress and improve reliability. On the other hand, as the number of prepreg layers increased, the reliability of microvia decreased. Also, the larger the misalignment, the lower the reliability. In particular, among these parameters, CTE of prepreg material has the greatest impact on the microvia reliability. The results of numerical stress analysis were in good agreement with the experimental results. As the stress of the microvia decreased, the reliability of the microvia increased. These experimental and numerical results will provide a useful guideline for design and fabrication of SLP substrate.
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Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구
조영민,좌성훈,Cho, Youngmin,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2020 마이크로전자 및 패키징학회지 Vol.27 No.1
The use of underfill materials in semiconductor packages is not only important for stress relieving of the package, but also for improving the reliability of the package during shock and vibration. However, in recent years, as the size of the package becomes larger and very thin, the use of the underfill shows adverse effects and rather deteriorates the reliability of the package. To resolve these issues, we developed the package using a solid epoxy material to improve the reliability of the package as a substitute for underfill material. The developed solid epoxy was applied to the package of the application processor in smart phone, and the reliability of the package was evaluated using thermal cycling reliability tests and numerical analysis. In order to find the optimal solid epoxy material and process conditions for improving the reliability, the effects of various factors on the reliability, such as the application number of solid epoxy, type of PCB pad, and different solid epoxy materials, were investigated. The reliability test results indicated that the package with solid epoxy exhibited higher reliability than that without solid epoxy. The application of solid epoxy at six locations showed higher reliability than that of solid epoxy at four locations indicating that the solid epoxy plays a role in relieving stress of the package, thereby improving the reliability of the package. For the different types of PCB pad, NSMD (non-solder mask defined) pad showed higher reliability than the SMD (solder mask defined) pad. This is because the application of the NSMD pad is more advantageous in terms of thermomechanical stress reliability because the solderpad bond area is larger. In addition, for the different solid epoxy materials with different thermal expansion coefficients, the reliability was more improved when solid epoxy having lower thermal expansion coefficient was used.
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영유아기 주거 불안정성이 아동의 언어발달에 미치는 영향
조영민(Cho, Youngmin) 한국지역사회복지학회 2021 한국지역사회복지학 Vol.- No.77
본 연구의 목적은 영유아기의 주거 불안정성이 아동의 언어발달에 미치는 영향을 파악하는 것이다. 생태학적 체계모델에 근거하여 출생 이후의 주거불안정성, 지역사회 어린이집 이용, 유치원 입학 시기의 학업준비도 간의 관계를 탐색적으로 살펴보고자 한다. 미국 오하이오주 클리블랜드시의 공립유치원 입학생 6,486명의 유치원 학업준비도를 종속변수로, 출생 이후부터 유치원 입학까지의 주거불안정을 독립변수로 설정하여 다중 회귀분석을 실시하였다. 연구결과에 따르면 영유아기의 주거불안정성은 아동의 언어 발달에 부정적인 영향을 주었다. 또한, 주거불안정성은 지역사회의 양질의 어린이집 이용을 저해하고 결과적으로 아동의 학업준비도 수준에 부정적인 영향을 줄 수 있는 것으로 나타났다. 본 연구의 결과를 바탕으로 영유아기의 주거불안정성과 아동발달에 관한 향후 연구 방향과 사회복지 영역에 주는 함의를 논의하였다. The aim of this study is to explore the relationship between early childhood residential mobility and kindergarten readiness in literacy, and whether the relationship is explained by high quality prekindergarten programs in an urban school district. This study attempted to address policy concerns on kindergarten readiness of residentially mobile children who are likely to experience unstable housing situations and limited educational opportunities during childhood.. Results showed that there was a significant relationship between early childhood residential mobility and children’s kindergarten readiness scores, and this relationship might be mediated by high quality prekindergarten programs. Based on the key findings, this study offered several important implications for future social work research and practice.
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조영민(Youngmin Cho),김기환(Gi-Hwan Kim),박덕신(Duck-Shin Park),권순박(Soon-Bark Kwon),정우성(Woo-Sung Jung) 한국산학기술학회 2015 한국산학기술학회 학술대회 Vol.2015 No.1
겨울철에 도시철도를 이용하는 승객들은 객실 내부 온도에 만족하기 어려운데, 그 이유는 객실 내부의 온도가 위치에 따라 다르기 때문이다. 특히 잦은 출입문 개폐와 난방기의 가동은 객실 내부의 온도 차이를 크게 만드는 원인이 되고 있다. 일반적으로 객실 내부의 온도 분포를 보면 같은 높이의 동일한 평면에서는 거의 비슷한 온도를 나타내지만, 높이에 따라서는 온도가 크게 달라진다. 이에 본 연구에서는 객실 내부에서 수직 높이에 따라 온도가 어떻게 달라지는지 알아보았다. 시험용 차량을 온도 제어가 가능한 대형 챔버에 넣고, 저온으로 유지하였다. 객차 내부에는 온도를 측정할 수 있는 열전대를 다양한 높이에 설치하고, 난방기를 가동한 후에 객실 내부에서 높이에 따른 온도를 측정하였다. 실험결과 객차 내부 바닥에서의 높이가 높아질수록 온도도 크게 상승함을 볼 수 있었으며, 이 온도 차이는 5도~8도까지 나타나 동일한 실내공간에서 앉아 있는 승객과 서 있는 승객이 다른 온도에 노출됨을 알 수 있었다. 본 결과는 향후 객실의 열적 쾌적성을 향상시키는 방안을 도출하는데 적용될 수 있을 것으로 기대된다.
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