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이 학술지의 논문 검색
Grain-Boundary Character and Grain Growth in Bulk Tin and Bulk Lead-Free Solder Alloys
Telang, A. U.; Bieler, T. R.; Lucas, J. P.; Subramanian, K. N.; Lehman, L. P.; Xing, Y.; Cotts, E. J. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1412-1423
Cross-Interaction of Under-Bump Metallurgy and Surface Finish in Flip-Chip Solder Joints
Tsai, C. M.; Luo, W. C.; Chang, C. W.; Shieh, Y. C.; Kao, C. R. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1424-1428
Growth of Sn and Intermetallic Compounds in Sn-Ag-Cu Solder
Lehman, L. P.; Athavale, S. N.; Fullem, T. Z.; Giamis, A. C.; Kinyanjui, R. K.; Lowenstein, M.; Mather, K.; Patel, R.; Rae, D.; Wang, J. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1429-1439
The Application of Lead-Free Solder to Optical Fiber Packaging
Ou, S.; Xu, G.; Xu, Y.; Tu, K. N. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1440-1444
Effect of Cu Concentration on Morphology of Sn-Ag-Cu Solders by Mechanical Alloying
Kao, S.-T.; Duh, J.-G. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1445-1451
Contact Angle Measurements of Sn-Ag and Sn-Cu Lead-Free Solders on Copper Substrates
Arenas, M. F.; Acoff, V. L. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1452-1458
The Effects of Electroplating Parameters on the Composition and Morphology of Sn-Ag Solder
Kim, J. Y.; Yu, J.; Lee, J. H.; Lee, T. Y. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1459-1464
Chen, Z.; He, M.; Qi, G. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1465-1472
Creep Behavior of the Ternary 95.5Sn-3.9Ag-0.6Cu Solder: Part II-Aged Condition
Vianco, P. T.; Rejent, J. A.; Kilgo, A. C. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1473-1484
Anderson, I. E.; Harringa, J. L. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2004 p.1485-1496
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