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1999년
eng
microelectronics ; SPIE ; MEMS ; packaging
1605-7422
2410-9045
학술저널
PROCEEDINGS- SPIE THE INTERNATIONAL SOCIETY FOR OPTICAL ENGINEERING
274-283 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
0819434949
Design, characterization, and packaging for MEMS and microelectronics
Conference
1999; Oct
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Nonvolatile high-density high-performance phase-change memory [3891-299]
Advanced rf CMOS technology [3891-399]
MEMS packaging and microassembly challenges [3891-100]