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Effect of Stress on the Electrical Resistivity of Solder
Kim, T. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.L29-L31
Park, W. I. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.L32-L35
Nelson, C. L. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1271-1275
Alternatives for Joining of Si Wafers to Strain-Accommodating Cu for High-power Electronics
Faust, N. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1276-1286
Electromagnetic Shielding of Nylon-66 Composites Applied to Laser Modules
Jou, W. S. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1287-1293
Microstructure Coarsening during Static Annealing of 60Sn40Pb Solder Joints: I Stereology
Jung, K. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1294-1302
Jung, K. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1303-1307
Jung, K. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1308-1312
Effect of Ion Beam Irradiation on Metal Silicon Junctions
Virdi, G. S. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1313-1316
Microstructure and Shear Strength Evolution of SnAg/Cu Surface Mount Solder Joint during Aging
Ahat, S. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 p.1317-1322
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