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2022년
eng
1089-9870
학술저널
ITHERM
300-305 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
21st Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in electronic Systems
San Diego, CA
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An Integrated Cooling Effect Package for High Performance Computing Chips
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