홀로스펙클 간섭법을 이용한 3차원 변형측정 연구 = Measurement of 3-D Deformation by Using Holospeckle Interferometry

국문 초록 (Abstract)

홀로그래피 간섭법과 스펙클 사진법을 결합한 홀로스펙클 간섭법을 이용하여 3차원 변형을 측정하였다. 이 방법은 이중노출된 하나의 사진건판으로부터 종변위와 횡변위를 모두 알아낼 수 있어 3차원 변형측정에 매우 유용하게 사용되고 있다. 본 연구에서는 물체의 일부분에 밀집되어 일어나는 변형을 측정하기 위하여 image holography에 기초를 둔 광학시스템을 구성하였다. 시스템의 배율을 적절히 증가시키고 기준파의 세기를 감소시킴으로써 보통의 홀로그램에 비해 스펙클의 효과를 증대시켰다. 이로써 가시도가 높은 Young의 무늬 뿐만 아니라 확대되고 명확한 홀로 그래피 간섭무늬를 얻을 수 있어 indentor에 의한 3차원 접촉변형을 측정하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Holospeckle interferometry, the combined technique of holographic interferometry and speckle photography, was applied to the measurement of 3-D contact deformation created by an indentor. This new tech$.$ nique makes possible to measure both in-plane and out-of-plane displacements from one photographic plate. In this study, the optical system based on image holography was set up. In order to enhance the size and the contrast of the speckle, a proper magnification and a low reference beam ratio was used as compared with the conventional holographic interferometry technique. This system shows the magnified and clear holographic interference fringe as well as Young's fringe patterns.tterns.