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https://www.riss.kr/link?id=O43183293
2004년
eng
0569-5503
2377-5726
학술저널
ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE
406-414 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
0780389069; 0780389077
Electronic components and technology conference
55th
Lake Buena Vista, FL
2005
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IXE 7000 Ethernet Switch Package Development
Realization of Pb-Free FC-BGA Technology on Low-k Device
Development of 50mm Flipchip Plastic Ball Grid Array Package with Low-K Silicon Technology
Chip Scale Packaging Solution with the Flip-Chip Technologies for CMOS Image Sensor