인덕티브 커플링 송수신 회로를 위한 신호 전달 기법 = Signaling Scheme for Inductive Coupling Link

국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 인덕티브 커플링 송수신 회로를 위한 효과 적인 신호 전달 기법을 제안하기 위하여 인덕티브 커플링 채널과 기존의 신호 전달 기법들을 분석 하였다. 신호 전달 기법을 공정히 비교하기 위하여 새로운 성능 비교 지수를 소개하고 이를 토대로 비교 결과를 산출할 시 NRZ 신호 전달 기법이 기존에 제안 되었던 BPM 신호 전달 기법보다 더 우수함을 나타내었다. 모의실험은 CMOS 0.13μm 공정을 이용하여 송수신 회로를 설계하였으며 인덕터는 칩 내 spiral 인덕터를 가정하여 모델링 하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

To propose effective signaling scheme for inductive coupling link, inductive coupling channel and signaling schemes are analyzed. For fair comparison of various signaling schemes, a signal quality factor (Qsignal) is introduced and the NRZ signal scheme shows better signal quality factor than BPM signaling schemes. For simulation, the transmitter for inductive coupling link is designed with 0.13μm CMOS process and the inductor is modeled as spiral inductor in chip.

목차 (Table of Contents)

• 요약
• Abstract
• Ⅰ. 서론
• Ⅱ. 인덕티브 커플링 채널
• Ⅲ. 인덕티브 커플링을 위한 신호 전달 기법
• Ⅳ. 모의실험 결과
• V. 결론
• 참고문헌
• 저자소개

참고문헌 (Reference)

1 J. Burns, "Three-dimensional integrated circuits for low-power,high-bandwidth systems on a chip" 268-269, 2001

2 N. Miura, "Analysis and design of inductive coupling and transceivercircuit for inductive inter-chip wireless superconnect" 40 (40): 2005

3 N. Miura, "An 8Tb/s 1pJ/b 0.8mm2/Tb/s QDR Inductive-Coupling Interface Between 65nm CMOS GPU and 0.1μm DRAM" IEEE ISSCC Dig. 436-438, 2010

4 K. Kanda, "A 1.27 Gb/s/ch 3 mW/pin wireless superconnect(WSC) interface scheme" IEEE ISSCC Dig. 186-187, 2003

5 Noriyuki Miura, "A 1 Tb/s 3 W Inductive-Coupling Transceiver for 3D-Stacked Inter-Chip Clock and Data Link" 42 (42): 2007