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이 학술지의 논문 검색
Latchup in voltage tolerant circuits: a new phenomenon
Salcedo-Suner, J.; Duvvury, C.; Cline, R.; Cadena-Hernandez, A. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.549-562
Effects of radiation and charge trapping on the reliability of high-k gate dielectrics
Felix, J. A.; Schwank, J. R.; Fleetwood, D. M.; Shaneyfelt, M. R.; Gusev, E. P. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.563-575
Interfacial properties and reliability of SiO2 grown on 6H-SiC in dry O2 plus trichloroethylene
Lai, P. T.; Xu, J. P.; Wu, H. P.; Chan, C. L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.577-580
Integrating thick copper/Black Diamond layer in CMOS interconnect process for RF passive components
Lihui, G.; Yibin, Z.; Jeffrey, S. Y. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.581-585
Metallization of microvias by sputter-deposition
Uusluoto, T.; Jalonen, P.; Laaksonen, H.; Tuominen, A. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.587-593
Bias-HAST on tape ball grid array (TBGA) test pattern
Yeung, N. H.; Lau, V.; Chan, Y. C. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.595-602
The impact of moisture in mold compound preforms on the warpage of PBGA packages
Lin, T. Y.; Njoman, B.; Crouthamel, D.; Chua, K. H.; Teo, S. Y.; Ma, Y. Y. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.603-609
Thermo-mechanical finite element analysis in a multichip build up substrate based package design
Zhang, X.; Wong, E. H.; Lee, C.; Chai, T. C.; Ma, Y.; Teo, P. S.; Pinjala, D.; Sampath, S. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.611-619
Numerical analysis of the warpage problem in TSOP
Cho, K.; Jeon, I. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.621-626
Kuo, C. T.; Yip, M. C.; Chiang, K. N. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2004 p.627-638
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