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Intensified plasma-assisted processing: science and engineering
Meletis, E. I. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.95-113
Liu, A. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.114-118
Zou, X. P. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.119-128
Pola, J. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.129-134
Ju, S. P. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.135-142
Co-deposition of titanium/polytetrafluoroethylene films by unbalanced magnetron sputtering
Liu, C. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.143-150
Tribology of tool-chip interface and tool wear mechanisms
Gekonde, H. O. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.151-160
Enhancement of aluminum oxide physical vapor deposition with a secondary plasma
Li, N. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.161-170
Kulkarni, K. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.171-178
On the delamination of thermal barrier coatings in a thermal gradient
Hutchinson, J. W. ELSEVIER SEQUOIA SA 2002 p.179-184
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