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1996년
eng
학술저널
MID -PROCEEDINGS-
81-86 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
3875250788
MID'96: Molded interconnect devices
International congress; 2nd
Erlangen; Germany
1996; Sep
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Molded Interconnect Devices - Recent Developments and Future Trends
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