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2021년
eng
0957-4522
1573-482X
SCI;SCIE;SCOPUS
학술저널
Journal of materials science Materials in electronics
22760–22770 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Competitive growth of Cu3Sn and Cu6Sn5 at Sn/Cu interface during various multi-reflow processes