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      레일 체결구 결함 검측 모듈의 방열성능 개선을 위한 열 해석 = Thermal Analysis for Improvement of Heat Dissipation Performance of the Rail Anchoring Failure Detection Module

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      https://www.riss.kr/link?id=A101813485

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      다국어 초록 (Multilingual Abstract)

      In this paper, various heat dissipation designs for a rail anchoring failure detection module were investigated by a thermal flow analysis. For the detection module with the heat dissipation design on the overall housing surface, an average temperatur...

      In this paper, various heat dissipation designs for a rail anchoring failure detection module were investigated by a thermal flow analysis. For the detection module with the heat dissipation design on the overall housing surface, an average temperature inside the module was lowered by $25^{\circ}C$ when compared to no heat dissipation design. In addition, an internal heat-flow blocking layer and an heat conduction layer inserted between the LED module and housing case were effective in reducing the temperature in the rail anchoring failure detection, which has a limited space for installation and little air flow. Especially, the temperature near LED module decreased below $55^{\circ}C$ when the optimal heat dissipation design was applied.

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      참고문헌 (Reference)

      1 H. S. Ki, 193 : 2012

      2 S. Y. Kwon, 680-, 2014

      3 K. W. Ko, 680-, 2013

      4 J. S. Choi, 50 (50): 22-, 2010

      5 C. W. Yu, 1629-, 2012

      6 S. I. Lee, 959-, 2014

      7 반재삼, "에폭시 유리전이 온도상승에 따른 LED수명의 변화" 한국정밀공학회 29 (29): 109-113, 2012

      8 강창수, "고효율 LED 방열효과 증대를 위한융합형 Heat Sink 장치 방열 해석" 대한전자공학회 48 (48): 12-18, 2011

      9 최일윤, "경부고속선 궤도틀림 분포특성" 한국철도학회 18 (18): 63-70, 2015

      10 S. O. Kasap, "Principle of Electronic Materials and Devices" McGraw-Hill 149-, 2006

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      9 최일윤, "경부고속선 궤도틀림 분포특성" 한국철도학회 18 (18): 63-70, 2015

      10 S. O. Kasap, "Principle of Electronic Materials and Devices" McGraw-Hill 149-, 2006

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      2017-01-01 평가 등재학술지 유지 (계속평가) KCI등재
      2013-01-01 평가 등재 1차 FAIL (등재유지) KCI등재
      2010-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2008-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2006-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2005-05-30 학회명변경 영문명 : 미등록 -> The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers KCI등재
      2004-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2001-01-01 평가 등재학술지 선정 (등재후보2차) KCI등재
      1998-07-01 평가 등재후보학술지 선정 (신규평가) KCI등재후보
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