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Analytical Expression for the Impedance Response of an Insertion Electrode Cell
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Anion Effects on Cu-benzotriazole Film Formation Implications for CMP
Stewart, K. L.; Zhang, J.; Li, S.; Carter, P. W.; Gewirth, A. A. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.D57-D63
Zhou, X.; Chen, Z.; Delgado, F.; Brenner, D.; Srivastava, R. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.B82-B87
Tajima, K.; Shin, W.; Houlet, L. F.; Itoh, T.; Izh, N.; Matsubara, I. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.J53-J58
Gach, P. C.; Mubarak, M. S.; Karty, J. A.; Peters, D. G. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.F1-F6
Guo, D.-F.; Yen, C.-H.; Tsai, J.-H.; Lour, W.-S.; Liu, W.-C. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.H13-H15
Jun, Y.; Kang, M. G. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.B68-B71
Co-Doped Co~xCu~6~-~xSn~5 Alloys as Negative Electrode Materials for Rechargeable Lithium Batteries
Zhang, J.-j.; Zhang, X.; Xia, Y.-y. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.A7-A13
Comparative Study of Cu-CVD Seed Layer Deposition on Ru and Ta Underlayers
Kim, H.; Shimogaki, Y. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.G13-G17
Deep Silicon Macropores Filled with Copper by Electrodeposition
Fang, C.; Foca, E.; Xu, S.; Carstensen, J.; Foll, H. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2007 p.D45-D49
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