Sealing Ability of Root Canals Obturated with Gutta-percha, Epoxy Resin-based Sealer, and Dentin Adhesives = 에폭시레진계 봉함제와 상아질접착제로 근관충전시 미세누출에 관한 연구

국문 초록 (Abstract)

본 연구는 에폭시 레진계 봉함제(AH26)과 두 가지의 상아질 접착제와 함께 근관충전을 시행하였을 때와 에폭시 레진계 봉함제 단독으로 사용하였을 때의 미세누출을 혐기성 세균모델을 이용하여 평가하였다. 52개의 단근치를 이용하여 .04,.06 taper Profile(Dentsply-Maillefer, Ballaigues, Swiss)을 사용하여 변형된 crown-down pressureless법으로 근관형성하였다. 형성된 치근을 12개씩 무작윌 나누어 4개의 실험군으로 하였으며, 나머지 치아 중 2개를 양성 대조군에, 2개는 음성대조군으로 사용하였다. 제 1군은 All Bond 2(Bisco, Itasca, IL, USA)를 적용하고 거타퍼쳐와 AH26(Dentsply, Konstanz, Germany)을 이용하여 continuous wave of condensation technique으로 근관충전하였으며, 제 2군은 Prime & Bond NT (Dentsply, Konstanz, Germany)를 적용 후 거터퍼쳐와 AH26을 사용하여 충전하였다. Fusobacterium nucleatum(VPI 10197)을 추적자로 이용한 혐기성세균모델을 사용하여 혐기성배양기에서 배양시키면서 60일 동안 각군에 대한 미세누출 여부를 관찰하였다. 매일 배양액의 혼탁도와 색상변화를 관찰하여 기록하였다. 제4군에서 통계학적으로 유의할만한 미세누출을 가장 많이 보였으며(p<0.0005)나머지 3개의 실험군에서는 서로간의 통계학적으로 유의할 만한 차이를 보이지 않았다. 주사전자현미경 관찰 시 제1군과 제2군의 상아질 접착제가 상아세관으로 침투한 소견을 관찰 할 수 있었다.

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