다중 전송선들로 회로를 구성할 경우 필요에 의해 중간 부분이 구부러진 형태를 갖기도 하는데, 이때의 누화는 금속으로 채워진 비아 홀 펜스를 전송선 사이에 위치시킴으로써 감소시킬 수 ...
http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
https://www.riss.kr/link?id=A103726794
김종호 (충남대학교) ; 한재권 (충남대학교) ; 박동철 (충남대학교) ; Kim Jong-Ho ; Han Jae-Kwon ; Park Dong-Chul
2005
Korean
KCI등재
학술저널
1036-1042(7쪽)
1
0
상세조회0
다운로드국문 초록 (Abstract)
다중 전송선들로 회로를 구성할 경우 필요에 의해 중간 부분이 구부러진 형태를 갖기도 하는데, 이때의 누화는 금속으로 채워진 비아 홀 펜스를 전송선 사이에 위치시킴으로써 감소시킬 수 ...
다중 전송선들로 회로를 구성할 경우 필요에 의해 중간 부분이 구부러진 형태를 갖기도 하는데, 이때의 누화는 금속으로 채워진 비아 홀 펜스를 전송선 사이에 위치시킴으로써 감소시킬 수 있다. 이러한 효과를 해석하기 위하여 비아 홀 펜스를 포함한 다중 전송선을 구간별로 나누고, 전송선 구간을 위한 회로 개념 접근법과 비아흘 구간을 위한 임피던스 모델링을 이용하고, 각 구간을 ABCD 행렬로 나타내어 직렬 연결하는 방법을 제안하였다. 마지막으로 이 방법에 의한 최종 계산 결과가 일부 저주파 대역을 제외하고 대략 3 dB 이내의 범위로 측정 결과와 일치함을 확인하였다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
The crosstalk between bent transmission lines and the effects of additional trace with the metal filled via holes on alleviating the crosstalk are investigated using the circuit concept approach for transmission line sections and impedance modeling fo...
The crosstalk between bent transmission lines and the effects of additional trace with the metal filled via holes on alleviating the crosstalk are investigated using the circuit concept approach for transmission line sections and impedance modeling for via hole sections. All sections are represented by ABCD matrices and then cascaded. Finally the calculated results by proposed method are confirmed that they agree with the measured results in less than 3 dB except a band of low frequency.
참고문헌 (Reference)
1 "The use of via holes for controlling the crosstalk of non-parallel microstrip lines on PCBs" 2 : 19-23, aug.2002.
2 "SPICE simulation used to characterize the crosstalk reduction effect of additional tracks grounded with vias on printed circuit boards" 39 (39): 342-347, Jun.1992.
3 "PCB 전송선에서 비아 펜스의 효과 분석" 16 (16): 402-409, 2005년4월.
4 "Experimental verification of the use of metal filled via hole fences for crosstalk control of microstrip lines in LTCC packages" 24 (24): feb.2001.
5 "Crosstalk of finite-length transmission lines in arbitrary directions on the same ground" 247-250, aug.1992.
6 "Analysis of radiation characteristics of a finite-length transmission line using a circuit-concept approach" 30 : 114-121, 1988.05
7 "Analysis of crosstalk of coupled transmission lines by inserting additional traces grounded with vias on printed circuit boards" 451-454, Nov.2003.
8 "Analysis of crosstalk between multiconductor transmission lines in arbitrary directions using a circuit-concept approach" jun.2004.
9 "Analysis of Multiconductor Transmission Lines" Wiley-Intersciences 1994.
1 "The use of via holes for controlling the crosstalk of non-parallel microstrip lines on PCBs" 2 : 19-23, aug.2002.
2 "SPICE simulation used to characterize the crosstalk reduction effect of additional tracks grounded with vias on printed circuit boards" 39 (39): 342-347, Jun.1992.
3 "PCB 전송선에서 비아 펜스의 효과 분석" 16 (16): 402-409, 2005년4월.
4 "Experimental verification of the use of metal filled via hole fences for crosstalk control of microstrip lines in LTCC packages" 24 (24): feb.2001.
5 "Crosstalk of finite-length transmission lines in arbitrary directions on the same ground" 247-250, aug.1992.
6 "Analysis of radiation characteristics of a finite-length transmission line using a circuit-concept approach" 30 : 114-121, 1988.05
7 "Analysis of crosstalk of coupled transmission lines by inserting additional traces grounded with vias on printed circuit boards" 451-454, Nov.2003.
8 "Analysis of crosstalk between multiconductor transmission lines in arbitrary directions using a circuit-concept approach" jun.2004.
9 "Analysis of Multiconductor Transmission Lines" Wiley-Intersciences 1994.
40 GHz 대역 고정통신용 광대역 LTCC 수신기 모듈
OFDM 통신 시스템에서 STFBC 기법을 이용한 위상잡음 보상
LTCC 기법을 이용한 ITS용 초소형 RF 송신기 모듈의 구현
학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2027 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2021-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2009-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2008-04-08 | 학술지명변경 | 외국어명 : The Journal Of The Korea Electromagnetic Engineering Society -> The Journal Of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science | |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2002-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 유지 (등재후보1차) | |
2000-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.2 | 0.2 | 0.17 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.15 | 0.13 | 0.363 | 0.1 |