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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      New Low Firing Capacitor Materials and Their Uses in Microelectronic Applications

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      This paper discusses new tape and thick film capacitor dielectrics having dielectric constants from 1,000 to 12,000 and dissipation factors of about 1%. Their low firing temperature requirements (850 to 930℃) reduce capacitor processing costs and permit the use of silver conductors. In addition, the paper provides a guide to the circuit designer regarding selection of these materials as cost effective alternatives to discrete devices in various microelectronic applications.
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      This paper discusses new tape and thick film capacitor dielectrics having dielectric constants from 1,000 to 12,000 and dissipation factors of about 1%. Their low firing temperature requirements (850 to 930℃) reduce capacitor processing costs and pe...

      This paper discusses new tape and thick film capacitor dielectrics having dielectric constants from 1,000 to 12,000 and dissipation factors of about 1%. Their low firing temperature requirements (850 to 930℃) reduce capacitor processing costs and permit the use of silver conductors. In addition, the paper provides a guide to the circuit designer regarding selection of these materials as cost effective alternatives to discrete devices in various microelectronic applications.

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