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Additives for Stabilizing LiPF~6-Based Electrolytes Against Thermal Decomposition
Li, W.; Campion, C.; Lucht, B. L.; Ravdel, B.; DiCarlo, J.; Abraham, K. M. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1361-A1365
Alternating Current Impedance Electrochemical Modeling of Lithium-Ion Positive Electrodes
Dees, D.; Gunen, E.; Abraham, D.; Jansen, A.; Prakash, J. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1409-A1417
Anode-Supported SOFC Model Centered on the Direct Internal Reforming
Morel, B.; Laurencin, J.; Bultel, Y.; Lefebvre-Joud, F. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1382-A1389
Atomic Layer Deposition and Characterization of HfO~2 Films on Noble Metal Film Substrates
Kukli, K.; Aaltonen, T.; Aarik, J.; Lu, J.; Ritala, M.; Ferrari, S.; Harsta, A.; Leskela, M. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.F75-F82
Atomic Layer Deposition of W~1~.~5N Barrier Films for Cu Metallization Process and Characterization
Bystrova, S.; Aarnink, A. A. I.; Holleman, J.; Wolters, R. A. M. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.G522-G527
Vanalabhpatana, P.; Peters, D. G. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.E222-E229
Characterization of LSM-YSZ Composites Prepared by Impregnation Methods
Huang, Y.; Vohs, J. M.; Gorte, R. J. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1347-A1353
Jang, J. H.; Yoon, S.; Ka, B. H.; Jung, Y.-H.; Oh, S. M. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1418-A1422
Baglio, V.; Di Blasi, A.; Arico, A. S.; Antonucci, V.; Antonucci, P. L.; Trakanprapai, C.; Esposito, V.; Licoccia, S.; Traversa, E. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.A1373-A1377
Copper Immersion Deposition on Magnesium Alloy: The Effect of Fluoride and Temperature
Yang, L.; Luan, B. ELECTROCHEMICAL SOCIETY INC 2005 p.C474-C481
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