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A Model for Thermal Fatigue of Large Area Adhesive Joints Between Materials with Dissimilar Thermal Expansion
한글로보기https://www.riss.kr/link?id=O39483646
- 저자
- 발행기관
- 학술지명
- 권호사항
-
발행연도
1994년
-
작성언어
eng
- 주제어
-
Print ISSN
1065-2221
-
Online ISSN
2577-1000
-
자료형태
학술저널
-
원정보자원
ANNUAL IEEE SEMICONDUCTOR THERMAL MEASUREMENT AND MANAGEMENT SYMPOSIUM
-
수록면
138-141 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
-
국제 표준도서번호
0780318536; 0780318528; 0780318544
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회의자료명
Semiconductor thermal measurement and management
-
회의명
10th Annual symposium
-
회의장소
San Jose; CA
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회의날짜
1994; Feb
-
구독기관
- 성균관대학교 중앙학술정보관
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