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2012년
eng
2156-3950
2156-3985
SCOPUS;SCIE
학술저널
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
1021-1029 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Multiscale, Multiphysics Model of Underfill Flow for Flip-Chip Packages
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