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김태환,홍정하,정희영,Kim, T.H.,Hong, J.H.,Jung, H.Y. 한국전자통신연구원 2015 전자통신동향분석 Vol.30 No.4
현재의 인터넷은 40여 년 전에 신뢰할 수 있는 호스트 간의 통신을 기반으로 설계되어 식별성(Identity)과 기밀성(Privacy)등의 보안성에 대한 특별한 요구사항이 없었다. 추후 인터넷이 전 세계적으로 확장함에 따라 신뢰할 수 없는 호스트가 통신에 참여하게 되었고 이에 대한 보안 요구사항이 새롭게 등장하였다. 이러한 요구사항을 만족시키기 위한 인터넷의 보안 기술은 키(Key)에 매우 의존적으로 발전하여 현재 모든 인증 관련 기술과 보안 기술들은 공개키 기반 구조(Public Key Infrastructure: PKI)와 같이 키를 기반으로 하고 있다. 이러한 연구 동향은 미래인터넷의 보안 연구에서도 여전히 반영되어 미국에서 진행 중인 eXpressive Internet Architecture(XIA)나 다른 미래 인터넷 프로젝트에서도 키 기반의 보안기술 연구를 진행하고 있다. 하지만 모든 통신을 의심하고 이를 감시하기 위한 기존의 인터넷 보안 기술과 달리 미래인터넷 보안 연구는 상호 신뢰를 기반으로 네트워크에 대한 공격 자체를 원천적으로 차단할 수 있는 신뢰통신(Trustworthy communication)을 목적으로 하고 있으며 이에 대한 새로운 연구 결과가 등장하고 있다. 본고에서는 차세대 보안연구 분야인 신뢰통신의 연구동향과 성과를 소개하고 장단점을 분석한다. 특히 미래인터넷의 신뢰통신 연구 중 대중적으로 인정받고 있는 공개키를 이용한 자가인증(Self-certifying)과 이를 뒷받침하기 위한 공개키 검증 시스템 연구 및 신뢰경로 구축 연구를 중심으로 미래인터넷의 신뢰통신 연구가 진행된 과정을 중점적으로 소개한다.
공정 조건에 따른 금속 적층 제조된 시편의 열변형량 예측 연구
김태환(T. H. Kim),윤찬혁(C. H. Yoon),김진환(J. H. Kim),김민겸(M. K. Kim),김동원(D. W. Kim),김주원(J. W. Kim),노종환(J. H. No),서종환(J. Suhr) Korean Society for Precision Engineering 2021 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 Vol.2021 No.11월
최근 항공 우주, 자동차, 선박 등의 고부가가치 산업에서 금속 적층 제조 기법을 적용하기 위한 연구와 산업화에 대한 움직임이 활발하다. 하지만, 해당 기법을 현장에 적용하기 위해서는 기존 공법으로 제작된 제품과의 물성 및 품질 격차, 그리고 높은 생산 비용 등의 문제가 발생하며 적층 제조 도중 발생하는 여러 결함들(균열, 박리, Lack of Fusion, Keyhole 등)에 대한 연구와 해결책이 필요한 실정이다. 본 연구에서는 금속 적층 제조 기법의 최적 공정조건 및 서포트 구조를 열변형량(Thermal Deformation) 관점에서 분석하고자 한다. 이를 위해, 금속 적층 제조 기법 중 Laser Powder Bed Fusion (L-PBF) 방식을 활용하여 각 공정조건 별로 제작된 시편들(As-built Specimens)의 열변형량을 측정하고, 열응력 해석(Simufact Additive)을 통해 계산된 잔류응력(Residual Stress)과 그에 의한 열변형량과 비교하여 검증한다. 본 연구에서 정립된 공정 조건 및 서포트 구조 설계 과정은 추후 금속 적층 제조 기법을 실제 산업에 적용하는데 활용할 수 있을 것으로 사료되며, 이를 통해 향후 실험실 스케일의 시편이 아닌 실제 사용 제품을 적층 제조 할 때 발생하는 결함들에 미리 대비할 수 있을 것으로 기대된다.