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Song, Kai; Zhao, Lei; Xu, Lianyong; Han, Yongdian; Hao, Kangda Wiley-Blackwell 2022 p.1299-1316
Liu, Pin; Guo, Chen; Cui, Shengai; Wu, Qihong; Xia, Wei Wiley-Blackwell 2022 p.1317-1331
Wang, Yu; Cao, Zhaohui; Song, Zhengyang; Zhu, Chun; Han, Jianqiang Wiley-Blackwell 2022 p.1332-1348
Evaluation of thermal fatigue crack propagation in underfill resin materials for electronic packages
Watanabe, Yusuke; Yamaguchi, Hiroshi; Enomoto, Toshiaki; Ogawa, Kensuke; Kobayashi, Takaya; Omiya, Masaki Wiley-Blackwell 2022 p.1349-1360
A miniaturized thin‐plate low cycle fatigue test method at elevated temperature
Li, Ming; Maskill, Shane; Wen, Zhixun; Yue, Zhufeng; Sun, Wei Wiley-Blackwell 2022 p.1361-1378
Impact fatigue life improvement of bonded structures using the bi‐adhesive technique
Akhavan‐Safar, Alireza; Eisaabadi B., Ghasem; Jalali, Shahin; Beygi, Reza; Silva, Lucas F. M. Wiley-Blackwell 2022 p.1379-1390
Shi, Zhanming; Li, Jiangteng; Wang, Ju Wiley-Blackwell 2022 p.1391-1405
Interaction analysis between strain concentration and strain localization in cracked body
Li, Wanjia; Hamada, Shigeru; Noguchi, Hiroshi Wiley-Blackwell 2022 p.1406-1420
Wu, Liangliang; Jiao, Zehui; Yu, Huichen Wiley-Blackwell 2022 p.1421-1434
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