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2022년
eng
0954-0911
1758-6836
SCIE;SCOPUS
학술저널
Soldering & surface mount technology
35-43 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Study on temperature cycling reliability of Sn-5Sb-0.5Cu-0.1Ni-0.5Ag/Cu micro solder joints