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      Gate Workfunction Optimization of a 32 nm Metal Gate MOSFET for Low Power Applications

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      https://www.riss.kr/link?id=A105873034

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      - The feasibility of a midgap metal gate is investigated for a 32 nm MOSFET for low powerapplications. The midgap metal gate MOSFET is found to deliver Ion as high as a bandedge gate if a the performance requirement given in the ITRS roadmap. A proces...

      - The feasibility of a midgap metal gate is investigated for a 32 nm MOSFET for low powerapplications. The midgap metal gate MOSFET is found to deliver Ion as high as a bandedge gate if a the performance requirement given in the ITRS roadmap. A process simulation is also run to evaluate the feasibility of the necessary retrograde profile in manufacturing environments. Based on the simulated result, it is found that any subsequent thermal process should be tightly controlled to retain transistor performance, which is achieved using the retrograde doping profile. Also, the bandedge gate MOSFET is determined be more vulnerable to the subsequent thermal processes than the midgap gate MOSFET. A guideline for gate workfunction (Фm) is sugested for the 32 nm MOSFET. .

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      참고문헌 (Reference)

      1 "Ultra-Low Thermal Budget CMOS Process for 65 nm-node Low Operation-Power Applications" 647-650, 2002.

      2 "The Inter-national Technology Roadmap for Semiconductor 2003" 2003

      3 "Nanoscale CMOS" 87 (87): 537-570, 1999

      4 "MOSFET Channel Length: Extraction and Interpretation" 47 (47): 160-170, 2000

      5 "Impact of gate workfunction on device performance at the 50 nm technology node" 44 (44): 1077-1080,

      6 "Impact of Lateral Source/Drain Abruptness on Device Performance" 49 no. 11 : -202, pp.1882-1890

      7 "High-k dielectrics and MOSFET characteristics" 95-98, 2003

      8 "Compatibility of dual metal gate electrodes with high-k dielectrics for CMOS" 323-326, 2003.

      9 "ALD HfO2 using heavy water for improved MOSFET stability" 83-86, 2003.

      10 "A Simulation Study to Evaluate the Feasibility of Midgap Workfunction Metal Gate in 25 nm Bulk CMOS" 24 (24): 707-709, 2003

      1 "Ultra-Low Thermal Budget CMOS Process for 65 nm-node Low Operation-Power Applications" 647-650, 2002.

      2 "The Inter-national Technology Roadmap for Semiconductor 2003" 2003

      3 "Nanoscale CMOS" 87 (87): 537-570, 1999

      4 "MOSFET Channel Length: Extraction and Interpretation" 47 (47): 160-170, 2000

      5 "Impact of gate workfunction on device performance at the 50 nm technology node" 44 (44): 1077-1080,

      6 "Impact of Lateral Source/Drain Abruptness on Device Performance" 49 no. 11 : -202, pp.1882-1890

      7 "High-k dielectrics and MOSFET characteristics" 95-98, 2003

      8 "Compatibility of dual metal gate electrodes with high-k dielectrics for CMOS" 323-326, 2003.

      9 "ALD HfO2 using heavy water for improved MOSFET stability" 83-86, 2003.

      10 "A Simulation Study to Evaluate the Feasibility of Midgap Workfunction Metal Gate in 25 nm Bulk CMOS" 24 (24): 707-709, 2003

      11 "50 nm gate length technology with 9-layer Cu interconnects for 90 nm node SoC applications" 69-72, 2002.

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      연월일 이력구분 이력상세 등재구분
      학술지등록 한글명 : Journal of Electrical Engineering & Technology(JEET)
      외국어명 : Journal of Electrical Engineering & Technology
      2023 평가예정 해외DB학술지평가 신청대상 (해외등재 학술지 평가)
      2020-01-01 평가 등재학술지 유지 (해외등재 학술지 평가) KCI등재
      2011-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2009-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2006-01-01 평가 학술지 통합 (기타) KCI등재
      2006-01-01 평가 등재학술지 선정 (등재후보2차) KCI등재
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      학술지 인용정보

      학술지 인용정보
      기준연도 WOS-KCI 통합IF(2년) KCIF(2년) KCIF(3년)
      2016 0.45 0.21 0.39
      KCIF(4년) KCIF(5년) 중심성지수(3년) 즉시성지수
      0.37 0.34 0.372 0.04
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