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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      정밀 정렬 검사를 이용한 대면적 CMOS 이미지 센서 모듈 구현 = Implementation of Large Area CMOS Image Sensor Module using the Precision Align Inspection

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      https://www.riss.kr/link?id=A107821181

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      다국어 초록 (Multilingual Abstract)

      This paper describes a large area CMOS image sensor module Implementation usingthe precision align inspection program. This work is needed because wafer cutting system doesnot always have high precision. The program check more than 8 point of sensor e...

      This paper describes a large area CMOS image sensor module Implementation usingthe precision align inspection program. This work is needed because wafer cutting system doesnot always have high precision. The program check more than 8 point of sensor edges and alignsensors with moving table. The size of a 2×1 butted CMOS image sensor module which exceptfor the size of PCB is 170 mm×170 mm. And the pixel size is 55 μm×55 μm and the number ofpixels is 3,072×3,072. The gap between the two CMOS image sensor module was arranged in lessthan one pixel size.

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      2016 0 0 0
      KCIF(4년) KCIF(5년) 중심성지수(3년) 즉시성지수
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