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국문 초록 (Abstract)

반도체 패키지 공정의 외관 검사 설비 내부에 설치된 에어제트의 유량에 따른 부유성 입자 세정효율에 대하여 실험적으로 고찰하였다. 웨이퍼 강제 오염 평가와 기류 해석을 통해 부유성 입...

반도체 패키지 공정의 외관 검사 설비 내부에 설치된 에어제트의 유량에 따른 부유성 입자 세정효율에 대하여 실험적으로 고찰하였다. 웨이퍼 강제 오염 평가와 기류 해석을 통해 부유성 입자 세정에 가장 영향을 미치는 인자를 확인하여 최적 조건을 도출하였으며 세정 효율 최적 조건을 얻을 수 있는 방법에 대해 제시하였다. 에어제트 유량을 증가시킬수록 웨이퍼 표면의 입자 세정 효율은 65%까지 상승하다 유지되는 경향을 보였다. 기류 해석 결과, 에어제트와 주변 기구물과의 거리에 따라 웨이퍼 표면 유속이 증가되어 입자 세정 효과가 더욱 우수해지는 것을 확인하였다. 에어제트와 vision 기구물 간의 거리를 최적화한 결과 입자 세정 효율이 최소 10%에서 최대 89%로 나타났으며 실제 양산 공정에 적용한 결과 제품 수율이 급격히 상승함을 확인하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

This study investigates the cleaning efficiency of floating particles for the flow rate of the air jet installed inside a vision inspection equipment in a production line of a semiconductor package. Parameters affecting the removal of floating particles were determined by an assessment for forcedly polluted particles on wafer and flow analysis for the air jet. Furthermore, these were utilized to find the optimal conditions for an efficient cleaning mechanism. Based on the results, it was observed that as the air jet flow rate increased, the removal rate of floating particles from the wafer surface increased and was maintained at a certain level (65 as a removal efficiency). Numerical analysis allowed us to find optimum conditions and additional parameters for the distance between the air jet and the vision inspection equipment, which helps identify the cleaning mechanism of wafer surface. The cleaning efficiency has been improved from at least 10 % to 89 % depending on the distance between the air jet nozzle and the vision inspection equipment. Based on the results of this experiment, this method was applied to actual mass production process. Consequently, the product yield was found to be dramatically improved; additionally, the quality of appearance was improved in the final products.

목차 (Table of Contents)

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 토의

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 실험 결과 및 토의
4. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (Reference)

1 Kim, D. H., "Trends in Semiconductor and FPD Cleaning Process and Technology" 10 (10): 67-72, 2004

2 정명혁, "Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 PCB 표면처리의 영향" 한국마이크로전자및패키징학회 17 (17): 81-88, 2010

3 Otani, Y., "Removal of Fine Particles from Smooth Flat Surfaces by Consecutive Pulse Air Jets" 23 (23): 665-673, 1995

4 Jeong, J. I., "Particle Control in Semiconductor Manufacturing Process" 52 (52): 40-45, 2012

5 Lee, S. W., "Debonding Technologies and Application of Adhesive for Semiconductor Packaging Process" 26 (26): 40-46, 2015

6 Yu, G. H., "Contamination Control by UV in Giga-Grade Semiconductor Processes" 19 (19): 16-25, 2002

7 Cho, Y. S., "Cleaner Technologies for Semiconductor Cleaning Processes" 5 (5): 62-77, 1999

8 Lee, J. M., "Characteristics and Prospects of Next Generation Semiconductor Surface Cleaning Technologies" 4 (4): 22-29, 2001

9 Kim, W., "A Study on Silicon Wafer Surfaces Treated with Electrolyzed Water" 3 (3): 74-79, 2002

10 현승민, "3D IC 패키지를 위한 TSV요소기술" 대한용접접합학회 27 (27): 4-9, 2009