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      탄소 분자체 중공사막을 이용한 불화가스의 분리 및 회수

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      https://www.riss.kr/link?id=A106994276

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      국문 초록 (Abstract)

      SF6는 중전기분야 및 반도체와 LCD 제조공정에 주로 사용되며 HFCs 및 PFCs와 함께 오존층 파괴물질인 CFCs 및 PCBs의 대체물질로 개발되었으나 이산화탄소의 22,200배에 달하는 지구온난화 영향력...

      SF6는 중전기분야 및 반도체와 LCD 제조공정에 주로 사용되며 HFCs 및 PFCs와 함께 오존층 파괴물질인 CFCs 및 PCBs의 대체물질로 개발되었으나 이산화탄소의 22,200배에 달하는 지구온난화 영향력으로 인해 이에 대한 제어기술이 필요한 실정이다. 현재 SF6 가스의 회수 분리 정제에 관한 연구 및 기술은 크게 열분해 기술과 촉매를 사용한 분해 및 흡착기술에 집중되어 있으며 여전히 처리 효율이 미미하며 에너지 절감 측면에서 문제점이 많다. 반면에 분리막을 이용한 공정은 장치비가 저렴하고, 운전이 용이하며 에너지소비가 적은 친환경적인 공정으로 이용할 수 있다. 본 연구에서는 탄소분자체 중공사막을 제조하여 SF6 와 N2 단일기체의 투과 특성 및 혼합기체의 투과 특성을 확인하였다.

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