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국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 인쇄회로기판의 감광층 보호필름을 532 nm 파장의 나노초 레이저의 단일펄스로 박리할 수 있음을 보여준다. 인쇄회로기판의 가장자리를 9 mm 크기의 레이저 빔으로 국부적으로 ...

본 논문에서는 인쇄회로기판의 감광층 보호필름을 532 nm 파장의 나노초 레이저의 단일펄스로 박리할 수 있음을 보여준다. 인쇄회로기판의 가장자리를 9 mm 크기의 레이저 빔으로 국부적으로 박리시킨 후 스카치테이프를 레이저 조사에 의해 초기 박리 된 영역에 붙여 전체 보호필름을 떼어내었는데, 160 - 170 mJ의 펄스에너지 범위에서는 10회의 반복된 실험 모두에서 감광층 손상 없는 박리에 성공하였다. 보호필름 초기 박리에 레이저를 사용하는 방식은 기계적 압착에 바탕을 둔 기존의 널링방식과는 달리 감광층에 손상을 유발하지 않는 비접촉 방식으로써, 인쇄회로기판 제조공정에 보다 효율적으로 사용될 수 있을 것으로 판단된다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

In this paper we show that the photoresist-protective film of a printed circuit board (PCB) can be delaminated from the underlying photoresist layer by a single pulse of a nanosecond laser at 532 nm. After locally peeling the edge of the PCB with a laser beam of 9 mm size, Scotch tape was attached to the irradiated region to peel off the whole protective film. For a certain range of pulse energies the peeling probability was 100%, without leaving any damage. Since the use of a laser in initial delamination is noncontact and nondamaging, it may be more efficiently utilized in the PCB industry than the conventional knurling method based on mechanical pressing.

참고문헌 (Reference)

1 H. Shin, "Photoresist-free lithographc patterning of solutionprocessed nanostructured metal thin films" 20 : 3457-3461, 2008

2 H. Yoo, "Parallelized laser-direct patterning of nanocrystalline metal thin films by use of a pulsed laser-induced thermo-elastic force" 20 : 245301-1-245301-6, 2009

3 H. Shin, "Parallel laser printing of nanoparticulate silver thin film patterns for electronics" 92 : 233107-1-233107-3, 2008

4 H. Kim, "Optical patterning of silver nanoparticle Langmuir-Blodgett films" 102 : 083505-1-083505-4, 2007

5 M. Arronte, "Modeling of laser cleaning of metallic particulate contaminants from silicon surfaces" 92 : 6973-6982, 2002

6 D. Willis, "Microdroplet deposition by laserinduced forward transfer" 86 : 244103-1-244103-3, 2005

7 G. Vereecke, "Laser-assisted removal of particles on silicon wafers" 85 : 3837-3843, 1999

8 J. Lee, "Laser removal of copper particles from silicon wafers using UV, visible and IR radiation" 73 : 219-224, 2001